小米高質(zhì)量轉(zhuǎn)型：卷向上游芯片

2025年5月22日的小米15周年戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)，注定載入中國(guó)科技史冊(cè)。不僅有玄戒O1，更有玄戒T1，意味著小米"造芯夢(mèng)之路"照進(jìn)現(xiàn)實(shí)。

媒體熱議的，是小米自研芯片的含金量，以及到底是不是“自主創(chuàng)新”，高通、聯(lián)發(fā)科、ARM在小米玄戒芯片里扮演了什么角色，等等等等，這個(gè)不太清楚沒(méi)法發(fā)表意見(jiàn)。

其實(shí)差不多同時(shí)，聯(lián)想也發(fā)布了其首款5nm自研SoC芯片SS1101，應(yīng)用于平板產(chǎn)品，似乎關(guān)注度并不高。聯(lián)想自研5nm芯片SS1101的跑分也已經(jīng)曝光，采用10核CPU架構(gòu)，分別是：2顆超大核3.29GHz+2顆1.9GHz+3顆2.83GHz+3顆1.71GHz；GPU是Immortalis-G720。（似乎聯(lián)想想說(shuō)自研芯片也沒(méi)那么難？）

高通的態(tài)度耐人尋味，高通官網(wǎng)更新了一則新聞稿。

小米高調(diào)發(fā)布手機(jī)芯片的同時(shí)，高通和小米宣布雙方合作已長(zhǎng)達(dá)15年，宣布簽署多年協(xié)議、持續(xù)深化合作關(guān)系。高通CEO安蒙表示，小米的最新舉措預(yù)計(jì)不會(huì)影響高通的業(yè)務(wù)。安蒙稱，“我們?nèi)匀皇切∶椎膽?zhàn)略芯片供應(yīng)商，最重要的是，我認(rèn)為高通驍龍芯片已經(jīng)應(yīng)用于小米的旗艦產(chǎn)品，并且將繼續(xù)應(yīng)用于小米的旗艦產(chǎn)品?！?/p>

手機(jī)SoC芯片中最重要的基帶部分，玄戒O1并沒(méi)有集成，從發(fā)布的小米15S Pro來(lái)看，外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶，說(shuō)明基帶芯片的自研難度確實(shí)是國(guó)產(chǎn)手機(jī)的短板。2024年小米搭載高通驍龍8系列的手機(jī)出貨為1950萬(wàn)臺(tái)，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000系列芯片的小手機(jī)出貨為370萬(wàn)臺(tái)。小米的自研芯片對(duì)于手機(jī)SoC大佬來(lái)說(shuō)，暫時(shí)還不構(gòu)成威脅。

我更關(guān)注的是小米芯片的這兩件事：

1、小米還發(fā)布了玄戒T1，這是一顆專門針對(duì)智能手表設(shè)計(jì)的可穿戴芯片，除了集成CPU、GPU、視頻解碼器、傳感器中樞、音頻解碼器等外，它是一顆集成了自研4G基帶的完整SoC，這對(duì)空間敏感性的智能手表應(yīng)用可算是殺手級(jí)優(yōu)勢(shì)。

2、雷軍表示，未來(lái)10年將至少投資500億元人民幣（70億美元）用于研發(fā)自主芯片。小米證實(shí)，這筆500億元人民幣的投資將從2025年開始。

這意味著小米正在謀劃的高質(zhì)量轉(zhuǎn)型（也可以說(shuō)是高質(zhì)量?jī)?nèi)卷），重點(diǎn)將轉(zhuǎn)向上游芯片領(lǐng)域，首當(dāng)其沖的可能不一定是手機(jī)芯片，而是門檻稍低的LoT/射頻/可穿戴類的SoC芯片廠家。無(wú)怪乎這幾天科創(chuàng)板的相關(guān)標(biāo)的開始大幅下跌，消費(fèi)電子最大客戶要自產(chǎn)自銷，這是要吃干抹凈寸草不生的節(jié)奏，對(duì)這些小廠商來(lái)說(shuō)簡(jiǎn)直是天塌了。

產(chǎn)業(yè)鏈向上游半導(dǎo)體延伸（內(nèi)卷），并不是從小米開始的，華為海思可足足布局了20年，現(xiàn)在華系走得更遠(yuǎn)，早就不滿足于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域了，已經(jīng)卷向了FAB制造、半導(dǎo)體設(shè)備（XKL）這些更上游的領(lǐng)地，小米與之相比只是剛邁出第一步而已。

半導(dǎo)體板塊目前市值最大的公司里，有兩家公司韋爾股份、聞泰科技，其實(shí)也都是從外行開始卷入上游半導(dǎo)體，并且終于在今年正式成為純粹的半導(dǎo)體公司。

這兩家公司的高質(zhì)量轉(zhuǎn)型都始于2019年的收購(gòu)。

韋爾股份的主業(yè)并不是芯片設(shè)計(jì)，而是芯片分銷，擅長(zhǎng)的是渠道和市場(chǎng)，當(dāng)初韋爾股份的主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體分立器件和電源管理IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)，以及被動(dòng)件（包括電阻、電容、電感等）、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷業(yè)務(wù)，這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、車載電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、家用電器等領(lǐng)域。

OV（豪威科技）曾經(jīng)是世界上最牛逼的手機(jī)CMOS圖像傳感器供應(yīng)商，后來(lái)被索尼和三星超越，韋爾在2019年正式收購(gòu)OV，分銷公司收購(gòu)上游原廠，延伸上下游供應(yīng)鏈，變身技術(shù)公司，成功轉(zhuǎn)型。就在今年2025年，韋爾股份正式更名為豪威科技，徹底擺脫了分銷商的身份。

聞泰科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)，起家是幫人設(shè)計(jì)手機(jī)的Disign House，所謂的ODM，幫助下游客戶包括華為、小米、聯(lián)想、MOTOROLA、魅族、中國(guó)移動(dòng)、華碩等設(shè)計(jì)制造手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品。

安世半導(dǎo)體前生是恩智浦標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品分部，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)器件供應(yīng)商，專注于分立器件、邏輯器件及MOSFET器件的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售。主要產(chǎn)品線包括雙極性晶體管、二極管、ESD保護(hù)器件和TVS、邏輯器件、MOSFET器件五大類。

同樣是在2019年，聞泰科技收購(gòu)安世半導(dǎo)體，而在2025年，聞泰科技將原有的手機(jī)ODM業(yè)務(wù)全部賣給立訊精密，把自己也變成了純粹的半導(dǎo)體公司。

2019年的這兩起世紀(jì)收購(gòu)案恰逢其時(shí)，在科創(chuàng)板開幕之前為投資者送上了兩道前菜。而在2025年，韋爾、聞泰、小米、聯(lián)想不約而同卷向自研芯片，又看到了什么風(fēng)口？

按照慣例，我咨詢了DeepSeek，小米發(fā)布玄戒T1芯片會(huì)不會(huì)對(duì)科創(chuàng)板芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的部分企業(yè)產(chǎn)生競(jìng)爭(zhēng)壓力，AI是這么回答的：

以下為AI自動(dòng)生成，作者對(duì)其分析不發(fā)表意見(jiàn)，僅供參考

小米自研的玄戒T1芯片（集成4G基帶）主要針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備中的通信模塊，可能對(duì)以下上游芯片供應(yīng)商的產(chǎn)品構(gòu)成替代風(fēng)險(xiǎn)，具體影響需結(jié)合玄戒T1的技術(shù)整合能力及小米未來(lái)生態(tài)布局分析：

一、基帶與射頻芯片供應(yīng)商

1. 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）

- 玄戒T1首次集成小米自研4G基帶，未來(lái)若小米將基帶技術(shù)擴(kuò)展至更多IoT設(shè)備（如智能家居、穿戴設(shè)備），可能減少對(duì)聯(lián)發(fā)科低功耗蜂窩通信芯片的外購(gòu)需求。

- 目前小米手表S4已用玄戒T1替代第三方基帶方案，若其他IoT設(shè)備（如智能門鎖、追蹤器）采用類似整合方案，聯(lián)發(fā)科相關(guān)訂單可能被分流。

2. 翱捷科技（ASR Microelectronics）

- 翱捷科技專注于低功耗蜂窩通信芯片（如Cat.1/Cat.4），若玄戒T1向下兼容更多蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)（如NB-IoT），其IoT芯片市場(chǎng)份額可能受擠壓。

二、無(wú)線連接芯片供應(yīng)商

1. 泰凌微（Telink Semiconductor）

- 泰凌微是小米生態(tài)鏈中的低功耗藍(lán)牙/Wi-Fi芯片供應(yīng)商，其產(chǎn)品應(yīng)用于智能家居和穿戴設(shè)備。若玄戒T1未來(lái)整合藍(lán)牙或Wi-Fi功能，可能替代泰凌微部分芯片需求。

- 小米已通過(guò)投資速通半導(dǎo)體（Wi-Fi 6/7芯片商）布局高速無(wú)線通信，未來(lái)或通過(guò)自研芯片進(jìn)一步整合連接功能，威脅泰凌微的IoT市場(chǎng)。

2. 樂(lè)鑫科技（Espressif）

- 樂(lè)鑫的Wi-Fi/藍(lán)牙雙模芯片廣泛應(yīng)用于小米智能家居設(shè)備（如智能插座、傳感器）。若玄戒系列芯片集成通信模塊，樂(lè)鑫的外購(gòu)需求可能下降。

3. 博通集成（Beken Corporation）

- 博通集成的藍(lán)牙音頻芯片用于小米耳機(jī)、音箱等產(chǎn)品。若小米在玄戒T1后續(xù)版本中整合藍(lán)牙音頻功能，可能影響其訂單。

三、MCU與SoC供應(yīng)商

1. 兆易創(chuàng)新（GigaDevice）

- 兆易創(chuàng)新的MCU芯片（如GD32系列）與小米Vela系統(tǒng)深度適配，用于智能家居控制模塊。若玄戒T1集成MCU功能，可能替代部分低端MCU需求。

- 但短期內(nèi)，兆易創(chuàng)新在高性能MCU和存儲(chǔ)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)仍難以被完全替代。

2. 全志科技（Allwinner Technology）

- 全志科技的RISC-V協(xié)處理器和車載芯片與小米生態(tài)協(xié)同緊密（如智能座艙）。若玄戒系列擴(kuò)展至車載通信或邊緣計(jì)算領(lǐng)域，可能削弱全志科技在特定場(chǎng)景的份額。

四、射頻前端供應(yīng)商

- 卓勝微（Maxscend）

- 玄戒T1實(shí)現(xiàn)了“基帶+射頻全鏈路自主設(shè)計(jì)”，未來(lái)若小米自研射頻前端模塊（如PA、濾波器），可能減少對(duì)卓勝微等第三方射頻芯片的依賴。

五、潛在替代路徑與風(fēng)險(xiǎn)

1. 技術(shù)整合程度

- 玄戒T1目前僅用于手表，若小米將其擴(kuò)展至更多IoT設(shè)備（如智能家居網(wǎng)關(guān)、安防設(shè)備），替代效應(yīng)將顯著增強(qiáng)。

2. 生態(tài)協(xié)同優(yōu)化

- 小米可能通過(guò)“玄戒芯片+澎湃OS”的軟硬協(xié)同，優(yōu)先在自有生態(tài)內(nèi)推廣集成方案，擠壓外部供應(yīng)商空間。

3. 成本與規(guī)模平衡

- 自研芯片初期成本較高，小米可能僅在高端或核心產(chǎn)品中采用，中低端設(shè)備仍依賴外部供應(yīng)商。

另外對(duì)于小米發(fā)布自研芯片玄戒T1（集成4G基帶）和玄戒O1（3nm旗艦SoC），對(duì)恒玄科技（688608.SH）的影響主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

一、直接業(yè)務(wù)替代：手表SoC訂單分流

1. 核心業(yè)務(wù)受沖擊

恒玄科技是小米智能手表的核心SoC供應(yīng)商，例如為小米Watch系列提供主控芯片。但小米Watch S4 15周年紀(jì)念版搭載了自研的玄戒T1芯片，集成了4G基帶和視頻編解碼功能，直接替代了恒玄科技的芯片方案。

- 市場(chǎng)反應(yīng)：消息發(fā)布后，恒玄科技股價(jià)在5月23日盤中大跌超11%，成交額放大至17億元，反映市場(chǎng)對(duì)其訂單流失的擔(dān)憂。

2. 技術(shù)替代風(fēng)險(xiǎn)

玄戒T1的集成化設(shè)計(jì)（基帶+視頻模塊）可能降低小米對(duì)外部芯片的依賴。若小米未來(lái)進(jìn)一步將自研芯片擴(kuò)展至更多可穿戴設(shè)備（如耳機(jī)、眼鏡），恒玄科技在IoT芯片市場(chǎng)的份額可能持續(xù)受壓。

二、業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)邏輯面臨挑戰(zhàn)

1. 2024年業(yè)績(jī)高增的可持續(xù)性存疑

恒玄科技2024年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)264%-280%，主要依賴可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的高增長(zhǎng)（如智能手表、耳機(jī)芯片）。但小米自研芯片的推出可能打破這一增長(zhǎng)邏輯：

- 客戶集中風(fēng)險(xiǎn)：小米是恒玄科技的重要客戶之一，若訂單持續(xù)分流，其營(yíng)收增速可能放緩。

- 競(jìng)爭(zhēng)壓力加?。盒∶鬃匝行酒亩ㄎ慌c恒玄科技部分產(chǎn)品線（如低功耗藍(lán)牙音頻芯片）重疊，可能導(dǎo)致價(jià)格戰(zhàn)或毛利率下滑。

2. 技術(shù)代差隱憂

玄戒O1采用3nm先進(jìn)制程，對(duì)標(biāo)蘋果A18 Pro，而恒玄科技當(dāng)前主力產(chǎn)品仍基于成熟制程（如BES2800系列）。若小米未來(lái)將高端芯片技術(shù)向下滲透至中低端市場(chǎng)，恒玄可能面臨技術(shù)代差壓力。

三、長(zhǎng)期戰(zhàn)略調(diào)整壓力

1. 依賴外部生態(tài)的局限性顯現(xiàn)

恒玄科技的SoC芯片高度依賴ARM公版架構(gòu)和高通/聯(lián)發(fā)科生態(tài)。相比之下，小米通過(guò)自研芯片實(shí)現(xiàn)了“芯片+OS+AI”的垂直整合，可能倒逼恒玄加速技術(shù)升級(jí)或?qū)で蟛町惢瘎?chuàng)新。

2. 端側(cè)AI布局的競(jìng)爭(zhēng)加劇

恒玄科技正通過(guò)端側(cè)AI芯片（如BES2800）拓展智能耳機(jī)、眼鏡市場(chǎng)，但小米玄戒O1已集成低功耗NPU（44 TOPS算力），并計(jì)劃將AI能力延伸至全生態(tài)設(shè)備。若小米在端側(cè)AI領(lǐng)域形成技術(shù)壁壘，恒玄的差異化優(yōu)勢(shì)可能被削弱。

四、潛在機(jī)會(huì)與應(yīng)對(duì)方向

1. 多元化客戶與市場(chǎng)拓展

恒玄科技已切入三星、華為、字節(jié)跳動(dòng)等品牌供應(yīng)鏈（如Galaxy Buds3 Pro耳機(jī)），需進(jìn)一步降低對(duì)單一客戶的依賴，并擴(kuò)大在非小米生態(tài)中的份額。

2. 技術(shù)升級(jí)與生態(tài)合作

- 先進(jìn)制程適配：需加快向先進(jìn)制程（如6nm/4nm）遷移，以匹配頭部廠商的性能需求。

- 開放生態(tài)合作：加強(qiáng)與終端廠商的定制化合作（如端側(cè)AI算法優(yōu)化），鞏固技術(shù)護(hù)城河。

總結(jié)：短期利空與長(zhǎng)期轉(zhuǎn)型壓力并存

- 短期：小米自研芯片直接沖擊恒玄科技的可穿戴設(shè)備芯片業(yè)務(wù)，股價(jià)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)較高。

- 長(zhǎng)期：需通過(guò)技術(shù)升級(jí)、客戶多元化及生態(tài)合作應(yīng)對(duì)行業(yè)整合壓力，尤其在端側(cè)AI領(lǐng)域需加速創(chuàng)新以保持競(jìng)爭(zhēng)力。

風(fēng)險(xiǎn)提示：需密切關(guān)注小米自研芯片的市場(chǎng)滲透率、恒玄科技新客戶拓展進(jìn)度及技術(shù)迭代速度。