芯片測試

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芯片測試，設(shè)計(jì)初期系統(tǒng)級(jí)芯片測試。 SoC的基礎(chǔ)是深亞微米工藝，因此，對(duì)Soc器件的測試需要采用全新的方法。由于每個(gè)功能元件都有其自身的測試要求，設(shè)計(jì)工程師必須在設(shè)計(jì)初期就做出測試規(guī)劃。

芯片測試，設(shè)計(jì)初期系統(tǒng)級(jí)芯片測試。 SoC的基礎(chǔ)是深亞微米工藝，因此，對(duì)Soc器件的測試需要采用全新的方法。由于每個(gè)功能元件都有其自身的測試要求，設(shè)計(jì)工程師必須在設(shè)計(jì)初期就做出測試規(guī)劃。收起

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  • 芯片可測性設(shè)計(jì)中的Procedural Description Language
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    在集成電路制造的復(fù)雜流程中，CP（Chip Probing）測試、FT（Final Test）測試和 WAT（Wafer Acceptance Test）測試構(gòu)成了質(zhì)量管控的關(guān)鍵體系。這三大測試環(huán)節(jié)分別作用于芯片生產(chǎn)的不同階段，擁有獨(dú)特的測試目標(biāo)與對(duì)象，如同精密儀器的不同部件，共同保障著芯片產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。
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  • 一文介紹半導(dǎo)體芯片各類測試
    半導(dǎo)體芯片測試是指對(duì)芯片在制造和封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行的，為檢查其電氣特性、功能和性能等進(jìn)行的驗(yàn)證，目的是判斷其是否符合設(shè)計(jì)要求。集成電路測試分為三部分，包括芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造、封裝環(huán)節(jié)的測試，這3部分測試涵蓋了芯片的整個(gè)生命過程。
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    05/09 11:45
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  • 芯片測試中的Trim（微調(diào)）
    在集成電路(IC)的測試過程中，Trim（微調(diào)）是指通過對(duì)芯片內(nèi)部某些參數(shù)（如電壓、電流、頻率等）的調(diào)整，使其達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)格或性能要求的過程。由于現(xiàn)代芯片制造工藝中，隨著尺寸越來越小、集成度越來越高，芯片的各個(gè)參數(shù)存在一定的偏差，因此Trim操作能夠提高良率并優(yōu)化芯片性能，確保最終產(chǎn)品滿足高質(zhì)量要求。
    1.1萬
    2024/11/14
    芯片測試中的Trim（微調(diào)）