車規(guī)級

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  • 昂科燒錄器支持Immorta芯必達微電子的車規(guī)微控制器IM941KALBL
    近期，芯片燒錄領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)推出其燒錄軟件的重大版本更新。在新版本發(fā)布之際，公司同步宣布新增多款兼容芯片型號，其中包括芯必達微電子開發(fā)的IM941KALBL車規(guī)微控制器。該芯片已成功完成與昂科旗艦產(chǎn)品AP8000芯片燒錄程序工具的技術(shù)適配，此舉顯著增強了AP8000系列設(shè)備的芯片兼容性和行業(yè)應(yīng)用范圍。 IM941KALBL是一款基于Cortex-M0+內(nèi)核的高性能車規(guī)級微控制器，專門針對汽車
  • -40℃到+125℃全溫域穩(wěn)定 車規(guī)級晶振如何突破溫度極限
    在汽車電子領(lǐng)域，隨著智能化、網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展，對車規(guī)級電子元件的性能要求日益嚴苛。晶振作為電子設(shè)備的"心臟"，其穩(wěn)定性直接影響著整個系統(tǒng)的運行精度和可靠性。而汽車所處的環(huán)境復(fù)雜多變，溫度范圍極寬，從寒冷地區(qū)的-40℃到發(fā)動機艙內(nèi)高達+125℃的高溫，普通晶振難以在如此寬泛的溫度區(qū)間內(nèi)保持穩(wěn)定性能。那么，車規(guī)級晶振是如何突破溫度極限，實現(xiàn)-40℃到+125℃全溫域穩(wěn)定的呢？ 一、嚴苛的溫度挑戰(zhàn) 汽車
  • 晶振封裝技術(shù)革命 陶瓷VS金屬封裝如何影響設(shè)備可靠性
    在電子設(shè)備向小型化、高性能化發(fā)展的浪潮中，晶振作為核心頻率元件，其性能不僅取決于內(nèi)部晶體和電路設(shè)計，封裝技術(shù)同樣扮演著關(guān)鍵角色。封裝材料的選擇直接影響晶振的穩(wěn)定性、抗干擾能力以及使用壽命，進而決定設(shè)備整體的可靠性。陶瓷、金屬和塑料是當前晶振封裝的主要材料，它們各自具備獨特的性能優(yōu)勢，在不同應(yīng)用場景下展現(xiàn)出不同的可靠性表現(xiàn)。本文將深入探討這些封裝材料對晶振穩(wěn)定性的影響，并結(jié)合回流焊測試與氣密性檢測案
  • 尚元智行W2智能滑板底盤實現(xiàn)批量交付 加速無人化場景規(guī)模落地
    近日，尚元智行宣布旗下核心產(chǎn)品W2智能滑板底盤完成新一輪批量交付，將在多類無人化應(yīng)用場景中投入使用。作為一款面向低速自動駕駛的高集成智能底盤平臺，W2已在園區(qū)物流、無人零售、巡檢巡邏等領(lǐng)域形成穩(wěn)定部署，標志著尚元智行正加速推進其“技術(shù)標準化 + 場景定制化”雙軌戰(zhàn)略落地。 三線控智能架構(gòu)，開放式技術(shù)平臺 W2底盤采用后驅(qū)永磁同步電機，峰值功率達到12kW，具備優(yōu)異的動力輸出和流暢的驅(qū)控體驗。其核心
  • AMEYA360 納芯微推出高性價比 EMI優(yōu)化的第三代車規(guī)級數(shù)字隔離器NSI83xx系列
    憑借在隔離領(lǐng)域近10年的深耕細作，納芯微今日宣布推出基于電容隔離技術(shù)的第三代車規(guī)級數(shù)字隔離器NSI83xx系列，相比前代NSI82xx系列，新器件重點優(yōu)化了EMI(抗電磁干擾)、EOS(過電應(yīng)力)性能，并通過電路設(shè)計、封裝測試等方面的全面優(yōu)化，大幅降低了器件成本。 作為納芯微“隔離+”產(chǎn)品的又一力作，NSI83xx系列的首發(fā)型號涵蓋1-4通道的數(shù)字隔離器，可為系統(tǒng)工程師在新能源汽車車載充電機(OB
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