麥科信獲評CIAS2025金翎獎 半導體制造與封測領域優(yōu)質供應商

在蘇州舉辦的2025CIAS動力·能源與半導體創(chuàng)新發(fā)展大會上，深圳麥科信科技有限公司憑借在測試測量領域的技術積累，入選半導體制造與封測領域優(yōu)質供應商榜單。本屆大會以"新能源芯時代"為主題，匯集了來自功率半導體、第三代材料應用等領域的行業(yè)專家與企業(yè)代表。

作為專注電子測試測量領域的高新技術企業(yè)，麥科信已成功構建了覆蓋電壓、電流、隔離測量的完整測試方案，其核心設備組合包括：

MOIP系列光隔離探頭：采用SigOFIT?技術，支持100MHz-1GHz頻段±0.01V至±6250V差模信號測量，85kV共模電壓承受能力，適用于新能源車電驅系統(tǒng)浪涌測試、光伏逆變器絕緣檢測等高危場景。

DP系列高壓差分探頭：500MHz帶寬配合±7000V電壓量程，在開關電源環(huán)路分析、IGBT開關損耗測試中實現(xiàn)精準動態(tài)測量。

RCP系列柔性電流探頭：基于羅氏線圈結構，12000A/30MHz帶寬設計，滿足多相電機控制系統(tǒng)瞬態(tài)電流監(jiān)測需求。

CP系列高頻交直流探頭：DC-100MHz寬頻帶測量，支持100A交直流電流無縫切換，應用于SiC器件動態(tài)特性測試。

我們SigOFIT?專有技術衍生出的光隔離探頭和高帶寬高壓差分探頭，填補國內空白并領先同行，給信號測試測量領域帶來質的跨越，也讓第三代功率半導體的應用測試不再困難,目前正與行業(yè)頭部廠商共建測試標準，推動國產高精度測量設備的產業(yè)化應用，通過持續(xù)的技術迭代，麥科信正為半導體測試領域提供更多國產化設備選擇。