ABF

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ABF是 移動通信基站應(yīng)用的一種技術(shù)。它使用天線陣將信號能量聚集為一個很窄的波束，提高天線的傳播效率和無線鏈路的可靠性和頻率的重復(fù)使用率。是空間/時間無線電技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。

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  • ABF膜介紹
    什么是ABF膜？ABF，全名Ajinomoto Build-up Film，是由日本味之素（Ajinomoto）公司開發(fā)的一種 電子級樹脂基膜材料，主要用于?IC封裝基板中的絕緣層與構(gòu)建層。
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    05/28 16:34
    ABF
    ABF膜介紹
  • 鎵、鍺、光刻膠、超純石英等，那些影響全球半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料
    去年以來，中國對鎵、鍺、銻、超硬材料、石墨等兩用物項實行了出口管制措施。12月3日，商務(wù)部發(fā)布“關(guān)于加強相關(guān)兩用物項對美國出口管制的公告”：禁止兩用物項對美國軍事用戶或軍事用途出口；原則上不予許可鎵、鍺、銻、超硬材料相關(guān)兩用物項對美國出口；對石墨兩用物項對美國出口，實施更嚴(yán)格的最終用戶和最終用途審查。
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  • 玻璃基板，“明日”紅花
    本文開始之前，筆者想先給讀者講一個故事。想象一下，有這么一座橋，它的建設(shè)需求最初源自連接小鎮(zhèn)上的幾座小規(guī)模房屋。之后，隨著小鎮(zhèn)的發(fā)展，房屋增多，車輛和人流激增，慢慢的這座木質(zhì)橋梁開始顯得力不從心，接近其承載極限。于是，人們開始嘗試建造更先進、更高密度的橋梁，建造之時采用了新型鋼材與特殊結(jié)構(gòu)。
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  • 先進封裝材料之爭 | ABF載板市場反彈在即，龍頭開啟第二增長曲線，國產(chǎn)加速有望打破封鎖
    據(jù)未來半導(dǎo)體統(tǒng)計，2023 Q2 是ABF載板景氣最差的一季。但下半年ABF載板廠的營收將逐步重回成長軌道。2023全年ABF載板需求將達3.45億片。ABF供應(yīng)商均認為，Chiplet、先進封裝、AI與伺服器等發(fā)展都會驅(qū)動ABF載板產(chǎn)能擴張。2023~2025年ABF載板市場將規(guī)模增長。在2021-2023投入拓展的廠商將在復(fù)蘇期重新瓜分ABF市場。但整體而言，到2025年之前ABF載板仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。
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  • 5G毫米波天線設(shè)計需要權(quán)衡取舍
    24GHz以上的5G新空口FR2（NR FR2）頻譜被稱為毫米波（mmWave），提供極高的吞吐速度，能夠支持大量的設(shè)備，但此范圍內(nèi)的信號與大多數(shù)移動網(wǎng)絡(luò)開發(fā)人員所使用的6 GHz及以下頻段的信號截然不同。 為5G毫米波構(gòu)建有源相控陣天線需要非常緊湊的設(shè)計。天線單元需要以半波長（即5mm）的間距放置。同時，每個天線單元需要有一個連接到兩個極化饋電器的發(fā)射/接收通道。公司網(wǎng)絡(luò)也包括在內(nèi)，整個設(shè)計必須
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