芯耀
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當(dāng)NVIDIA B200 GPU將單芯片算力推至20PetaFLOPS時(shí)，數(shù)據(jù)中心的液冷革命也在如火如荼的進(jìn)行中。Supermicro作為全球AI服務(wù)器龍頭，其液冷方案迭代已與GPU性能形成了共生進(jìn)化。這也揭示了數(shù)據(jù)中心未來發(fā)展的方向——AI算力革命的上半場拼芯片性能，下半場則更注重能源效率。
過去3年，Supermicro營收增長4倍，主要?jiǎng)幽芫蛠碜杂谝豪浼夹g(shù)（DLC）的成熟推進(jìn)。在Computex 2025期間，?Supermicro創(chuàng)始人/CEO梁見后接受<與非網(wǎng)>等媒體采訪時(shí)表示，“2023年，Supermicro成為全球首家量產(chǎn)交付NVIDIA DGX H100 HGX全棧解決方案的廠商，較競品商業(yè)化部署提前6個(gè)月。2024年，我們再次以行業(yè)第一的速度推出H200解決方案，并部署了全球80%的DLC產(chǎn)品，累計(jì)交付超4000個(gè)機(jī)架?！?/p>
進(jìn)入2025年，Supermicro又推出了下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施范式——DCBB數(shù)據(jù)中心模塊化解決方案，以幫助構(gòu)建AI數(shù)據(jù)中心降低構(gòu)建和運(yùn)營成本。
該方案涵蓋最新的系統(tǒng)級、機(jī)架級或機(jī)架可插拔級GPU解決方案、優(yōu)化的存儲解決方案、各類網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)，以及完整的冷卻基礎(chǔ)設(shè)施（包括DLC直接液冷、水塔、冷凍門等）和電力機(jī)架及備電方案；此外，DCBB還提供網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)、現(xiàn)場安裝部署、線路布設(shè)管理等一系列解決方案。
梁見后表示，雖然許多技術(shù)人才具備自行設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心冷卻方案等能力，但并非所有企業(yè)都擁有這樣全面的人才儲備。這也正是SUpermicro提供DCBB方案的主要原因，希望為企業(yè)客戶提供端到端的整體解決方案，讓AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)過程變得像搭樂高積木一樣簡單快捷。
據(jù)了解，DCBB能顯著提升效率，大幅縮短交付時(shí)間（TTD）和上線時(shí)間（TTO）。過去可能需要一年才能完成的數(shù)據(jù)中心建設(shè)或升級，現(xiàn)在只需數(shù)月。這不僅意味著更快、更便捷，通過模塊化和規(guī)?；a(chǎn)帶來的成本優(yōu)勢，DCBB還能幫助客戶節(jié)省總資本支出（包括運(yùn)營成本）甚至高達(dá)30%。
DLC-2第二代直接液冷技術(shù)，功耗降低達(dá)40%
Computex 2025期間，Supermicro宣布推出了下一代液冷DLC-2 系列，可將數(shù)據(jù)中心功耗降低達(dá)40%。同時(shí)，這些先進(jìn)技術(shù)能夠加快尖端液冷 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的部署速度，縮短上線時(shí)間，同時(shí)使總擁有成本降低達(dá) 20%。
據(jù)了解，DLC-2實(shí)現(xiàn)高效能和低成本的關(guān)鍵，在于對服務(wù)器組件近乎全面的冷板覆蓋，這顯著減少了對高速風(fēng)扇的需求，從而降低了能耗和噪音。在降噪效果方面，DLC-2的機(jī)架噪音可降至約50分貝，低于此前約73分貝的噪音水平。此外，DLC-2還能夠提供高達(dá)98%的系統(tǒng)級熱能捕捉，可將入口液體溫度提高到45°C。更高的入口溫度消除了對冷凍水的需求、冷卻器壓縮機(jī)設(shè)備成本和額外的電力使用，節(jié)省了高達(dá)40%的數(shù)據(jù)中心用水量。
“DLC-2代表了Supermicro在直接液冷解決方案的重大進(jìn)步，顯著提升了數(shù)據(jù)中心的能效和成本效益”，梁見后表示。
新的Supermicro DLC-2解決方案支持新的4U前端I/O NVIDIA HGX B200 8-GPU系統(tǒng)，機(jī)架內(nèi)冷卻液分配單元（CDU）的容量增加，可消除每個(gè)機(jī)架產(chǎn)生的250kW熱量。DLC-2還利用垂直冷卻液分配歧管（CDM）來去除熱液體，并將較冷的液體返回到整個(gè)機(jī)架的服務(wù)器。機(jī)架空間需求的減少使得可以安裝更多的服務(wù)器，從而提高了每單位占地面積的計(jì)算密度。
結(jié)合液冷服務(wù)器機(jī)架和集群，DLC-2還提供混合冷卻塔和水塔作為數(shù)據(jù)中心構(gòu)建模塊的一部分。混合式冷卻塔將標(biāo)準(zhǔn)干式冷卻塔和水塔的特點(diǎn)結(jié)合在一起。這在季節(jié)性溫度變化較大的數(shù)據(jù)中心位置尤其有益，可以進(jìn)一步減少資源使用和成本。
目前，Supermicro適用于NVIDIA B200 GPU的基于DLC-2直接液態(tài)冷卻技術(shù)的機(jī)架已出貨，針對Blackwell B300和GB300的DLC-2方案也已做好準(zhǔn)備。
如何布局AI服務(wù)器未來發(fā)展？
梁見后表示：“隨著液冷數(shù)據(jù)中心需求將占全球部署量的30%，傳統(tǒng)散熱方案已無法滿足AI算力爆發(fā)式增長。DLC-2的推出不僅降低40%電力成本，更通過模塊化架構(gòu)推動液冷技術(shù)普及化——這是AI基礎(chǔ)設(shè)施邁向可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵一步?！?/p>
如何進(jìn)一步滿足市場需求并推動液冷技術(shù)布局？他指出，一方面，模塊化解決方案能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心客戶帶來效率提升，通過快速交付實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)；另一方面，液冷技術(shù)是重要的差異化優(yōu)勢，2024年全球部署超2000個(gè)液冷機(jī)架，如今有了升級版的DLC方案，能夠更好地服務(wù)傳統(tǒng)客戶，以及大型OEM、大型CSP和數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商。通過足夠靈活的產(chǎn)能，提供更多定制化、個(gè)性化的配置，快速響應(yīng)全球客戶需求。
隨著生成式AI與大模型訓(xùn)練推動算力需求繼續(xù)增長，液冷成為超萬卡集群的剛性配置。在這一趨勢下，梁見后對通用AI服務(wù)器發(fā)展持樂觀預(yù)期，并期待公司未來三年能夠?qū)崿F(xiàn)3-5倍增長。
