芯和半導體

芯和半導體是一家從事電子設計自動化（EDA）軟件工具研發(fā)的高新技術企業(yè)，以仿真驅動設計，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的具備完全自主知識產權的全產業(yè)鏈 EDA 解決方案，支持SoC先進工藝與Chiplet先進封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計，已在5G、智能手機、物聯(lián)網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。 收起 展開全部

產業(yè)鏈 半導體EDA 收起 展開全部

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  • 破壁者：國產先進封裝技術推動全球半導體產業(yè)變革
    2025年4月16日，先進封裝產業(yè)發(fā)展（無錫）峰會在無錫舉行。本次大會由深芯盟、深圳市坪山區(qū)人民政府主辦，深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院、G7+無錫校友聯(lián)盟、《電子與封裝》協(xié)辦，邀請了長三角乃至全國的先進封裝企業(yè)和專家，共同探討先進封裝工藝、設備、材料、芯粒設計等領域面臨的技術和供應鏈挑戰(zhàn)。 上午9點，大會準時開始，由深圳市半導體與集成電路產業(yè)聯(lián)盟執(zhí)行秘書長張建致迎致詞。而后，各大企業(yè)領袖分享了基
    破壁者：國產先進封裝技術推動全球半導體產業(yè)變革
  • 華大九天擬收購芯和半導體，國產EDA產業(yè)整合加速
    3月17日，國產EDA（電子設計自動化）軟件龍頭華大九天發(fā)布公告，擬通過發(fā)行股份及支付現金的方式收購芯和半導體的控股權。
    華大九天擬收購芯和半導體，國產EDA產業(yè)整合加速
  • 國產EDA重大并購！600億龍頭擬吞并同行
    3月18日報道，周一，國產EDA軟件龍頭華大九天發(fā)布公告，宣布正在籌劃發(fā)行股份及支付現金等方式收購國產EDA企業(yè)芯和半導體。華大九天的股票現已停牌，停牌前總市值605億元，預計將在3月31日前披露收購細節(jié)。
    國產EDA重大并購！600億龍頭擬吞并同行
  • 華大九天擬購買芯和半導體控股權
    3月17日上午，北京華大九天科技股份有限公司（以下簡稱“華大九天”）股票臨時停牌。午間，該公司發(fā)布公告，宣布停牌原因，系正在籌劃以發(fā)行股份及支付現金等方式購買芯和半導體科技（上海）股份有限公司的控股權。
    華大九天擬購買芯和半導體控股權
  • 并購王炸！華大九天 “突襲” 芯和半導體
    ?2025年3月17日午間，國內EDA（電子設計自動化）龍頭企業(yè)華大九天（301269.SZ）發(fā)布公告，宣布擬通過發(fā)行股份及支付現金的方式收購芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱“芯和半導體”）的控股權。因交易存在不確定性，公司股票自當日開市起停牌，并計劃在10個交易日內披露具體方案。??
    并購王炸！華大九天 “突襲” 芯和半導體
  • 突發(fā)！張江這家半導體龍頭擬被收購
    3月17日午間，華大九天公告，公司正在籌劃發(fā)行股份及支付現金等方式購買芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）的控股權，公司與本次交易的主要交易對方已簽署意向協(xié)議，初步達成購買資產意向。本次交易的具體方案待由協(xié)議各方及標的公司股東進一步協(xié)商確定，并簽署正式股份收購協(xié)議。
    突發(fā)！張江這家半導體龍頭擬被收購
  • EDA小巨人！位于張江！正在A股IPO
    芯和半導體此次啟動IPO計劃，無疑是其發(fā)展歷程中的又一重大戰(zhàn)略舉措。近日，?芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱“芯和半導體”）在上海證監(jiān)局辦理輔導備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導券商為中信證券?。
    EDA小巨人！位于張江！正在A股IPO
  • 共商AI時代挑戰(zhàn)與應對策略，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點？
    我們還看到英偉達通過NVLink互聯(lián)，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級芯片，再通過NVLink Switch將2顆GB200超級芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級的“超異構”加速計算平臺；18個“超異構”加速計算平臺又可以形成一個GB200 NVL72服務器機架；8個GB200 NVL72服務器機架加上1臺QUANTUM INFINIBAND交換機又形成了一個GB200計算機柜。通過這樣的級聯(lián)方式，當前英偉達的AI工廠已經集成了32000顆GPU，13PB內存，58PB/s的帶寬，AI算力達到645 exaFLOPS。
    共商AI時代挑戰(zhàn)與應對策略，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點？
  • “集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來” 2024芯和半導體用戶大會隆重召開
    芯和半導體在上海隆重舉行了2024 EDA用戶大會。此次大會以“集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來”為主題，聚焦于系統(tǒng)設計分析，深入探討了AI Chiplet系統(tǒng)與高速高頻系統(tǒng)的前沿技術、成功應用及生態(tài)合作模式。 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長郭奕武與EDA平方秘書長曾璇共同為大會揭幕并致辭。他們高度贊揚了芯和半導體在過去一年里所取得的成績，尤其是Chiplet EDA一體化設計分析方面已超越國際同行、達到
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    2024/10/28
    “集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來” 2024芯和半導體用戶大會隆重召開
  • 國內EDA公司芯和半導體榮獲“2023年度國家科技進步獎一等獎”
    時隔三年，備受矚目的2023年度國家科學技術進步獎于6月24日在首都人民大會堂舉行。由芯和半導體與上海交通大學等單位合作的項目“射頻系統(tǒng)設計自動化關鍵技術與應用”榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。 芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士代表團隊領獎 芯和半導體創(chuàng)立于2010年，是國內EDA行業(yè)的領先企業(yè)。與“在傳統(tǒng)EDA存量市場做國產替代”的定位不同，芯和半導體近年來一直定位在以“異構系統(tǒng)集成”為特
    國內EDA公司芯和半導體榮獲“2023年度國家科技進步獎一等獎”
  • 芯和半導體發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案
    芯和半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。 作為國內EDA的代表，這已是芯和半導體連續(xù)第11年參加DesignCon大會。本屆大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月30日到2月1日，為期三天。 發(fā)布亮點包
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    2024/02/05
    芯和半導體發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案
  • 極速智能，創(chuàng)見未來 2023芯和半導體用戶大會順利召開
    高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統(tǒng)越來越成為產業(yè)界矚目的焦點。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng)造下一代數字智能系統(tǒng)賦能。 芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”E
    極速智能，創(chuàng)見未來 2023芯和半導體用戶大會順利召開
  • 全議程發(fā)布 | 2023芯和半導體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會
    ? 大會亮點 五大理由 今年最不能錯過的用戶大會之一 1. 主旨演講 集“汽車電子、人工智能、5G通訊、數據中心”等多家領先伙伴的大咖演繹 2. AI-HPC-Chiplet論壇 圍繞Chiplet從“工藝、設計、應用到生產”的全生態(tài)技術大分享 3. 高速高頻系統(tǒng)論壇 覆蓋從“片上芯片、封裝、連接器到PCB”的全產業(yè)鏈解決方案 4. 生態(tài)伙伴展示區(qū) 網羅“EDA、IP、晶圓廠、封裝、測試
    全議程發(fā)布 | 2023芯和半導體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會
  • 芯和半導體在DAC上發(fā)布高速數字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集
    2023年7月11日，中國上海訊——芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上，正式發(fā)布了高速數字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領域的重要功能和升級。 繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導體此次發(fā)布了全系列EDA產品2023版本的剩余部分，包括針對
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    2023/07/11
    芯和半導體在DAC上發(fā)布高速數字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集
  • 連續(xù)第十年參加IMS國際微波研討會 芯和半導體宣布其IPD芯片出貨量超20億顆
    芯和半導體在2023年IMS國際微波研討會上，正式宣布通過其大規(guī)模生產驗證的IPD開發(fā)平臺，芯和集成無源器件（IPD）出貨量已突破20億顆，廣泛應用于射頻前端模組。 芯和半導體的IPD產品和IPD開發(fā)平臺于6月13日至15日在美國圣地亞哥舉行的IEEE MTT國際微波研討會上展示，這也是芯和連續(xù)第十年參展該活動。 作為實現小型化、高性能、低成本和高可靠性電子系統(tǒng)的重要技術之一，IPD集成無源器件能
  • 芯和半導體獲2023年度中國IC設計成就獎之 年度創(chuàng)新EDA公司獎
    3月31日，中國上海訊——由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮"在上海隆重舉行。經過IC產業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，國內EDA、IPD行業(yè)領導者，芯和半導體喜獲2023?年度中國IC 設計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。
  • 芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter?年度最佳設計工具供應商獎”
    ? 國內EDA行業(yè)領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter?年度最佳設計工具供應商獎”稱號。 “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計，這一事件引起了我們極大的關注。“3D In
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    2023/03/10
  • 芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”
    國內EDA行業(yè)領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。 “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計，這一事件引起了我們極大的關注?！?D InCites創(chuàng)始
  • 芯和半導體在DesignCon2023大會上發(fā)布新品Notus，并升級高速數字解決方案
    芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。本屆DesignCon大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。 Notus平臺基于芯和半導體強大的電磁場和多物理仿真引擎技術，為設計師提供了一種更加高效且自動的方式，滿足在信號完整性、電源完整性和熱分析方面的設計需求。Notu
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    2023/02/02
  • 芯和半導體在ICCAD 2022大會上發(fā)布 全新板級電子設計EDA平臺Genesis
    國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis，這是國內首款基于“仿真驅動設計”理念、完全自主開發(fā)的國產硬件設計平臺。 目標市場 Genesis主要面向的是封裝和PCB板級系統(tǒng)兩大領域的中高端市場。 隨著電子系統(tǒng)向更高傳輸速率、更高設計密度和更高的設計功耗演進，采用傳統(tǒng)PCB設計工具面臨諸多風險，并耗費大量的人力及財力
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    2022/12/27

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