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大聯(lián)大世平集團推出基于易沖半導體產(chǎn)品的磁吸無線快充方案

2024/05/07
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致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower)CPS8200芯片的磁吸無線快充方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產(chǎn)品的磁吸無線快充方案的展示板圖

隨著智能手機、平板電腦等移動設備的普及,用戶對擁有更快充電速度和更具便捷性的無線充電需求日益提升。2023年,WPC無線充電聯(lián)盟正式發(fā)布Qi2協(xié)議,新協(xié)議中加入MPP磁功率分布圖(Magnetic Power Profile),可為下一代無線充電技術創(chuàng)新提供有力支撐。基于Qi2協(xié)議,大聯(lián)大世平推出基于易沖半導體CPS8200芯片的磁吸無線快充方案。

圖示2-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產(chǎn)品的磁吸無線快充方案的場景應用圖

CPS8200是一款高集成度高效率的無線充電發(fā)射芯片,其搭載32位處理器,內置64KB MTP、32KB ROM和16KB SRAM,其中MTP支持讀寫保護,并可通過CC引腳和DP/DN數(shù)據(jù)線編程。不僅如此,該芯片支持QC2.0/QC3.0/PD3.1/SCP/AFC快充,內部集成三對半橋驅動器,支持升壓或降壓轉換和定頻調壓充電,只需搭配對應的MOS管即可實現(xiàn)完整的Qi2無線充電器成品。

除此之外,針對更廣泛的Qi2市場需求,CPS8200集成了DC/DC控制器,這意味著相比業(yè)內通用方案,其能有效的降低外圍成本。并且CPS8200集成擁有豐富的參考設計,可以完美的滿足不同的客制化要求。

圖示3-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產(chǎn)品的磁吸無線快充方案的方塊圖

此方案具有高能效、高磁吸、高安全、高兼容性的特點,可滿足蘋果手機用戶的無線充電需求。在磁吸充電器設計之外,基于CPS8200芯片的移動電源解決方案也已經(jīng)通過Qi2認證的所有預掃,能夠助力客戶完成輕薄和定制化ID的設計。

作為一家高速發(fā)展的模擬及混合信號芯片設計公司,易沖半導體正快速布局從220V電源到電池的全鏈路產(chǎn)品,這些產(chǎn)品可應用于智能手機/穿戴、個人電腦、智能家居、車載電子等產(chǎn)業(yè)。未來,大聯(lián)大將攜手易沖半導體開發(fā)推出更多高效、穩(wěn)定且安全的無線充電解決方案,滿足消費者對便捷充電的需求。

核心技術優(yōu)勢:

  • 高整合度:內置處理器、整流器LDO、ADC、MTP、ROM、SRAM、I2C、UART等接口;
  • 支持Qi2標準:最大充電功率60W;
  • 支持20W無線充電發(fā)射功能;
  • 支持Qi2標準:最大充電功率15W;
  • 支持QC2.0/QC3.0/PD3.1/SCP/AFC快充;
  • 支持升降壓轉換、定頻調壓充電;
  • 支持24V供電電壓、45V功率級;
  • 具備極低的待機功耗。

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