軟硬件結合

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論
  • 格創(chuàng)東智AMHS業(yè)務正式啟動，用AI加速半導體軟硬融合
    在過去的兩年時間里，全球半導體行業(yè)處于行業(yè)下行周期，承壓和掙扎是行業(yè)主流聲音。也正因此，眾多從業(yè)者一直在苦苦尋求行業(yè)復蘇的信號。近期，有行業(yè)冷暖風向標之稱的SEMICON China 2024展會在上海啟幕，其火爆的現場、人潮如織的景象給了行業(yè)信心不少提振，復蘇似乎近在眼前。
    格創(chuàng)東智AMHS業(yè)務正式啟動，用AI加速半導體軟硬融合
  • 軟硬件結合，Silicon Labs助力物聯網開發(fā)更便捷、更快速
    目前的物聯網連接技術有多種，包括藍牙、Wi-Fi、ZigBee等。這些連接技術讓物聯網的“萬物互聯”成為可能。有了連接技術，簡單、易用的開發(fā)平臺也對于物聯網設備的開發(fā)至關重要，它可以讓工程師設計物聯網設備事半功倍。在近期由芯科科技（Silicon Labs）舉辦的Works With 2023開發(fā)者大會上，芯科科技推出了其全新一代的無線開發(fā)平臺，助力打造更智能、更高效的物聯網。
    軟硬件結合，Silicon Labs助力物聯網開發(fā)更便捷、更快速
  • “軟”“硬”結核，智能汽車國產化軟硬件落地機會大增
    4月7日，東軟睿馳與芯馳科技簽署戰(zhàn)略合作協議，雙方將各取所長，形成核心優(yōu)勢，圍繞軟件定義汽車（SDV）發(fā)展趨勢，在汽車智能化技術與產品領域展開深層合作，加速推動國產化軟硬件方案落地，共創(chuàng)智能汽車發(fā)展新生態(tài)。