全議程發(fā)布 | 2023芯和半導(dǎo)體用戶(hù)大會(huì) | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會(huì)

大會(huì)亮點(diǎn)

五大理由

今年最不能錯(cuò)過(guò)的用戶(hù)大會(huì)之一

1. 主旨演講

集“汽車(chē)電子、人工智能、5G通訊、數(shù)據(jù)中心”等多家領(lǐng)先伙伴的大咖演繹

2. AI-HPC-Chiplet論壇

圍繞Chiplet從“工藝、設(shè)計(jì)、應(yīng)用到生產(chǎn)”的全生態(tài)技術(shù)大分享

3. 高速高頻系統(tǒng)論壇

覆蓋從“片上芯片、封裝、連接器到PCB”的全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案

4. 生態(tài)伙伴展示區(qū)

網(wǎng)羅“EDA、IP、晶圓廠(chǎng)、封裝、測(cè)試”領(lǐng)域的多家頭部廠(chǎng)商

5. 禮物+獎(jiǎng)品

從華為最新一代手機(jī)、平板、手表到GoPro、時(shí)尚雙肩包，人人有獎(jiǎng)

2023芯和半導(dǎo)體用戶(hù)大會(huì)以“極速智能，創(chuàng)見(jiàn)未來(lái)”為主題，以“系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析”為主線(xiàn)，以“芯和Chiplet EDA設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)”為旗艦，包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。

大會(huì)議程

技術(shù)論壇

技術(shù)演講劇透

本屆大會(huì)共安排了兩個(gè)分論壇，高速高頻分論壇，包括眾多高速數(shù)字設(shè)計(jì)和射頻微波設(shè)計(jì)的最新應(yīng)用；AI、HPC、Chiplet分論壇，覆蓋了Chiplet技術(shù)在設(shè)計(jì)、分析、工藝等在人工智能、高性能計(jì)算方面的進(jìn)展和案例。10家用戶(hù)，12位專(zhuān)家，分別來(lái)自各自領(lǐng)域的頭部廠(chǎng)商，為您近距離揭秘。

分論壇A: 高速高頻系統(tǒng)專(zhuān)題

分論壇B: AI、HPC、Chiplet專(zhuān)題

生態(tài)伙伴展示

被稱(chēng)為半導(dǎo)體芯片之母的EDA的成功有賴(lài)于生態(tài)圈伙伴的鼎立合作，本屆大會(huì)的生態(tài)伙伴展示區(qū)中云集了來(lái)自EDA、IP、晶圓制造、封裝、測(cè)試行業(yè)的佼佼者，與芯和半導(dǎo)體一起，我們共同為您創(chuàng)造價(jià)值，助力您的產(chǎn)品成功。

已確定參展伙伴:

好禮及獎(jiǎng)品