芯耀
550
SK Hynix?承諾及時供應?HBM4E?以及量產?HBM4 12?層，從而加速其在?HBM?市場的領先地位。
SK海力士HBM（高帶寬存儲器）事業(yè)企劃副社長崔俊勇4月7日表示，“我們不僅將在今年量產12層HBM4（第6代HBM），還將適時供應（第7代）HBM4E，以進一步鞏固我們在HBM領域的領先地位”。
崔俊勇當天在接受SK海力士新聞室采訪時解釋道：“在開發(fā)新型HBM的同時，我們將通過根據客戶特殊需求量身定制的HBM，為各類客戶的需求提供最佳解決方案?！?/p>
崔俊勇出生于1982年，在去年年末的人事調整中被任命為HBM事業(yè)企劃部最年輕的負責人。他是引領HBM業(yè)務增長的關鍵人物，曾擔任移動DRAM產品規(guī)劃團隊的負責人以及HBM業(yè)務規(guī)劃負責人。
由崔俊勇領導的HBM業(yè)務規(guī)劃部門是決定大規(guī)模投資和戰(zhàn)略方向的關鍵組織，從制定技術發(fā)展路線圖到制定與全球客戶合作的戰(zhàn)略，在HBM業(yè)務的各個方面發(fā)揮著關鍵作用。
崔俊勇表示，“我們?yōu)榱薍BM市場，長期且耐心地進行著準備，我認為，全體成員以團隊精神默默接受挑戰(zhàn)的結果，才創(chuàng)造了成功開發(fā)HBM4的機會”。他補充道：“我們將盡最大努力積極做好市場準備，制定優(yōu)化的業(yè)務計劃?！?/p>
上個月，SK海力士在全球率先向一家大客戶供應了HBM4 12層樣品，比原計劃提前了幾個月。?SK海力士計劃在今年下半年量產該產品，并在未來加速HBM4E的開發(fā)。
預計今年HBM在SK海力士DRAM總銷售額中的占比將超過50%。?HBM?去年第四季度的銷售份額超過?40%。
繼今年HBM庫存“售罄”之后，由于人工智能（AI）需求增加，預計明年的庫存也將在今年上半年售罄。預計明年的產量不僅包括第五代HBM、HBM3E 12層產品，還將包括HBM4 12層產品。
