三星高管趕赴英偉達總部，將敲定HBM3E訂單

盡管美國政府對華實施制裁，NVIDIA 在今年第一季度（財年 2 月至 4 月）仍取得了令人驚喜的業(yè)績。據悉，三星電子內存部門的主要高管近日集體前往 NVIDIA 美國總部出差。據推測，此舉旨在敲定三星電子的高帶寬內存 (HBM) 批量供應。

三星電子目前正在對NVIDIA?的?HBM3E（第五代?HBM）12?層產品進行質量測試（質量驗證），如果最終測試順利通過，將正式向?NVIDIA?供應?HBM?產品。NVIDIA?也有望通過三星產品來改善?HBM?的供應，因為其人工智能?(AI)?產品?Blackwell Rack?近期發(fā)貨延遲，但已解決了散熱和連接問題，生產速度正在加快。

全力以赴通過HBM3E最終品質測試：據業(yè)內人士6月2日透露，包括DRAM開發(fā)實驗室負責人黃尚俊在內的三星電子內存部門主要高管于5月底前往美國NVIDIA總部出差。三星電子將第二季度向NVIDIA量產HBM3E作為公司內部的首要任務。據分析，主要高管將親自訪問NVIDIA，確認最終品質測試的進度，并協(xié)調量產計劃和數量。

由于預計NVIDIA未來將需要更多HBM，因此有傳言稱三星量產即將到來。NVIDIA于上月28日（當地時間）公布業(yè)績，宣布銷售額達440.6億美元，同比增長69%，環(huán)比增長12%；營業(yè)利潤同比增長43%，環(huán)比增長6%，達到232.7億美元。

第二季度（5-7月）的銷售預期也設定在約450億美元。這不僅證明了在中美關稅戰(zhàn)中依然表現穩(wěn)健，也展現了對未來業(yè)績的信心。

英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛表示：“幾乎每個國家都在努力構建必不可少的AI基礎設施，而現在正是起點?！?這意味著大型科技公司對AI數據中心的需求將持續(xù)強勁。據英偉達稱，目前全球約有100個采用英偉達芯片的數據中心正在建設中。每個數據中心所需的半導體供應量與去年相比翻了一番。

事實上，由于來自大型科技公司的訂單不斷涌入，英偉達最新的AI加速器Blackwell系列正在加緊生產。 “GB200”機架產品在第一季度發(fā)貨后，因技術性能缺陷引發(fā)爭議而導致交付延遲，但最近已解決該問題并再次加速生產。數據中心使用的機架是安全存儲和連接芯片、線纜等關鍵設備的結構。GB200機架由36個“Grace”中央處理器?(CPU)?和72個Blackwell圖形處理器?(GPU)?組成。

NVIDIA預計將于下半年發(fā)布搭載12層HBM3E的最新AI半導體“GB300”。據悉，該公司已于5月初向各大科技巨頭提供樣品，預計下半年GB200和GB300的需求也將影響NVIDIA的業(yè)績。

NVIDIA顯然需要更多HBM。這是因為SK海力士和美光的HBM供應量不足以滿足Blackwell系列的訂單。三星也意識到了這一點，似乎正押注于第二季度HBM3E的量產。

據業(yè)內人士透露，三星電子將為NVIDIA為規(guī)避出口限制而生產的面向中國的低成本AI加速器“B40”供應GDDR7。B40的售價預計將低于限制出口到中國的H20，為6,500美元至8,000美元，并有望成為基于Blackwell架構的AI處理器產品線。美國投資銀行摩根士丹利估計，三星電子通過為B40供應GDDR7，將創(chuàng)造約3.84億美元的年銷售額，預計年出貨量約為100萬顆。