傳Wolfspeed推遲在德國建設半導體工廠的計劃

據路透社報道，碳化硅技術與制造全球引領者Wolfspeed推遲了在德國建廠的計劃。該公司的一名發(fā)言人表示，德國工廠的計劃并未完全取消，目前公司仍在尋求融資。

但是，該發(fā)言人補充稱，由于歐洲和美國電動汽車市場疲軟，Wolfspeed削減了資本支出，現(xiàn)在專注于提高紐約工廠的產量。報道稱，該公司的德國工廠最早要到2025年中期才會開工建設，比最初的目標晚了兩年。

去年2月份，Wolfspeed宣布計劃在德國薩爾州（Saarland）建設一座高度自動化、采用前沿技術的 200mm 晶圓制造工廠。根據當時的規(guī)劃，在獲得歐盟委員會批準之后，工廠建設預計可于 2023 年上半年啟動，從2027年開始生產半導體，到2030年全面投產。

在歐盟于2022年推出芯片法案后，英特爾、臺積電、英飛凌、意法半導體等公司宣布了在歐洲建立新工廠的計劃。與美國、中國和日本的類似計劃競爭，該法案旨在通過公共和私人投資籌集430億歐元，用以加強該地區(qū)的半導體產業(yè)。路透社的報道指出，雖然兩年過去了，實際在建的項目寥寥無幾，獲得歐盟委員會批準的國家援助項目更少。

根據歐盟《芯片法案》（EU Chips Act）的規(guī)定，公共資金由各州和各國政府提供，而對項目的審查則由歐盟進行。作為歐洲最大的經濟體，德國一直支持英特爾、臺積電、英飛凌和Wolfspeed的投資計劃。但到目前為止，還沒有一個項目獲得歐盟的批準。

德國科技與政治智庫interface（原Stiftung Neue Verantwortung）的芯片專家 Jan-Peter Kleinhans表示，歐盟2030年贏得全球20%市場份額的目標是遙不可及的，而且考慮到芯片市場相互關聯(lián)的特點，自給自足是不現(xiàn)實的，歐洲仍然容易受到沖擊。Kleinhans指出，“已經宣布的項目數(shù)量令人印象深刻，但其中有幾個永遠不會實現(xiàn)。”