SMT(Surface Mount Technology)是一種表面貼裝技術(shù),廣泛應(yīng)用于電子制造領(lǐng)域。在SMT過程中,拋料是一種常見的質(zhì)量問題,指的是元件在貼裝過程中沒有被成功固定在PCB上而飛出的現(xiàn)象。本文將就SMT拋料現(xiàn)象產(chǎn)生的原因和解決方法進(jìn)行分析。
表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT)是一種電子元件表面貼裝工藝,已成為電子制造業(yè)中主流的組裝技術(shù)之一。在SMT制程中,經(jīng)常會出現(xiàn)一些焊接缺陷,其中包括冷焊、虛焊、假焊和空焊。本文將對這些常見焊接問題進(jìn)行詳細(xì)解釋。