錫膏

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。收起

查看更多
  • 如何精選SMT生產(chǎn)工藝錫膏 5大核心要素帶你解析
    SMT 生產(chǎn)選擇錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量:焊接溫度、顆粒度、助焊劑、環(huán)保合規(guī)、成本與可靠性??茖W(xué)選型需經(jīng)歷需求分析、案例對(duì)標(biāo)、小樣測(cè)試、動(dòng)態(tài)優(yōu)化四步,確保焊點(diǎn)良率與長期可靠性達(dá)標(biāo),為 SMT 生產(chǎn)提供核心材料保障。
  • 固晶工藝如何撐起芯片封裝的 第一關(guān) 從LED到功率芯片的連接密碼
    固晶工藝是將芯片固定在基板上的關(guān)鍵工序,核心解決“芯片如何穩(wěn)定立足”,廣泛應(yīng)用于 LED、功率半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。與引線鍵合(金線/銅線)、倒裝芯片(焊球/焊膏)、底部填充(環(huán)氧樹脂)等工藝協(xié)同,構(gòu)成封裝連接體系。固晶錫膏憑借高強(qiáng)度(剪切強(qiáng)度 40MPa+)、高導(dǎo)熱(60-70W/m?K)、精密填充等優(yōu)勢(shì),成為高端場(chǎng)景首選,分高溫型、中溫型、高導(dǎo)型,適配不同耐溫與散熱需求,是高溫、高功率器件的“剛需”連接材料,奠定芯片封裝的可靠性基礎(chǔ)。
  • 錫膏是如何在Mini LED固晶扮演 微米級(jí)連接基石
    Mini LED固晶面臨精度(±5微米)、散熱(功率密度100W/cm2)、均勻性(間隙5-50微米)三大挑戰(zhàn),固晶錫膏通過超細(xì)顆粒(5-15μm)、高導(dǎo)熱合金(60-70W/m?K)、環(huán)境適配配方,成為破解難題的核心材料。COB、COG、MiP等封裝工藝對(duì)錫膏的黏度、強(qiáng)度、耐溫性提出差異化需求,推動(dòng)錫膏在顆粒度、合金體系、助焊劑上持續(xù)創(chuàng)新。行業(yè)趨勢(shì)顯示,設(shè)備精度提升、材料配方優(yōu)化、晶圓級(jí)工藝(如COW)的協(xié)同進(jìn)化,正加速M(fèi)ini LED從技術(shù)驗(yàn)證走向規(guī)?;瘧?yīng)用,而固晶錫膏作為“微米級(jí)連接基石”,將持續(xù)支

正在努力加載...