英諾賽科氮化鎵熱設計指導(1)
核心技術優(yōu)勢/方案詳細規(guī)格/產(chǎn)品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 隨著電子技術的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品日益趨向于小型化、高頻高性能化,因此 PCB 上電子元器件的密度也越來越大,芯片的尺寸越來越小,電子設備工作的熱流密度也不斷增大。根據(jù)相關調查顯示,溫度、振動、濕度和灰塵等因素是電力電子產(chǎn)品失效的主要原因其中55