大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的雙通道隔離驅(qū)動IC評估板方案
致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的雙通道隔離驅(qū)動IC評估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的雙通道隔離驅(qū)動IC評估板方案的展示板圖 在緊湊尺寸下實現(xiàn)高功率密度,已成為當(dāng)前工業(yè)電源設(shè)計的核心目標(biāo)。為實現(xiàn)這一目標(biāo),工程師必須考慮設(shè)計的各個方面。在這種背景下,大聯(lián)大世平基于onsemi NCP5