CoWoS封裝

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  • 半導(dǎo)體封測新廠+1，先進封裝技術(shù)站上風(fēng)口！
    繼印度半導(dǎo)體工廠獲批之后，鴻海集團再次宣布投建封測廠，此次則瞄準(zhǔn)扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)。5月19日，鴻海科技集團宣布了兩份將在法國推動的合作方案，分別為半導(dǎo)體建廠案和衛(wèi)星領(lǐng)域合作案。
    半導(dǎo)體封測新廠+1，先進封裝技術(shù)站上風(fēng)口！
  • 先進封裝CoWoS概述
    CoWoS 嚴(yán)格來說屬于2.5D 先進封裝技術(shù)，由CoW 和oS 組合而來：先將芯片通過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成CoWoS。核心是將不同的芯片堆疊在同一片硅中介層實現(xiàn)多顆芯片互聯(lián)。
    先進封裝CoWoS概述
  • 臺積電最大先進封裝廠AP8進機，瞄準(zhǔn)CoWoS產(chǎn)能擴充
    臺積電于本月2日低調(diào)舉行AP8先進封裝廠進機儀式，這座由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來的新設(shè)施，將成為臺積電目前規(guī)模最大的先進封裝生產(chǎn)基地。相較于先前的2nm擴產(chǎn)典禮，本次活動僅邀請供應(yīng)鏈合作伙伴參與，顯得更為低調(diào)務(wù)實。
    臺積電最大先進封裝廠AP8進機，瞄準(zhǔn)CoWoS產(chǎn)能擴充
  • AI推動先進封裝需求大增，F(xiàn)OPLP成新寵兒？
    近幾年，AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，有力推動了眾多領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，先進封裝領(lǐng)域便是其中之一。近日，有業(yè)界消息傳出，英偉達(dá)因最新的Blackwell架構(gòu)GPU芯片需求強勁，已包下臺積電今年超過七成的CoWoS-L先進封裝產(chǎn)能，預(yù)計出貨量每季環(huán)比增長20%以上?？梢?，今年的先進封裝需求仍將維持在高位，盡管臺積電已經(jīng)在積極投入擴產(chǎn)，但顯然其擴產(chǎn)速度還是跟不上行業(yè)不斷增長的需求，業(yè)界急需探尋新的先進封裝技術(shù)。
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    03/06 12:30
    AI推動先進封裝需求大增，F(xiàn)OPLP成新寵兒？
  • 如何破除對先進制程的依賴？先進封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
    近期，由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢下，封裝產(chǎn)業(yè)新機遇以及CoPoS、板級封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>
    如何破除對先進制程的依賴？先進封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS