A股半導體8大細分行業(yè)營收增速簡析｜2023年一季報

自2022年一季度開始，全球及中國半導體銷售額開始萎縮，結束了之前11個季度的增長，而庫存周期時間平均每輪3-4年，本輪半導體下行時間已超一年，當前半導體市場哪些細分行業(yè)出現了邊際改善呢？

與非網統計了138家A股半導體公司過去一年的單季營收增速，主要根據申銀萬國三級行業(yè)分類口徑，統計歸類到模擬芯片、數字芯片、IC封測、IC制造、半導體材料、分立器件、半導體設備、EDA等8大細分行業(yè)，以此了解半導體各細分行業(yè)在本輪下行周期的表現。

注：行業(yè)單季營收增速為以行業(yè)內公司上年同期營業(yè)收入為權重的營收增速加權平均值。另外，由于聞泰科技、納思達非半導體行業(yè)的營收規(guī)模較大，未納入加權統計；中芯國際和華虹半導體2023年Q1營收暫未公布，采用指引值。

先說結論：“旱的旱死，澇的澇死”。
從營收增速趨勢來看，截至2023年Q1，過去四個季度，半導體設備、EDA行業(yè)保持高增速，兩者各個季度營收均保持40%以上的增速，表現驚艷。而其余6個細分行業(yè)單季營收增速呈現逐季下滑態(tài)勢，且2023年Q1的營收增速均處于過去一年最差時刻，未看到邊際改善的跡象。
從營收增速絕對值來看，2023年Q1，上游半導體材料、半導體設備、EDA工具的營收增速表現較好，均在水平線之上，而中游模擬芯片、數字芯片、IC制造、IC封測行業(yè)營收增速均低于-18%，兩者表現大相徑庭。

模擬芯片、數字芯片、分立器件：除了IGBT，乏善可陳

模擬芯片、數字芯片、分立器件行業(yè)2023年Q1營收增速分別為-32%、-19%、1%，模擬芯片和數字芯片在所有半導體細分行業(yè)中表現最差。

模擬芯片龍頭圣邦股份、卓勝微的一季報表現均差強人意，營收分別同比下滑34%、46%，消費電子市場需求的持續(xù)萎靡對兩者業(yè)績沖擊很大，根據TechInsights的數據，2023年Q1全球智能手機出貨量2.69億臺，同比下滑14%，根據Canalys數據，全球PC出貨量5400萬臺，同比下滑33%。圣邦股份45%左右的營收來源于消費電子，其中智能手機15%左右，而市場需求不錯的汽車電子只占其4%左右的營收；卓勝微的營收結構基本依賴于消費電子，尤其是智能手機。

數字芯片龍頭兆易創(chuàng)新的一季度營收同比下滑40%，公司兩大核心業(yè)務存儲芯片和MCU相比去年高位均下滑明顯，另外，兆易創(chuàng)新在投資者關系活動中透露公司2023年第二季度從量的維度環(huán)比一季度不會有太大變化，所以可以預期二季度的營收同比也將大幅下滑。同樣以存儲業(yè)務為主要營收的江波龍，一季度營收也同比大幅下滑36%。

值得一提的是，紫光國微、國科微作為數字芯片的頭部公司，在本輪半導體下行周期，業(yè)績表現穩(wěn)定，兩者2023年Q1營收分別同比增長15%、239%。紫光國微因為其產品主要應用于特種集成電路，所以受市場因素影響較??；國科微因為其視頻解碼系列芯片的訂單需求爆發(fā)，彌補了其余業(yè)務收入的下滑，盡管公司一季度營收239%的增速，在數字芯片行業(yè)排名第一，但其第一大客戶貢獻2022年營收比例高達55%，值得警惕。

分立器件行業(yè)一季度營收增速為1%，內部成分公司主營基本為功率器件，在元器件中營收表現相對好些。但2023年Q1，分立器件行業(yè)頭部公司業(yè)績也出現了明顯分化，因為IGBT國內下游應用場景中，以新能源汽車、光伏、風電、儲能等高成長性的新興行業(yè)為主，所以國內IGBT市場成長性仍保持較高增速。一方面，士蘭微電子、斯達半導這類IGBT分立器件、IGBT模塊營收占比較高的公司（斯達半導IGBT模塊占其營收比例為83%），充分受益于IGBT業(yè)務的高成長性，一季度營收分別同比增長3%、44%。另一方面，揚杰科技、新潔能營收分別同比下滑7%、11%，兩者IGBT業(yè)務占營收比例較小。但一致的是，以上4家頭部企業(yè)的毛利率無論同比還是環(huán)比都出現了不同程度的下跌，也是系統體現了當前消費電子和工控領域的需求萎靡。

IC制造、封測行業(yè)：該來的總會來

過去四個季度，IC制造和封測行業(yè)的營收表現基本同步，IC制造的單季營收增速分別為：44%、34%、12%、-18%，IC封測的單季營收增速分別為：12%、13%、6%、-18%，

2023年Q1，元器件廠商的庫存普遍處于歷史最高位，隨著營收的下滑，庫存周轉天數也同步處于歷史最高位，同時在下游需求何時復蘇并不明確的情況下，元器件廠商必然要降低對下游IC制造封測的訂單量，從中芯國際2022年Q3的合同負債見頂也可以作為參考。根據過往四個季度的營收表現，IC制造封測行業(yè)相比元器件行業(yè)（尤其是數字芯片），業(yè)績表現要滯后半年左右，以此判斷，未來IC制造封測行業(yè)未來營收預計將維持下滑態(tài)勢。

半導體材料行業(yè)：國產替代進行時

半導體材料行業(yè)過去四個季度單季營收增速分別為：23%、10%、5%、0%。

值得一提的是，有研新材占半導體材料行業(yè)統計權重的40%以上，其鉑族產品2022年的營收占比61%，鉑族產品過去幾個季度銷量下滑主要因為燃油車市場受新能源車普及影響，鉑族金屬作為催化材料廣泛應用于汽車尾氣三元催化劑和石油裂化催化劑行業(yè)，市場對鉑族產品需求下滑，故有研新材不能反映半導體材料實際市場需求，以上數據是剔除有研新材后的結果。

半導體材料營收增速逐季下行態(tài)勢明顯，行業(yè)頭部公司因為主營業(yè)務差別較大，業(yè)績比較分化，但總體受益于國產替代，市場份額提升：

雅克科技一季度營收增速11%，公司主營光刻膠及配套試劑、半導體化學材料、電子特種氣體等，公司年報披露光刻膠業(yè)務持續(xù)增長，市場份額不斷提升，半導體材料輸送系統（LDS）的市場占有率不斷提升，已經實現對包括長江存儲、中芯國際、合肥長鑫和上海華虹等國內主流集成電路生產商的批量供應；

滬硅產業(yè)一季度營收增速2%，公司主營半導體硅片，作為國內主要半導體硅片供應商，受益于下游客戶大規(guī)模擴產以及終端應用市場規(guī)模的穩(wěn)步提升，疊加國產替代需求，保持了較快增長，300mm硅片的產能利用率和出貨量持續(xù)攀升，月出貨量屢創(chuàng)新高，公司200mm及以下硅片（含SOI硅片）產能利用率也持續(xù)維持高位；

江豐電子一季度營收增速15%，公司主營超高純靶材，半導體用超高純金屬濺射靶材全面覆蓋了先進制程、成熟制程和特色工藝領域，在浙江余姚及海寧建設超大規(guī)模集成電路用高純金屬靶材生產線，顯著提升半導體靶材產能，進一步提升公司的市場份額和競爭地位；

康強電子一季度營收增速-12%，公司主營引線框架和鍵合絲，盡管2022年公司營收增速下滑22%，但公司年報披露其市場份額并無下降，期間公司積極開拓重量級新客戶，與多家知名半導體企業(yè)建立了合作關系，部分已進入持續(xù)量產供貨階段。

半導體設備行業(yè)：高增速下的分化

半導體設備行業(yè)過去四個季度單季營收增速分別為：47%、63%、41%、43%。

具體來看，前道和后道設備營收增速分化明顯，前道晶圓制造設備公司的業(yè)績表現遠好于后道封測設備。2023年Q1，晶圓制造設備行業(yè)營收增速高達69%，且在2022年每個季度的營收都維持高增速，表現亮眼；而封裝設備和封測設備行業(yè)2023年Q1營收增速卻為-8%、-32%，且在2022年每個季度的營收增速表現也是很不穩(wěn)定。

另外，營收增速分化還體現在國內國外頭部企業(yè)，海外巨頭應用材料、泛林半導體、科磊最新一個季度的營收分別為67.4、38.7、24.3億美元，增速分別為7.5%、-4.7%、6.3%。同期，國內頭部公司北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海的營收分別為38.7、12.2、6.2億元，增速分別為82%、29%、74%，增速分化之大，國產替代的邏輯盡顯。從合同負債來看，國內頭部公司北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海的合同負債仍在不斷創(chuàng)新高，可見下游晶圓代工廠對本土半導體設備的需求異常強勁。

值得觀察的是，因為半導體設備有很多長交期合同（交貨時間可能超過1年半的設備），下游訂單金額變化相比行業(yè)下行周期有一定滯后性，本輪IC制造廠商大規(guī)模資本支出已過峰值，整體半導體設備或許會迎來低谷期，對于本土半導體設備廠商，屆時國產替代和半導體周期下行，哪個邏輯更占上風呢？

EDA行業(yè)：持續(xù)高增速

EDA行業(yè)過去四個季度單季營收增速分別為：44%、37%、56%、64%。

目前國產EDA企業(yè)普遍規(guī)模較小，統計的三家公司分別為華大九天、概倫電子、廣立微，它們2022年的營業(yè)收入分別為8.0、2.8、3.6億元，其中廣立微軟件開發(fā)及授權收入僅為1.12億元，相比同期的全球龍頭Synopsys、Cadence的營業(yè)收入50.8、35.6億美元，差距非常大。EDA國產率非常低，2021年華大九天、概倫電子的國內市場份額僅為5.6%、1.9%，國產替代空間大、需求強，另外，EDA作為工具類產品，受下游客戶業(yè)績波動影響本身就小。