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IP指網(wǎng)際互連協(xié)議，Internet Protocol的縮寫，是TCP/IP體系中的網(wǎng)絡(luò)層協(xié)議。設(shè)計IP的目的是提高網(wǎng)絡(luò)的可擴展性：一是解決互聯(lián)網(wǎng)問題，實現(xiàn)大規(guī)模、異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)的互聯(lián)互通；二是分割頂層網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用和底層網(wǎng)絡(luò)技術(shù)之間的耦合關(guān)系，以利于兩者的獨立發(fā)展。根據(jù)端到端的設(shè)計原則，IP只為主機提供一種無連接、不可靠的、盡力而為的數(shù)據(jù)包傳輸服務(wù)。

IP指網(wǎng)際互連協(xié)議，Internet Protocol的縮寫，是TCP/IP體系中的網(wǎng)絡(luò)層協(xié)議。設(shè)計IP的目的是提高網(wǎng)絡(luò)的可擴展性：一是解決互聯(lián)網(wǎng)問題，實現(xiàn)大規(guī)模、異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)的互聯(lián)互通；二是分割頂層網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用和底層網(wǎng)絡(luò)技術(shù)之間的耦合關(guān)系，以利于兩者的獨立發(fā)展。根據(jù)端到端的設(shè)計原則，IP只為主機提供一種無連接、不可靠的、盡力而為的數(shù)據(jù)包傳輸服務(wù)。收起

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  • 數(shù)字IC中后端設(shè)計服務(wù)與模擬IP
    我和伙伴們于2022年初共同創(chuàng)立了芯匯澤（上海）信息技術(shù)有限公司(www.huize.xin)，到目前已經(jīng)為客戶成功流片30+款各類芯片。公司以專業(yè)的技術(shù)，良好的交付質(zhì)量，在客戶中樹立了良好的口碑。
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    06/03 09:33
  • 燦芯半導(dǎo)體推出28HKC+工藝平臺TCAM IP
    一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻率和低功耗特性，隨著網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中快速處理路由表與訪問控制列表（ACL）等需要高效查找的場景不斷增加，該IP將被高端交換機、路由器等芯片廣泛采用。 燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)
  • 中國對美加征34%關(guān)稅，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響幾何？
    在美國東部時間4月2日，美國政府宣布對中國輸美商品征收高達(dá)34%的“對等關(guān)稅”之后，中國
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    04/07 16:35
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  • 24 位高精度 Σ-Δ ADC SGM58201：引領(lǐng)高性能測量新標(biāo)準(zhǔn)
    在精密測量領(lǐng)域，市場競爭日益激烈，選擇合適的 ADC 芯片成為一個挑戰(zhàn)：需要高精度、高集成度、低功耗，同時又要具備較高的性價比。SGM58201 憑借自主研發(fā)的 IP 和創(chuàng)新性的架構(gòu)設(shè)計，為工程師提供了一個兼顧性能與應(yīng)用需求的理想選擇。 圣邦微電子推出的 SGM58201，作為新一代高性能 24 位 Σ-Δ ADC，支持 4 通道，內(nèi)置 PGA、MUX、REF、IDAC 等功能，憑借最高 22Bi
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  • 如何理解芯片設(shè)計中的IP？
    在芯片設(shè)計中，IP（知識產(chǎn)權(quán)核心，Intellectual Property Core）是指在芯片設(shè)計中采用的、已經(jīng)開發(fā)好的功能模塊、設(shè)計或技術(shù)，它可以是硬件描述語言（如Verilog、VHDL）編寫的電路設(shè)計，也可以是完成的電路板或者甚至是一些特定算法和技術(shù)。IP的使用大大提高了芯片設(shè)計的效率，避免了從頭開始設(shè)計所有功能模塊。下面詳細(xì)解釋芯片IP的幾個關(guān)鍵點：
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  • Dolphin半導(dǎo)體任命兩位關(guān)鍵董事會成員以強化公司管理
    Dolphin半導(dǎo)體，專注于混合信號 IP 設(shè)計的領(lǐng)先半導(dǎo)體 IP 解決方案供應(yīng)商，今日宣布任命羅伯特?勒福特（Robert LeFort）為董事會主席，雪莉?范戴克（Shelly Van Dyke）為獨立董事。這些戰(zhàn)略性任命旨在強化公司管理，推動公司的發(fā)展戰(zhàn)略。 繼 2024 年 12 月 Teledyne Imaging 高級副總裁克勞德?讓（Claude Jean）被任命為獨立董事之后，Do
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  • 事急則緩，本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)立意長遠(yuǎn)
    近日，在上海舉辦的集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）上，魏少軍教授給出的本土芯片設(shè)計業(yè)的年度預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2024年中國芯片設(shè)計業(yè)銷售額預(yù)測為6460.4億元，同比增長11.9%，重新回到兩位數(shù)區(qū)間，預(yù)計占全球半導(dǎo)體市場的比例與上年基本持平。 魏教授指出，2024年本土芯片設(shè)計龍頭和骨干企業(yè)的發(fā)展情況整體上不容樂觀。盡管進入前十大芯片設(shè)
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    2024/12/30
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  • SmartDV將SDIO系列IP授權(quán)給RANiX開發(fā)車聯(lián)網(wǎng)（V2X）產(chǎn)品
    雙方的合作將增強符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的車聯(lián)網(wǎng)（V2X）系統(tǒng)的通信和連接能力，加速實現(xiàn)更安全、更智能的汽車系統(tǒng)和車輛創(chuàng)新 靈活、高度可配置、可定制化的半導(dǎo)體設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)（IP）和驗證IP（VIP）提供商SmartDV? Technologies自豪地宣布：將其SDIO IP系列授權(quán)給RANiX，以集成到RANiX的車聯(lián)網(wǎng)（V2X，Vehicle-to-Everything）產(chǎn)品中。此次合作將為
  • 內(nèi)卷加劇，考驗芯片企業(yè)的競爭策略
    “我們不會盲目斷言2025年將會更容易，我們會非常謹(jǐn)慎和警醒地對待這一年，就像對待2024年一樣?！苯眨谝淮蚊襟w交流中，提及對汽車半導(dǎo)體市場未來前景的預(yù)判，安森美CEO Hassane El-Khoury如是說。 安森美CEO Hassane El-Khoury 這一預(yù)判相信也是很多芯片企業(yè)的共識，尤其是國際品牌，雖然從SIA（美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會）的市場數(shù)據(jù)來看，全球半導(dǎo)體市場的銷售額自202
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    2024/11/28
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  • 打破高性能計算性能墻、內(nèi)存墻、互聯(lián)墻的一種解題思路
    市場調(diào)研機構(gòu)Hyperion Research最新ISC24市場報告顯示，2023年全球HPC市場規(guī)模為372億美元，與2022年基本持平。未來5年，HPC服務(wù)器市場的年平均增長率預(yù)計為8.2%，存儲市場的年平均增長率預(yù)計為9.3%，GPU市場的年平均增長率預(yù)計為17%，云計算市場的年平均增長率預(yù)計為21%。整體HPC市場呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。 HPC訓(xùn)練/推理服務(wù)器的主流系統(tǒng)架構(gòu)，主體算力由CPU芯
    2474
    2024/09/30
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  • 大模型落地邊緣側(cè)的痛點和機遇
    “端側(cè)的NPU不僅需要多核多線程，在高能效比的技術(shù)上，來提升實時處理能力、多任務(wù)處理效率、人工智能能力，支持復(fù)雜感知與融合；還需要對Transformer實現(xiàn)高效支持，來解決內(nèi)存訪問成本和內(nèi)存使用成本等問題；最后還需要具有模型參數(shù)量化和壓縮的能力，比如通過權(quán)重壓縮，即通過多種技術(shù)方法（如量化、剪枝、稀疏，Tiling等）來減少模型的存儲和計算需求?！?/div>
    4377
    2024/06/24
    大模型落地邊緣側(cè)的痛點和機遇
  • 更深入了解汽車與航空電子等安全關(guān)鍵型應(yīng)用的IP核考量因素
    中國已經(jīng)連續(xù)十多年成為全球第一大汽車產(chǎn)銷國，智能化也成為了汽車行業(yè)發(fā)展的一個重要方向，同時越來越多的制造商正在考慮進入無人機和飛行汽車等低空設(shè)備，而所有的這些系統(tǒng)產(chǎn)品都需要先進芯片的支撐，其中的許多芯片因其功能都是安全關(guān)鍵型芯片（safety-critical chip）。
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  • sureCore宣布低溫IP演示器成功流片
    超低功耗嵌入式存儲器專家SureCore宣布，由Innovate UK（IUK）資助的項目“開發(fā)CryoCMOS以實現(xiàn)下一代可擴展量子計算機”的下一個關(guān)鍵部分成功下線。這是一個將驗證該項目中開發(fā)的低溫SPICE模型和IP的芯片，該芯片將用于控制和測量將與量子位一起容納在低溫恒溫器內(nèi)的ASIC。需要將控制電子設(shè)備從低溫恒溫器外部移動到低溫恒溫器內(nèi)部，以減少延遲和布線，但這意味著電子設(shè)備必須在低至4開
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  • 為何說eFPGA是最適應(yīng)AI時代的計算芯片方案？
    eFPGA IP業(yè)務(wù)的發(fā)明者 自1984年以來，F(xiàn)PGA市場一直在增長，但未經(jīng)歷爆發(fā)性增長。FPGA以其硬件可編程性和高性能而被廣泛應(yīng)用于技術(shù)前沿，尤其在新技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的早期實現(xiàn)和中小規(guī)模部署中發(fā)揮作用。隨著數(shù)據(jù)量的爆炸性增長使得傳統(tǒng)的處理模式受到挑戰(zhàn)，這為FPGA行業(yè)帶來了新機會，越來越多的應(yīng)用將任務(wù)從CPU轉(zhuǎn)移到FPGA處理，以發(fā)揮FPGA在能效和處理延遲方面的優(yōu)勢。 我們都知道FPGA的發(fā)明者
    5576
    2024/02/06
    為何說eFPGA是最適應(yīng)AI時代的計算芯片方案？
  • SOAFEE進展迅速，Arm號召行業(yè)力量共同擁抱軟件定義汽車時代
    2023年4月，半導(dǎo)體IP研究機構(gòu)IPnest發(fā)布年度《設(shè)計IP報告》，報告顯示2022年全球設(shè)計IP收入達(dá)到66.7億美元，相比2021年的55.6億美元增長了20.2%，而2021年和2020年的增速分別為19.4%和16.7%。其中，Arm以27.419億美元的營收排名全球第一。 圖 | Arm高級副總裁兼汽車事業(yè)部總經(jīng)理Dipti Vachani 而中國作為Arm最大的市場之一，也是增長最
    2205
    2023/12/07
    SOAFEE進展迅速，Arm號召行業(yè)力量共同擁抱軟件定義汽車時代
  • ICCAD2023關(guān)鍵詞梳理：AI 生態(tài) 產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇
    SIA最新數(shù)據(jù)顯示，2023年9月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長1.9%，同比下降4.5%。2023年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額總計1347億美元，較2023年第二季度增長6.3%，較2022年第三季度下降4.5%。預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模大約在5150億美元，較2022年下降約10.3%。 從2023年3月份以來，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模環(huán)比已經(jīng)開始逐漸回升，同比跌幅也在持續(xù)收窄，從2023年4月的
    2616
    2023/11/24
    ICCAD2023關(guān)鍵詞梳理：AI 生態(tài) 產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇
  • IP2.0時代，NoC會是一個黃金賽道？
    據(jù)IPnest于2023年4月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體設(shè)計IP收入在2022年增長了20.2%達(dá)到66.7億美元，此前2021年和2020年的增速分別為19.4%和16.7%，該機構(gòu)預(yù)計半導(dǎo)體IP市場的增速在后續(xù)將繼續(xù)保持穩(wěn)健態(tài)勢，到2025年全球半導(dǎo)體IP市場規(guī)模將超過100億美元，2021-2026年的年復(fù)合增長率為16.7%。 雖然2022年開始全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入下行周期，但并未對上游IP
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    2023/11/22
  • HashKey Exchange零售交易系統(tǒng)正式上線 開放虛擬資產(chǎn)零售交易
    HashKey Exchange宣布即日起啟動0交易手續(xù)費活動，所有客戶的全部交易均免除手續(xù)費。為慶祝零售端產(chǎn)品正式上線，HashKey Exchange現(xiàn)已推出“啟航嘉年華”系列活動，包含新用戶福利，HSK (HashKey生態(tài)積分) 發(fā)放。
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  • 深圳礪芯半導(dǎo)體：從模擬版圖設(shè)計出發(fā)，到一站式服務(wù)平臺
    2023年7月19-21日，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會——2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會在南京成功舉辦。大會現(xiàn)場頒發(fā)了“IC Future 2023”獎項，此獎項旨在表彰中國芯片行業(yè)具有領(lǐng)先地位以及強大發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)。深圳礪芯半導(dǎo)體責(zé)任有限公司榮獲“芯生力企業(yè)獎”殊榮。 圖源：礪芯半導(dǎo)體公眾號 大會現(xiàn)場，記者采訪到了深圳礪芯半導(dǎo)體芯片設(shè)計服務(wù)事業(yè)部執(zhí)行總經(jīng)理梁總。據(jù)了解，深圳礪芯半導(dǎo)體成立于
    深圳礪芯半導(dǎo)體：從模擬版圖設(shè)計出發(fā)，到一站式服務(wù)平臺

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