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聯(lián)蕓科技存儲事業(yè)部副總經(jīng)理金燁
作為領(lǐng)先的數(shù)據(jù)存儲主控芯片提供商，聯(lián)蕓科技通過持續(xù)的技術(shù)突破和全場景產(chǎn)品布局，已經(jīng)在消費類、企業(yè)級和工業(yè)級等多個市場占據(jù)了一席之地。目前，已構(gòu)建了覆蓋消費級、工業(yè)級至企業(yè)級的完整產(chǎn)品體系，尤其是消費級SSD主控芯片和解決方案已獲市場廣泛認可，并保持強勁增長態(tài)勢。公開數(shù)據(jù)顯示， 2023年全球獨立主控芯片出貨量位居行業(yè)前列，展現(xiàn)出強大競爭力。
在閃存峰會2025期間，聯(lián)蕓科技存儲事業(yè)部副總經(jīng)理金燁接受了與非網(wǎng)記者的采訪，分享了聯(lián)蕓科技發(fā)展戰(zhàn)略、技術(shù)創(chuàng)新和市場布局，并深入探討了存儲行業(yè)未來的發(fā)展趨勢。
從消費級到企業(yè)級：聯(lián)蕓科技SSD主控芯片的技術(shù)演進之路
金燁透露：“在消費級市場，我們的SSD主控芯片和解決方案已廣泛應(yīng)用于筆記本、PC和移動存儲設(shè)備中。伴隨著PCIe接口技術(shù)的迭代發(fā)展，我們的新一代高端SSD主控芯片產(chǎn)品如MAP1202、MAP1602等系列產(chǎn)品成功進入了OEM前裝市場，憑借其卓越的性能和可靠性，在OEM整機廠商中獲得大規(guī)模商用驗證，并獲得市場高度評價。”
另外，聯(lián)蕓科技的企業(yè)級SSD主控芯片已經(jīng)實現(xiàn)了商用，公司推出的高速率SATA主控芯片已獲得主流服務(wù)器和系統(tǒng)廠商等客戶的認可，實現(xiàn)規(guī)模商用，得到越來越多客戶的青睞，為下一代企業(yè)級 PCIe SSD 主控芯片的研發(fā)和市場推廣奠定堅實基礎(chǔ)。
創(chuàng)新驅(qū)動：聯(lián)蕓科技的核心技術(shù)突破
近年來，聯(lián)蕓科技在持續(xù)加大研發(fā)投入力度。金燁表示，研發(fā)力度的提升，一方面源于產(chǎn)品線的擴展需求，另一方面也是技術(shù)復(fù)雜度提升帶來的客觀要求。
隨著市場對數(shù)據(jù)存儲主控芯片的性能等需求的不斷升級，數(shù)據(jù)存儲主控芯片也從原先的40nm工藝向更高工藝制程演進。這種升級給芯片研發(fā)工作帶來了顯著挑戰(zhàn)?！盀榱藨?yīng)對這一趨勢，我們創(chuàng)新性的構(gòu)建了一個高度模塊化、可復(fù)用的芯片研發(fā)平臺體系，可能支持不同主控芯片的快速開發(fā)，最大限度的降低研發(fā)成本，實現(xiàn)研發(fā)資源的高效共享，縮短產(chǎn)品從設(shè)計到量產(chǎn)的研發(fā)周期，加快產(chǎn)品迭代?！?br />
金燁表示，在核心技術(shù)上，聯(lián)蕓也在低功耗控制、通用NAND指令集兼容等關(guān)鍵維度持續(xù)積累創(chuàng)新成果，可為公司在多元化存儲應(yīng)用領(lǐng)域的布局提供了堅實支撐。為了解決發(fā)熱和功耗的問題，聯(lián)蕓科技不斷優(yōu)化存儲主控芯片的設(shè)計，推出了多種低功耗優(yōu)化技術(shù)和高效散熱技術(shù)。在NAND適配方面，聯(lián)蕓科技也取得了顯著進展。金燁表示：“我們的產(chǎn)品支持多種類型的NAND顆粒，包括MLC、TLC和QLC等，能夠滿足不同客戶的需求。此外，我們還在不斷優(yōu)化算法，提升對不同NAND顆粒的適配能力，確保產(chǎn)品在各種環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性?！?br />
對于企業(yè)級市場，金燁表示：“企業(yè)級SSD的市場需求與消費級市場有很大的不同。企業(yè)級市場對存儲芯片的要求更加嚴格，尤其是對存儲容量、全生命周期的穩(wěn)定性、確定性時延以及PB級寫入耐久性等有更高的要求。為了滿足這些需求，我們正在加大技術(shù)研發(fā)力度，尤其是在大容量閃存介質(zhì)適配技術(shù)、超低延時緩存調(diào)度及智能磨損均衡等技術(shù)上?！?br />
近年來，隨著數(shù)據(jù)存儲需求的快速增長，嵌入式存儲主控芯片逐漸成為市場競爭的焦點。相較于傳統(tǒng)的SSD主控芯片和解決方案，嵌入式存儲主控芯片在體積、功耗以及適配性等方面提出了更加嚴苛的要求。金燁表示：“當前嵌入式存儲市場的技術(shù)挑戰(zhàn)主要聚焦在功耗優(yōu)化、性能突破和與NAND顆粒兼容性三大維度。”為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，我們不斷開展芯片架構(gòu)的深度迭代，系統(tǒng)性推進功耗控制、性能提升以及NAND適配性增強。在這一過程中，聯(lián)蕓科技創(chuàng)新性研發(fā)的一系列核心關(guān)鍵技術(shù)，包括低功耗優(yōu)化技術(shù)、NPU加速技術(shù)和ECC糾錯技術(shù)的協(xié)同作用，顯著提升了嵌入式存儲主控芯片的運行穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)可靠性。
此外，固件也是聯(lián)蕓近年來重點投入的方向之一?！皩τ诖鎯Ξa(chǎn)品而言，固件開發(fā)的重要性不亞于硬件研發(fā)?！?金燁進一步闡述，“目前，聯(lián)蕓科技正在打造一個統(tǒng)一的固件開發(fā)平臺，無論是UFS等嵌入式存儲主控芯片，還是SSD主控芯片，都能基于同一平臺實現(xiàn)協(xié)同開發(fā)，從而不僅能顯著提升開發(fā)效率，還可實現(xiàn)跨產(chǎn)品線的技術(shù)協(xié)同性和一致性?！?/p>
產(chǎn)品演進：從SSD主控到嵌入式存儲主控的全面布局
“公司成立之初，我們專注于SSD主控芯片的研發(fā)，主要聚焦SATA接口；但現(xiàn)在，我們不僅在PCIe 接口領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了代際突破，還在積極拓展嵌入式存儲主控芯片領(lǐng)域?！?金燁表示。
“目前，我們在SSD技術(shù)領(lǐng)域已完成了從SATA到 PCIE 3.0/PCIe4.0/PCIe 5.0的全協(xié)議覆蓋，構(gòu)建起消費級至企業(yè)級存儲的全場景技術(shù)矩陣，并基于市場 需求推出系列 SATA、PCIe 3.0、PCIe 4.0 及 PCIe 5.0 SSD TURNKEY 解決方案，在眾多 SSD 模組 及品牌廠商實現(xiàn)量產(chǎn)，并形成產(chǎn)品矩陣綜合競爭力?！?金燁對與非網(wǎng)記者表示，“我們的PCIe 4.0和PCIe 5.0 SSD主控芯片，在無需外掛DRAM的情況下，性能表現(xiàn)也極為出色，能夠為消費級市場提供更高的帶寬和更低的延遲，完美滿足實時渲染、游戲等對存儲性能要求嚴苛的應(yīng)用場景需求?！?br />
針對嵌入式市場，聯(lián)蕓科技UFS 3.1 主控芯片成功實現(xiàn)量產(chǎn)流片，且固件開發(fā)工作進展順利；隨著嵌入式存儲市場的快速擴展，不僅僅是智能手機，越來越多的設(shè)備將有望采用嵌入式存儲主控芯片，尤其是汽車電子、智能穿戴以及智能物聯(lián)等領(lǐng)域。聯(lián)蕓科技將緊跟這一趨勢，加大研發(fā)投入，持續(xù)完善其在嵌入式存儲主控芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品線。
存儲行業(yè)的未來：AI應(yīng)用帶來的市場變革與機遇
“今年最大的變化之一是DEEPSEEK的推出，它將會給端側(cè)或邊緣計算存儲領(lǐng)域帶來顯著增長。隨著模型的逐步減小和開源技術(shù)的普及，我們可以預(yù)見AI未來將走進千家萬戶，大規(guī)模落地應(yīng)用成為可能?！?金燁對與非網(wǎng)記者分享了2025年他比較看好的AI應(yīng)用市場，包括中小企業(yè)的AI一體機、服務(wù)器、AI小模型的落地應(yīng)用、智能駕駛、AI智能機器人等。這些市場的快速發(fā)展，將為存儲產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場機會。他表示，在AI和智能硬件相關(guān)應(yīng)用的推動下，高速率、大容量、低延時的數(shù)據(jù)存儲主控芯片需求將有望快速增長?！拔覀円呀?jīng)推出了支持PCIe 5.0SSD主控芯片產(chǎn)品，未來也將緊跟市場和客戶需求，推出更多具有市場影響力的數(shù)據(jù)存儲主控芯片和解決方案?！?金燁表示，針對AI PC、AI手機等消費級市場，聯(lián)蕓科技推出了UFS 3.1 嵌入式存儲主控芯片， 并將持續(xù)拓展更多系列化嵌入式存儲主控芯片，以滿足市場上對高速率、低功耗數(shù)據(jù)存儲主控芯片及解決方案的需求?！?br />
在被問及如何看待AI PC后續(xù)的市場以及對存儲市場的影響時，金燁表示，目前市場仍處于前期導(dǎo)入階段，尤其是在PCIe 5.0等先進技術(shù)的推廣上，整體生態(tài)尚未成熟。
“我們確實看到聯(lián)想已經(jīng)推出了搭載PCIe 5.0的高端ThinkPad機型，但整體價格偏高，原因在于整套平臺成本仍然較高，” 金燁表示 “無論是SSD、主控芯片，還是主板和處理器，目前支持PCIe 5.0的全套方案價格都居高不下，且產(chǎn)能也還在爬坡階段?！?/p>
從價格戰(zhàn)到價值戰(zhàn)：聯(lián)蕓科技持續(xù)構(gòu)建數(shù)據(jù)存儲主控芯片核心競爭力
金燁進一步指出，隨著后續(xù)主板、SSD等關(guān)鍵部件價格的逐步下探，整機價格有望回落，產(chǎn)業(yè)鏈也將逐步完善。面對“如何擺脫低價競爭，實現(xiàn)價值創(chuàng)新”的問題，金燁強調(diào)：目前價格戰(zhàn)主要集中在低門檻領(lǐng)域，如T卡、U盤等存儲品類。但真正具備技術(shù)壁壘的存儲產(chǎn)品，如PCIe 4.0與PCIe5.0等面向中高端市場的存儲產(chǎn)品，核心技術(shù)仍由少數(shù)廠商掌控，難以輕易復(fù)制。
“我們所說的‘價格下降’，并不意味著要回到價格戰(zhàn)的老路。即便是成本下降后的產(chǎn)品，依然定位高端主流市場，而不是廉價市場。” 金燁認為，AI浪潮下的新一代PC，需要的是“能用、好用”的產(chǎn)品，而非單純的堆料。
“目前，市面上的PCIe 5.0 SSD主控芯片固然帶來高帶寬，但普遍存在發(fā)熱量極高的問題，若沒有動態(tài)功耗管理與有效的散熱設(shè)計，產(chǎn)品將無法實際應(yīng)用。我們在這方面已經(jīng)做了多項技術(shù)創(chuàng)新，目標是助力于客戶打造真正適合用戶需求的高速率AI PC。”
全球化戰(zhàn)略：聯(lián)蕓科技如何提升國際競爭力？
隨著存儲行業(yè)的競爭日益激烈，聯(lián)蕓科技面臨著諸多挑戰(zhàn)。金燁坦言：“存儲主控芯片的技術(shù)更新迭代速度非?？?，每一次技術(shù)的突破都伴隨著新的市場需求。尤其是在高速率、高容量和低功耗的存儲需求不斷增長的今天，我們必須不斷進行技術(shù)創(chuàng)新，保持競爭力?！?br />
針對海外市場，聯(lián)蕓科技也在積極布局。金燁表示：“隨著存儲技術(shù)的提升及成本優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)，越來越多的國內(nèi)模組廠商開始將產(chǎn)品銷往海外市場?！弊鳛閿?shù)據(jù)存儲主控芯片提供商，這一趨勢將帶動聯(lián)蕓科技芯片產(chǎn)品在全球市場的快速擴展，也進一步提升公司品牌的國際影響力。
盡管如此，金燁也對國際市場的復(fù)雜性和挑戰(zhàn)進行了詳細分析：“全球市場的競爭非常激烈，終端廠商對產(chǎn)品全生命周期可靠性和技術(shù)代際領(lǐng)先性的要求持續(xù)升級。我們只有在技術(shù)研發(fā)和質(zhì)量管控體系和方面不斷加強，才能在全球競爭中脫穎而出?！迸c此同時，金燁也表示：”針對市場環(huán)境的不確定性，我們會繼續(xù)加強技術(shù)的自主創(chuàng)新，并且密切關(guān)注全球市場變化，以確保公司產(chǎn)品在國際市場中的競爭力。”
