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麥科信獲評CIAS2025金翎獎 半導體制造與封測領域優(yōu)質供應商

05/16 16:54
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在蘇州舉辦的2025CIAS動力·能源與半導體創(chuàng)新發(fā)展大會上,深圳麥科信科技有限公司憑借在測試測量領域的技術積累,入選半導體制造與封測領域優(yōu)質供應商榜單。本屆大會以"新能源芯時代"為主題,匯集了來自功率半導體、第三代材料應用等領域的行業(yè)專家與企業(yè)代表。

作為專注電子測試測量領域的高新技術企業(yè),麥科信已成功構建了覆蓋電壓、電流、隔離測量的完整測試方案,其核心設備組合包括:

MOIP系列光隔離探頭:采用SigOFIT?技術,支持100MHz-1GHz頻段±0.01V至±6250V差模信號測量,85kV共模電壓承受能力,適用于新能源車電驅系統(tǒng)浪涌測試光伏逆變器絕緣檢測等高危場景。

DP系列高壓差分探頭500MHz帶寬配合±7000V電壓量程,在開關電源環(huán)路分析、IGBT開關損耗測試中實現(xiàn)精準動態(tài)測量。

RCP系列柔性電流探頭:基于羅氏線圈結構,12000A/30MHz帶寬設計,滿足多相電機控制系統(tǒng)瞬態(tài)電流監(jiān)測需求。

CP系列高頻交直流探頭:DC-100MHz寬頻帶測量,支持100A交直流電流無縫切換,應用于SiC器件動態(tài)特性測試。

我們SigOFIT?專有技術衍生出的光隔離探頭和高帶寬高壓差分探頭,填補國內空白并領先同行,給信號測試測量領域帶來質的跨越,也讓第三代功率半導體的應用測試不再困難,目前正與行業(yè)頭部廠商共建測試標準,推動國產高精度測量設備的產業(yè)化應用,通過持續(xù)的技術迭代,麥科信正為半導體測試領域提供更多國產化設備選擇。

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