芯耀
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前言：真自研＋深協(xié)同＋現(xiàn)金流管理三位一體，才是中國汽車穿越內(nèi)卷周期、重塑全球產(chǎn)業(yè)格局的“硬核王道”。
當(dāng)L4智駕在2027年量產(chǎn)落地，用戶為軟件定義汽車付費(fèi)時(shí)，無法掌握代碼與算法的假自研車企將徹底喪失競爭力，其商業(yè)價(jià)值或歸零。技術(shù)代差一旦形成，將呈不可逆溢出效應(yīng)。
最近汽車行業(yè)非常熱鬧，從賬期60天，到“真假自研”，到誰是“車圈恒大”？車圈內(nèi)可謂是價(jià)格戰(zhàn)、口水戰(zhàn)、投訴戰(zhàn)紛飛，這也印證了那句老話：“只有同行才是赤裸裸的仇恨”。
于是，與非研究院特別針對(duì)比亞迪、長城、小米、華為、蔚小理……在內(nèi)的汽車供應(yīng)鏈鏈主進(jìn)行了調(diào)研，想通過他們對(duì)于汽車供應(yīng)鏈的投資布局，分析一下哪些企業(yè)能夠避開內(nèi)卷、穿越周期，成為下一個(gè)競爭版本的贏家。
盤點(diǎn)本土車企供應(yīng)鏈投資布局生態(tài)
比亞迪
比亞迪戰(zhàn)略投資生態(tài)圈，來源：與非研究院整理
過去十余年，比亞迪一直依靠自給自足的垂直整合模式構(gòu)建核心競爭力，董事長王傳福稱之為“技術(shù)魚池”：在芯片、電池、整車等領(lǐng)域持續(xù)積累核心技術(shù)。此外，面對(duì)新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈日益復(fù)雜的挑戰(zhàn)，比亞迪正在通過對(duì)外投資的方式，主動(dòng)引入外部“鯰魚”，加快自身技術(shù)生態(tài)的擴(kuò)張與完善。
核心控股體系：自研自產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)鏈基座
在自研體系內(nèi)，比亞迪通過完全控股的子公司掌控電池與功率芯片兩大關(guān)鍵領(lǐng)域：
比亞迪半導(dǎo)體：100%控股，專注于IGBT、SiC功率模塊及MCU控制芯片開發(fā)。其碳化硅模塊國產(chǎn)化率已超90%，功率半導(dǎo)體產(chǎn)品已供應(yīng)特斯拉等海外主流車企。
弗迪電池：刀片電池技術(shù)在全球動(dòng)力電池行業(yè)具備領(lǐng)先優(yōu)勢，已對(duì)外供應(yīng)特斯拉、豐田等企業(yè)。
弗迪科技：全資控股，聚焦車身控制與汽車電子系統(tǒng)，推動(dòng)電控一體化發(fā)展。
基于這一內(nèi)生體系，比亞迪形成了自主可控的IDM生產(chǎn)模式，掌握了新能源汽車從電池、電控到功率半導(dǎo)體的全鏈條核心制造能力。
在自研基礎(chǔ)上，比亞迪通過外部投資，系統(tǒng)性補(bǔ)強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵薄弱環(huán)節(jié)：
激光雷達(dá) — 速騰聚創(chuàng)
2021年底，比亞迪參與速騰聚創(chuàng)24億元融資。速騰采用MEMS技術(shù)開發(fā)固態(tài)激光雷達(dá)產(chǎn)品，體積僅為傳統(tǒng)機(jī)械式的1/4，已獲得超40款車型定點(diǎn)，具備在智能駕駛感知系統(tǒng)中的核心價(jià)值。
自動(dòng)駕駛芯片 — 地平線
比亞迪參投地平線C3輪融資。地平線聚焦智能駕駛芯片，其“芯片+算法+工具鏈”模式符合比亞迪對(duì)智能網(wǎng)聯(lián)汽車底層平臺(tái)的開放合作需求。雙方已達(dá)成長期合作協(xié)議。
高精度導(dǎo)航芯片 — 華大北斗
華大北斗從事導(dǎo)航定位芯片設(shè)計(jì)及研發(fā)，是大陸唯一連續(xù)兩年入選ABI Research報(bào)告的芯片企業(yè)，具備北斗三號(hào)多頻高精度SoC芯片開發(fā)能力。比亞迪戰(zhàn)略入股，強(qiáng)化智能駕駛導(dǎo)航定位技術(shù)能力。
鋰電材料保障 — 銅博科技
2023年，比亞迪入股銅博科技，持股6.44%。銅博科技主營電解銅箔生產(chǎn)，屬于鋰電池負(fù)極材料關(guān)鍵原料。通過提前鎖定原材料供應(yīng)，比亞迪進(jìn)一步強(qiáng)化電池產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。
智能充電基礎(chǔ)設(shè)施 — 摯達(dá)科技
比亞迪持股摯達(dá)科技3.8%，后者專注于新能源汽車智能充電樁及充電運(yùn)營服務(wù)平臺(tái)。摯達(dá)私人充電樁市占率居全國第一，且入選工信部專精特新“小巨人”名單，成為比亞迪完善配套充電網(wǎng)絡(luò)的重要一環(huán)。
半導(dǎo)體材料制造 — 先導(dǎo)薄膜
先導(dǎo)薄膜A輪融資中由比亞迪領(lǐng)投。公司主要生產(chǎn)半導(dǎo)體用濺射靶材與蒸發(fā)材料，應(yīng)用于顯示、光伏、精密光學(xué)及半導(dǎo)體芯片制造。該投資幫助比亞迪在關(guān)鍵工藝材料環(huán)節(jié)提前布局，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上游掌控力。
光電子與傳感芯片 — 縱慧芯光
2022年，比亞迪參與縱慧芯光C+輪融資?？v慧芯光聚焦光電子芯片設(shè)計(jì)與制造，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)終端及消費(fèi)電子，在未來智能座艙與車載視覺中具備技術(shù)協(xié)同空間。
單光子探測芯片 — 芯視界微電子
比亞迪參投芯視界B輪融資。芯視界在單光子ToF傳感技術(shù)、3D成像與激光雷達(dá)感知方案方面具備核心技術(shù)，廣泛應(yīng)用于掃地機(jī)器人、智能眼鏡、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域，為比亞迪智能駕駛布局提供感知芯片支撐。
比亞迪的產(chǎn)業(yè)投資布局邏輯清晰：通過控制供應(yīng)鏈核心節(jié)點(diǎn)，提升抗風(fēng)險(xiǎn)能力，強(qiáng)化垂直整合深度，并借助外部創(chuàng)新力量快速布局智能駕駛、核心芯片、機(jī)器人等新興交叉技術(shù)領(lǐng)域，形成從整車制造、芯片設(shè)計(jì)、原材料保障到智能應(yīng)用的全棧閉環(huán)系統(tǒng)。如今，比亞迪不僅掌控電池、電機(jī)、電控等三電核心技術(shù)，也正在通過系列精準(zhǔn)投資，把車規(guī)芯片、智能駕駛、AI算法、感知芯片、充電配套、機(jī)器人核心部件等一并納入整體版圖，形成涵蓋研發(fā)、制造、應(yīng)用、配套的完整技術(shù)護(hù)城河體系。
長城汽車
芯動(dòng)半導(dǎo)體
成立于2022年，由長城控股合資設(shè)立，2025年初實(shí)現(xiàn)100%控股。專注研發(fā)車規(guī)級(jí)SiC功率模組、IGBT、智能駕駛域控芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電驅(qū)逆變器、高壓快充等新能源核心系統(tǒng)。在江蘇錫山投建38億元封測基地，年產(chǎn)能120萬只SiC模組，打通從設(shè)計(jì)、制造到封裝測試的垂直整合能力，顯著降低對(duì)外部供應(yīng)商依賴。
紫荊半導(dǎo)體
2024年成立，專注RISC-V架構(gòu)車規(guī)級(jí)MCU芯片，重點(diǎn)突破智能座艙與域控制器自主控制能力。其首款紫荊M100芯片已完成流片并成功點(diǎn)亮，計(jì)劃2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，標(biāo)志著長城在車規(guī)級(jí)微控制器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)架構(gòu)自主可控，規(guī)避X86/ARM生態(tài)卡脖風(fēng)險(xiǎn)。
蜂巢能源與未勢能源
蜂巢能源專注動(dòng)力電池，產(chǎn)能規(guī)劃超600GWh，計(jì)劃科創(chuàng)板上市；未勢能源布局氫燃料電池與氫能芯片，估值超150億元，均屬長城汽車核心控股子公司，支撐電動(dòng)化與氫能雙路線發(fā)展。
地平線
2021年戰(zhàn)略投資，通過合作開發(fā)征程系列自動(dòng)駕駛芯片，賦能旗下摩卡、哈弗H9等車型L2+/L3自動(dòng)駕駛能力。2024年推進(jìn)征程5芯片集成應(yīng)用（96 TOPS算力），助力L4場景拓展。
總結(jié)起來，長城汽車芯片戰(zhàn)略核心在于技術(shù)自主可控、成本優(yōu)化與供應(yīng)鏈安全三重目標(biāo)：
SiC功率器件：自研方案比傳統(tǒng)進(jìn)口（如英飛凌、羅姆）降本30%以上，800V高壓快充平臺(tái)實(shí)現(xiàn)電驅(qū)效率提升10%、續(xù)航延長5%。
智能駕駛芯片：地平線J5芯片替代英偉達(dá)Orin，單顆成本降低62.5%。
架構(gòu)自主：RISC-V MCU布局打破歐美架構(gòu)壟斷，配合Coffee AI中央計(jì)算平臺(tái)，打造“芯片-OS-算法”全棧閉環(huán)能力。
小米
小米在智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈中，通過“雙線投資+技術(shù)綁定”模式，系統(tǒng)性布局了從核心芯片、功率半導(dǎo)體到電池材料與智能駕駛?cè)湕l。
在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域，小米通過長江產(chǎn)業(yè)基金參投黑芝麻智能，其自動(dòng)駕駛芯片規(guī)劃面向港股上市，形成國產(chǎn)高階智駕算力自主備份。
在傳感器環(huán)節(jié)，小米參投禾賽科技（HSAI.US），切入激光雷達(dá)核心賽道。激光雷達(dá)已成為高階智能駕駛核心部件，禾賽在美股上市，小米實(shí)現(xiàn)早期投資收益變現(xiàn)。
在電池與能量管理領(lǐng)域，小米聯(lián)合華為投資衛(wèi)藍(lán)新能源，布局固態(tài)電池技術(shù)，同時(shí)通過長江產(chǎn)業(yè)基金參投贛鋒鋰電（固態(tài)電池技術(shù)），提前卡位下一代電池技術(shù)。
在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，小米形成了“雙線GaN戰(zhàn)略”：一方面通過早期投資美國Navitas半導(dǎo)體（NASDAQ: NVTS），獲取全球領(lǐng)先GaNFast?功率IC技術(shù)，廣泛應(yīng)用于小米快充與OBC系統(tǒng)；另一方面，支持國產(chǎn)化替代，通過順為資本入股珠海鎵未來，布局車規(guī)級(jí)GaN器件與晶圓制造能力，逐步打破海外技術(shù)壟斷。
在控制類核心芯片領(lǐng)域，小米通過長江產(chǎn)業(yè)基金入股蘇州云途半導(dǎo)體，重點(diǎn)布局車規(guī)級(jí)MCU控制芯片，強(qiáng)化其整車控制域自主能力，降低對(duì)海外高端MCU依賴。
此外，小米還通過與孔輝科技（電控懸架）、寧德時(shí)代（電池合資）、四維圖新（高精地圖）等企業(yè)的軟硬件協(xié)同，構(gòu)建完整的智能汽車生態(tài)體系。
小米汽車芯片投資生態(tài)圖，來源：與非研究院整理
吉利
吉利汽車投資布局生態(tài)圖，來源：與非研究院整理
近年來，吉利汽車圍繞新能源汽車智能化轉(zhuǎn)型，積極布局半導(dǎo)體核心環(huán)節(jié)，尤其在芯片設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域形成廣泛投資與自研體系，重點(diǎn)聚焦功率半導(dǎo)體（SiC）、智能座艙芯片與自動(dòng)駕駛核心芯片三大方向，已逐步構(gòu)建出較完整的產(chǎn)業(yè)鏈條。
一、制造端：控股SiC功率芯片制造能力
在上游制造領(lǐng)域，吉利通過直接控股與合資，布局車規(guī)級(jí)SiC功率半導(dǎo)體制造：
芯粵能半導(dǎo)體：2021年吉利聯(lián)合芯聚能、芯合科技成立，威睿電動(dòng)（吉利間接全資持股）持有40%股權(quán)，專注車規(guī)級(jí)與工控SiC芯片制造與代工，保障新能源汽車電驅(qū)動(dòng)核心器件供應(yīng)安全。
浙江晶能微電子：2022年吉利控股88%設(shè)立，聚焦高可靠性功率半導(dǎo)體，已開發(fā)多款適配400V/800V整車EE架構(gòu)的SiC產(chǎn)品，2024年完成5億元B輪融資。
智芯科技：2022年設(shè)立，吉利主導(dǎo)集成電路設(shè)計(jì)制造與技術(shù)服務(wù)，支撐新能源與汽車芯片自給能力建設(shè)。
通過布局本土制造產(chǎn)能，吉利在SiC芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)制造端自控，有效降低對(duì)海外代工與原廠的依賴，提升電動(dòng)車核心零部件自主可控能力。
二、設(shè)計(jì)端：子公司孵化智能座艙與自動(dòng)駕駛芯片能力
在芯片設(shè)計(jì)層面，吉利通過旗下億咖通科技平臺(tái)孵化多家核心芯片企業(yè)：
億咖通科技（ECARX.US）：吉利控股55%，已在納斯達(dá)克上市，聚焦智能座艙與車載系統(tǒng)平臺(tái)，是吉利智能汽車電子架構(gòu)的重要支撐。
光之矩光電科技：億咖通控股62.9%，專注車規(guī)級(jí)自動(dòng)駕駛傳感器芯片設(shè)計(jì)，布局毫米波雷達(dá)與激光雷達(dá)集成芯片開發(fā)。
芯擎科技：由億咖通、安謀中國與吉利共同合資成立，吉利間接持股25.33%，開發(fā)7nm智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”，已量產(chǎn)超40萬片，搭載在領(lǐng)克08等車型。
武漢路特斯科技：吉利控股60%，專注智能汽車芯片設(shè)計(jì)與研發(fā)服務(wù)，拓展智能駕駛技術(shù)應(yīng)用能力。
億咖通生態(tài)下，吉利已形成從智能座艙SoC到自動(dòng)駕駛傳感芯片的完整設(shè)計(jì)能力，并實(shí)現(xiàn)部分高端芯片量產(chǎn)落地，逐步減少對(duì)國際芯片廠商的技術(shù)依賴。
三、廣泛戰(zhàn)略投資：強(qiáng)化國內(nèi)芯片生態(tài)布局
吉利通過戰(zhàn)略投資方式積極布局外部核心芯片公司：
地平線（Horizon Robotics）：2021年投資，合作自動(dòng)駕駛AI芯片研發(fā)，補(bǔ)足自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)核心算力短板。
華大北斗：2020年投資，布局導(dǎo)航與高精度定位芯片，支撐智能駕駛系統(tǒng)定位能力。
芯聚能半導(dǎo)體：戰(zhàn)略投資并合作設(shè)立芯粵能半導(dǎo)體，強(qiáng)化SiC模塊制造與封裝能力。
川土微電子：投資布局車載通信芯片，完善車端通信協(xié)議芯片自研能力。
源卓光電科技：2021年投資，布局光刻設(shè)備研發(fā)，支撐國內(nèi)芯片制造設(shè)備國產(chǎn)化能力。
四、布局邏輯與戰(zhàn)略意圖
吉利芯片投資布局核心邏輯清晰：
一是制造端自控，掌握SiC功率器件核心產(chǎn)能；
二是設(shè)計(jì)端閉環(huán)，通過億咖通生態(tài)形成座艙-雷達(dá)-自動(dòng)駕駛芯片自研體系；
三是生態(tài)端整合，通過對(duì)外投資整合國內(nèi)頭部芯片技術(shù)力量，提升整體國產(chǎn)化自主能力。
蔚來
蔚來汽車芯片投資布局全景圖，來源：與非研究院整理
蔚來主要通過資本投資、自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)基金布局，逐步搭建起覆蓋智能駕駛、功率半導(dǎo)體、通信芯片等核心領(lǐng)域的全鏈條芯片生態(tài)體系。
一、直接投資：鎖定自動(dòng)駕駛與底層硬件核心
蔚來資本直接投資了一批關(guān)鍵芯片與自動(dòng)駕駛技術(shù)公司：
黑芝麻智能科技：聚焦自動(dòng)駕駛AI芯片研發(fā)，旗艦產(chǎn)品“華山二號(hào)A1000 Pro”算力達(dá)196 TOPS（INT4），已應(yīng)用于江汽集團(tuán)車型。蔚來資本作為領(lǐng)投方，借助其技術(shù)補(bǔ)強(qiáng)自身智駕硬件生態(tài)。
銳泰微電子：專注車載高速SerDes芯片，解決智能網(wǎng)聯(lián)車內(nèi)數(shù)據(jù)高速傳輸瓶頸。蔚來資本于2023年A輪聯(lián)合領(lǐng)投，強(qiáng)化智能座艙與自動(dòng)駕駛系統(tǒng)信號(hào)鏈技術(shù)儲(chǔ)備。
行歌科技（寒武紀(jì)子公司）：布局L4級(jí)自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片，蔚來與上汽、寧德時(shí)代聯(lián)合投資，助力“神璣NX9031”芯片技術(shù)落地。
此外，蔚來還參股清純半導(dǎo)體（功率半導(dǎo)體IGBT）、此芯科技（智能座艙通用計(jì)算芯片）、智多晶（FPGA）、晶湛半導(dǎo)體（GaN功率器件）等，拓展整體芯片版圖。
二、產(chǎn)業(yè)基金布局：本地化芯片供應(yīng)鏈
通過旗下合肥蔚來工業(yè)投資中心，蔚來深化芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資：
MONE IC（車規(guī)級(jí)MCU）、蘇州恩智浦（傳感器）、SINPRO（電源管理）等企業(yè)被納入基金投資組合。
其背后邏輯是打造“從設(shè)計(jì)到制造”的本地化芯片供應(yīng)鏈體系，降低對(duì)外部進(jìn)口依賴，增強(qiáng)核心器件自主可控能力。
三、自主研發(fā)：打造核心智能駕駛芯片
蔚來在自研芯片方面已有重要進(jìn)展：
神璣NX9031：基于5nm工藝開發(fā)，整體算力超過1000 TOPS，具備32核CPU、自研ISP與雙芯片冗余，預(yù)計(jì)2025年應(yīng)用于量產(chǎn)車型，服務(wù)其全棧自研智能駕駛平臺(tái)。
激光雷達(dá)主控芯片“楊戩”：2023年量產(chǎn)落地，顯著降低激光雷達(dá)硬件成本。
同時(shí)，蔚來汽車科技（安徽）已將“集成電路芯片設(shè)計(jì)”納入工商經(jīng)營范圍，持續(xù)強(qiáng)化芯片研發(fā)能力。
蔚來資本作為蔚來體系內(nèi)的獨(dú)立GP機(jī)構(gòu)，在芯片投資決策上高度服務(wù)母公司戰(zhàn)略。蔚來汽車自身的股東結(jié)構(gòu)中，創(chuàng)始人李斌持股約7.9%（投票權(quán)36.7%）、CYVN中東資本持股18.6%、騰訊持股5.7%，主要股東雖未直接參與芯片投資，但資本與業(yè)務(wù)戰(zhàn)略高度協(xié)同。
蔚來芯片布局的核心邏輯，主要體現(xiàn)在以下幾方面：
技術(shù)自主可控：避免對(duì)Mobileye、英偉達(dá)等外部智駕方案依賴，提升軟硬件協(xié)同效率，保障供應(yīng)鏈安全。
垂直整合閉環(huán)：從AI計(jì)算、SerDes、高速信號(hào)鏈到功率半導(dǎo)體，形成芯片-硬件-算法的一體化體系，強(qiáng)化智能駕駛系統(tǒng)競爭力。
成本優(yōu)化：自研關(guān)鍵芯片可大幅攤薄高端智能硬件成本，增強(qiáng)整車盈利能力。
理想
理想汽車投資布局圖，來源：與非研究院整理
理想汽車在碳化硅（SiC）功率芯片領(lǐng)域采取了控股與合資并行的重資產(chǎn)投入模式。2022年3月，理想與三安光電旗下湖南三安半導(dǎo)體合資成立蘇州斯科半導(dǎo)體有限公司，理想持股70%，三安持股30%。蘇州斯科專注于車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊的研發(fā)與制造，目標(biāo)產(chǎn)品聚焦新能源電動(dòng)車驅(qū)動(dòng)電機(jī)控制器所需的SiC模塊，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能240萬只半橋模塊。2023年5月啟動(dòng)樣品試制，預(yù)計(jì)2024年正式投產(chǎn)。
同時(shí)，理想同步自建設(shè)計(jì)與集成體系。2023年4月，理想全資設(shè)立江蘇常想動(dòng)力科技有限公司與江蘇常想汽車科技有限公司。常想動(dòng)力專注芯片設(shè)計(jì)與技術(shù)開發(fā)，常想汽車可能承擔(dān)封測與應(yīng)用集成任務(wù)。兩者分別在設(shè)計(jì)與制造端與蘇州斯科形成完整配套。除功率半導(dǎo)體外，2022年理想在四川設(shè)立四川理想智動(dòng)科技有限公司，被推測為其自動(dòng)駕駛芯片研發(fā)主體。
在智能駕駛芯片方面，理想推出自主研發(fā)的“舒馬赫”智駕SoC，采用Chiplet技術(shù)，計(jì)劃于2025年流片，目標(biāo)算力超過300TOPS，以支撐其下一代智能駕駛系統(tǒng)。芯片研發(fā)雖未對(duì)外投資獨(dú)立公司，但體現(xiàn)出理想在智駕核心算力領(lǐng)域的長期投入決心。
除自建與控股子公司外，理想亦在部分核心生態(tài)環(huán)節(jié)以參股形式布局：
欣旺達(dá)動(dòng)力：聯(lián)合蔚來等共同增資4億元，持股約3%，切入動(dòng)力電池產(chǎn)業(yè)鏈；
新石器無人車：領(lǐng)投近2億元，布局物流自動(dòng)駕駛賽道；
輕舟智航：2022年戰(zhàn)略投資，參股L4級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)企業(yè)。
與蔚來、小鵬自研自動(dòng)駕駛芯片、比亞迪自建IGBT/SiC全產(chǎn)業(yè)鏈模式相比，理想在SiC領(lǐng)域的投入最為直接和重資產(chǎn)，在智駕芯片方面則傾向自研算力平臺(tái)。整體策略更注重核心器件自控而非全鏈條過度垂直整合，體現(xiàn)出理想在“智能電動(dòng)汽車硬件底座”方面的自主掌控戰(zhàn)略。
小鵬
小鵬汽車投資布局生態(tài)圖，來源：與非研究院
自研部分，小鵬汽車于2021年啟動(dòng)自動(dòng)駕駛專用芯片自研項(xiàng)目，研發(fā)代號(hào)為“圖靈AD芯片”。研發(fā)團(tuán)隊(duì)橫跨中美兩地，致力于突破高算力自動(dòng)駕駛核心硬件技術(shù)：
研發(fā)狀態(tài)：預(yù)計(jì)2025年第二季度正式量產(chǎn)。
算力規(guī)格：目標(biāo)算力達(dá)2200TOPS，相當(dāng)于Nvidia Orin X的3倍、特斯拉FSD HW4.0的2倍。
首搭車型：小鵬G7新一代智能車型。
直接投資與參股部分，碳化硅（SiC）是小鵬布局的重點(diǎn)， 在高壓快充和高效電驅(qū)動(dòng)技術(shù)日益重要的背景下，小鵬積極介入碳化硅上游材料與器件環(huán)節(jié)，保障其800V高壓平臺(tái)的核心供應(yīng)鏈自主可控。
- 天岳先進(jìn)（688234）
投資標(biāo)的：天岳先進(jìn)為國內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商，掌握6英寸及以上碳化硅單晶襯底技術(shù)。
投資時(shí)間：2022年參與戰(zhàn)略融資。
布局目的：保障小鵬在SiC功率芯片供應(yīng)鏈上的安全與成本優(yōu)勢，支撐未來車型800V高壓平臺(tái)的性能優(yōu)勢。
- 上海瞻芯電子
投資時(shí)間：2022年3月。
技術(shù)背景：國內(nèi)率先掌握6英寸SiC MOSFET與SBD工藝及配套驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)，具備完整碳化硅功率器件設(shè)計(jì)制造能力。
戰(zhàn)略意義：小鵬入股后，瞻芯注冊(cè)資本增至5111.46萬元，雙方合作加深，有助于提升電驅(qū)系統(tǒng)自主化水平，降低關(guān)鍵功率半導(dǎo)體進(jìn)口依賴。
小鵬還通過星航資本（由何小鵬主導(dǎo)）及其參與設(shè)立的多個(gè)創(chuàng)投基金，布局一批具有前瞻技術(shù)能力的創(chuàng)新初創(chuàng)企業(yè)，包括：
- 千掛科技
方向：L4級(jí)無人駕駛卡車技術(shù)與芯片算法開發(fā)。
戰(zhàn)略價(jià)值：布局未來自動(dòng)駕駛在商用物流場景的規(guī)?；涞貦C(jī)會(huì)。
- 一徑科技
方向：激光雷達(dá)核心技術(shù)及芯片開發(fā)。
戰(zhàn)略價(jià)值：強(qiáng)化小鵬在感知硬件鏈條中的自主掌控力，補(bǔ)齊高階自動(dòng)駕駛硬件核心環(huán)節(jié)。
- 行猩科技
方向：一體化壓鑄與相關(guān)工藝自動(dòng)化芯片控制系統(tǒng)。
戰(zhàn)略價(jià)值：助力整車制造環(huán)節(jié)的集成化、輕量化和生產(chǎn)效率提升。
華為
華為汽車半導(dǎo)體生態(tài)分布圖，來源：與非研究院整理
華為的定位是tier0.5，作為技術(shù)提供商，在汽車供應(yīng)鏈的布局主要通過自研與哈勃科技投資雙軌并行，持續(xù)強(qiáng)化在智能汽車核心技術(shù)領(lǐng)域的布局，重點(diǎn)圍繞激光雷達(dá)、功率半導(dǎo)體、以太網(wǎng)芯片、AI計(jì)算、通信等關(guān)鍵賽道形成自主可控生態(tài)。
一、華為自研汽車核心芯片體系
華為依托海思半導(dǎo)體已實(shí)現(xiàn)多條核心產(chǎn)品線的自主研發(fā)：
昇騰系列AI芯片：支撐MDC智能駕駛計(jì)算平臺(tái)，面向高階自動(dòng)駕駛（L4級(jí)）；
巴龍5000多模5G通信芯片：全球首款集成V2X能力的5G車載通信方案；
麒麟車機(jī)SoC模組：整合鴻蒙OS，服務(wù)智能座艙與人機(jī)交互；
激光雷達(dá)芯片：自研100線激光雷達(dá)芯片，顯著降低激光雷達(dá)整體成本。
二、哈勃科技投資布局
哈勃科技圍繞汽車核心部件與“卡脖子”環(huán)節(jié)，廣泛投資多家半導(dǎo)體與材料企業(yè)，構(gòu)建上下游技術(shù)協(xié)同生態(tài)：
（一）功率與材料方向
天域半導(dǎo)體（與比亞迪共同投資）：國內(nèi)首家車規(guī)認(rèn)證的GaN/SiC外延片供應(yīng)商，為華為車載OBC充電模塊與DC-DC模塊提供外延材料；
瀚天天成：建成國內(nèi)首條6英寸GaN-on-SiC產(chǎn)線，支撐華為5G基站及射頻功率放大器國產(chǎn)化；
山東天岳先進(jìn)材料：專注碳化硅（SiC）襯底研發(fā)，是華為電驅(qū)系統(tǒng)高效逆變器所需關(guān)鍵材料核心供應(yīng)商；
江蘇能華微電子：自主開發(fā)GaN HEMT器件，應(yīng)用于華為服務(wù)器電源與問界車型電驅(qū)系統(tǒng)。
（二）智能駕駛感知與傳感方向
炬光科技（688167）：提供激光雷達(dá)光學(xué)芯片模塊，助力自動(dòng)駕駛感知系統(tǒng)；
縱慧芯光：VCSEL激光芯片供應(yīng)商，服務(wù)駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）與激光雷達(dá)短距探測；
鯤游光電：晶圓級(jí)光學(xué)芯片，用于華為短距激光雷達(dá)模組研發(fā)；
好達(dá)電子：提供聲表面波濾波器（SAW）與射頻芯片，用于V2X與5G車載通信模組。
（三）通信與數(shù)據(jù)傳輸方向
裕太微（688515）：國產(chǎn)車載以太網(wǎng)PHY芯片提供商，產(chǎn)品打破國際壟斷，應(yīng)用于華為MDC智能駕駛域控制器；
慶虹電子：提供高速連接器與傳輸組件，支撐車載高速數(shù)據(jù)總線需求。
（四）控制與算力方向
杰華特（688141）：車規(guī)級(jí)電源管理芯片（DC/DC、電池管理芯片）供應(yīng)商，廣泛應(yīng)用于華為智能電動(dòng)平臺(tái)；
思瑞浦微電子：提供車規(guī)級(jí)模擬信號(hào)鏈芯片，為傳感器與控制器提供高精度信號(hào)處理能力；
旗芯微：車規(guī)級(jí)MCU芯片開發(fā)商，填補(bǔ)華為在本土車規(guī)MCU領(lǐng)域的短板；
深思考人工智能：AI語義處理芯片企業(yè)，強(qiáng)化智能座艙人機(jī)交互系統(tǒng)能力，與鴻蒙車載系統(tǒng)深度整合。
當(dāng)前，華為已在智能駕駛域控、智能座艙、動(dòng)力控制、激光雷達(dá)與車載通信模塊等核心領(lǐng)域形成自主生態(tài)能力。預(yù)計(jì)未來哈勃科技可能繼續(xù)加碼布局車規(guī)級(jí)MCU、功率模塊、傳感器以及車路協(xié)同V2X整體解決方案，全面支撐華為智能汽車核心技術(shù)版圖。
廣汽
廣汽集團(tuán)汽車芯片供應(yīng)鏈生態(tài)布局圖，來源：與非研究院整理
廣汽早在2022年即參與對(duì)粵芯半導(dǎo)體的戰(zhàn)略投資，聯(lián)合上汽、北汽共同注資45億元，支持其12吋晶圓廠建設(shè)，優(yōu)先保障車規(guī)級(jí)MCU及模擬芯片產(chǎn)能，強(qiáng)化制造環(huán)節(jié)的自主可控能力。與此同時(shí)，為保障新能源汽車核心功率器件材料供應(yīng)，廣汽資本也布局了第三代半導(dǎo)體上游核心企業(yè)——天岳先進(jìn)，其碳化硅襯底材料是電驅(qū)動(dòng)與高壓功率芯片不可或缺的關(guān)鍵材料。通過這兩項(xiàng)投資，廣汽在晶圓制造與材料端實(shí)現(xiàn)了基礎(chǔ)性布局。
在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，廣汽通過旗下投資平臺(tái)廣汽資本、祺跡汽車、廣東廣祺瑞昆創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)等持續(xù)出手，重點(diǎn)押注車規(guī)級(jí)核心控制器、模數(shù)混合芯片以及智能駕駛芯片。
旗芯微半導(dǎo)體：由廣汽內(nèi)部孵化，專注高端控制器芯片（如MCU），強(qiáng)化無人駕駛物流車控制核心硬件能力；
昆高新芯微電子：布局模數(shù)混合芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)品覆蓋車聯(lián)網(wǎng)與智能駕駛芯片，助力新能源電池管理系統(tǒng)與智能網(wǎng)聯(lián)應(yīng)用；
基本半導(dǎo)體、上海瞻芯電子：側(cè)重碳化硅功率器件開發(fā)，配合新能源汽車電控系統(tǒng)；
弈形智能：專注自動(dòng)駕駛芯片開發(fā)，提升廣汽在高階智駕方案中的芯片自研能力；
地平線（Horizon Robotics）：參與聯(lián)合開發(fā)定制化高算力智駕芯片“廣汽版征程3”，夯實(shí)動(dòng)態(tài)環(huán)境感知能力。
合見工軟：國內(nèi)EDA軟件公司，補(bǔ)強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工具環(huán)節(jié)；
上海芯鈦：布局車規(guī)MCU領(lǐng)域，拓展控制器芯片產(chǎn)品線。
自動(dòng)駕駛也是廣汽芯片戰(zhàn)略中最具前瞻性的投資方向，先后投資了兩家自動(dòng)駕駛公司：
小馬智行（Pony AI）：投資2700萬美元，重點(diǎn)支持其L4級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)，助力Robotaxi商業(yè)化規(guī)模部署；
文遠(yuǎn)知行（WeRide）：投資3000萬美元，持續(xù)推進(jìn)自動(dòng)駕駛?cè)珬＜夹g(shù)開發(fā)，未來與廣汽Robotaxi隊(duì)列深度結(jié)合；
除投資外，廣汽集團(tuán)已通過部分控股或合資方式推進(jìn)芯片自研產(chǎn)線能力：
廣州青藍(lán)半導(dǎo)體：與株洲中車時(shí)代合資，布局車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體（如IGBT），直接服務(wù)于廣汽新能源汽車高壓電控系統(tǒng)。
廣汽集團(tuán)的投資邏輯可歸納為三大方向：
供應(yīng)鏈自主可控：通過制造、材料與控制類芯片設(shè)計(jì)布局，減少對(duì)海外供應(yīng)商依賴；
自動(dòng)駕駛卡位：加大高階智駕算力芯片投入，提前鎖定L4 Robotaxi商業(yè)化賽道；
縱深整合全產(chǎn)業(yè)鏈：圍繞自研、孵化、投資一體化模式，形成智能汽車核心技術(shù)護(hù)城河。
一汽
一汽對(duì)于汽車產(chǎn)業(yè)鏈主要的投資針對(duì)幾個(gè)核心標(biāo)的：
- 芯擎科技——智能座艙與自動(dòng)駕駛芯片布局的核心支撐
2022年3月，中國一汽向芯擎科技注資數(shù)億元人民幣，成為其戰(zhàn)略投資方。此舉旨在通過資本綁定核心技術(shù)平臺(tái)，推動(dòng)高端車規(guī)級(jí)芯片國產(chǎn)化進(jìn)程，強(qiáng)化一汽在智能座艙、艙駕融合及自動(dòng)駕駛等智能汽車關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的自主能力。
芯擎科技成立于2018年，由億咖通科技（吉利控股背景）與安謀中國（Arm China）聯(lián)合創(chuàng)辦，專注高性能車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)。
芯擎科技已成為國內(nèi)極少數(shù)可同時(shí)實(shí)現(xiàn)智能座艙與高階智駕芯片7nm工藝量產(chǎn)落地的企業(yè)。一汽通過戰(zhàn)略投資形成深度綁定，在高端芯片領(lǐng)域快速建立自主技術(shù)護(hù)城河，降低對(duì)高通、英偉達(dá)等外資巨頭的長期依賴。
- 地平線——高算力自動(dòng)駕駛芯片布局的核心抓手
2023年6月，中國一汽完成對(duì)地平線的戰(zhàn)略投資，正式進(jìn)入其股東體系。這一動(dòng)作標(biāo)志著一汽在高階自動(dòng)駕駛核心算力平臺(tái)上的國產(chǎn)化突破，并成為繼上汽、廣汽、比亞迪等后又一家重倉地平線的整車集團(tuán)。
地平線核心產(chǎn)品與應(yīng)用落地
征程5芯片：目前量產(chǎn)主力型號(hào)，單顆芯片算力128TOPS，面向L2+至L4級(jí)別自動(dòng)駕駛應(yīng)用，已大規(guī)模應(yīng)用于一汽紅旗等多個(gè)品牌車型。
量產(chǎn)滲透成果：截至2023年，地平線征程系列芯片已在一汽體系內(nèi)超130款車型實(shí)現(xiàn)前裝應(yīng)用，覆蓋高速NOA、城市NOA、自動(dòng)泊車、智能輔助駕駛等核心功能模塊，完成了核心智駕系統(tǒng)的深度國產(chǎn)替代。
地平線具備量產(chǎn)成熟度高、軟硬件協(xié)同優(yōu)化能力強(qiáng)等優(yōu)勢，一汽通過資本綁定地平線核心算力平臺(tái)，有效構(gòu)建“芯片-算法-整車系統(tǒng)”垂直整合閉環(huán)。同時(shí)通過自研算法+國產(chǎn)芯片的技術(shù)路徑，實(shí)現(xiàn)智能駕駛系統(tǒng)整體成本優(yōu)化20%以上。
除了投資布局之外，中國一汽同步強(qiáng)化芯片應(yīng)用集成能力與系統(tǒng)級(jí)自主研發(fā)體系建設(shè)，保障新一代智能網(wǎng)聯(lián)整車開發(fā)節(jié)奏與技術(shù)創(chuàng)新能力：
“二部六院”研發(fā)體系：在長春總部、慕尼黑、硅谷等地布局研發(fā)中心，面向智能網(wǎng)聯(lián)、軟件定義架構(gòu)、電子電氣平臺(tái)核心模塊進(jìn)行系統(tǒng)研發(fā)；
軟硬解耦開發(fā)架構(gòu)：通過艙駕一體化平臺(tái)開發(fā)、整車中臺(tái)架構(gòu)搭建、SOA服務(wù)架構(gòu)推進(jìn)，強(qiáng)化芯片平臺(tái)在整車架構(gòu)演進(jìn)中的適配能力；
應(yīng)用設(shè)計(jì)能力提升：圍繞芯片平臺(tái)適配深度參與算法開發(fā)、傳感器集成、數(shù)據(jù)閉環(huán)訓(xùn)練等關(guān)鍵技術(shù)棧，形成從芯片到系統(tǒng)到整車的縱深技術(shù)協(xié)同能力。
北汽
北汽供應(yīng)鏈生態(tài)布局圖，來源：與非研究院
為支撐其持續(xù)擴(kuò)大的芯片布局，2025年5月，北汽產(chǎn)投注冊(cè)資本增至35.35億元，資金能力強(qiáng)化后，進(jìn)一步擴(kuò)大在硬科技領(lǐng)域的投資布局，形成涵蓋功率半導(dǎo)體—自動(dòng)駕駛SoC—智能座艙芯片—底盤控制芯片的全棧式汽車芯片版圖。
圍繞新能源汽車“三電”系統(tǒng)，北汽集團(tuán)通過旗下投資平臺(tái)北汽產(chǎn)投與關(guān)聯(lián)基金，系統(tǒng)性布局了功率半導(dǎo)體全鏈條：
森國科
北汽產(chǎn)投戰(zhàn)略投資碳化硅功率器件公司森國科，產(chǎn)品覆蓋碳化硅二極管、正在研發(fā)中的碳化硅MOS器件，強(qiáng)化電驅(qū)系統(tǒng)高壓功率轉(zhuǎn)換能力。
比亞迪半導(dǎo)體
2020年北汽產(chǎn)投投資比亞迪半導(dǎo)體，重點(diǎn)布局IGBT芯片與模塊、碳化硅芯片及模塊，有助于加強(qiáng)北汽在功率器件封裝技術(shù)與垂直整合能力的補(bǔ)充。
上海瞻芯電子
通過北京安鵬行遠(yuǎn)新能源產(chǎn)業(yè)投資中心參投，瞻芯電子聚焦碳化硅功率半導(dǎo)體器件、驅(qū)動(dòng)與控制芯片及功率模塊的開發(fā)，拓展北汽SiC模塊自有能力。
飛锃半導(dǎo)體
2021年北汽通過深圳安鵬天使投資中心投資飛锃半導(dǎo)體，進(jìn)一步布局碳化硅器件研發(fā)及制造，保障新能源汽車核心功率元件供應(yīng)鏈安全。
同光晶體
北汽產(chǎn)投參與同光晶體D輪融資，切入碳化硅襯底材料環(huán)節(jié)，向上游關(guān)鍵材料延伸。
芯長征
參與芯長征C輪融資，芯長征覆蓋IGBT、CoolMOS、SiC芯片設(shè)計(jì)、模塊封裝與測試代工等全流程能力，完善北汽自主可控的功率半導(dǎo)體生態(tài)鏈。
廣東芯聚能半導(dǎo)體
2023年北汽產(chǎn)投入股，聚焦IGBT模塊與SiC功率器件研發(fā)，推動(dòng)電驅(qū)系統(tǒng)核心部件的國產(chǎn)化替代。
在智能駕駛與智能座艙方向，北汽同步布局核心SoC設(shè)計(jì)及高階自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)：
核芯達(dá)科技（自研SoC合資公司）
2020年北汽產(chǎn)投聯(lián)合英國Imagination與翠微股份共同設(shè)立核芯達(dá)科技，聚焦車規(guī)級(jí)自動(dòng)駕駛與智能座艙SoC芯片開發(fā)。依托Imagination GPU IP，打造面向新能源整車高算力需求的自研芯片平臺(tái)，提升座艙人機(jī)交互及智能駕駛核心算力能力。
小馬智行（L4級(jí)自動(dòng)駕駛芯片+算法平臺(tái)）
2024年北汽戰(zhàn)略投資小馬智行7035萬美元，聯(lián)合推進(jìn)基于北汽極狐阿爾法T5平臺(tái)的Robotaxi車型，結(jié)合小馬智行自研車規(guī)級(jí)芯片能力，推動(dòng)L4級(jí)自動(dòng)駕駛芯片軟硬協(xié)同落地，加速北汽智能駕駛商業(yè)化量產(chǎn)節(jié)奏。
利氪科技（線控底盤芯片）
通過深圳安鵬創(chuàng)投平臺(tái)投資線控底盤芯片企業(yè)利氪科技，補(bǔ)強(qiáng)智能底盤核心控制器件能力，構(gòu)建完整智能電動(dòng)平臺(tái)架構(gòu)。
東風(fēng)
東風(fēng)汽車供應(yīng)鏈生態(tài)投資圖，來源：與非研究院整理
東風(fēng)汽車也是自研和投資兩步走：
一、直接投資與控股平臺(tái)
- 智新半導(dǎo)體有限公司（IGBT功率半導(dǎo)體）
2019年，東風(fēng)旗下智新科技與中國中車時(shí)代電氣合資成立智新半導(dǎo)體。公司建設(shè)車規(guī)級(jí)IGBT模塊封裝測試生產(chǎn)線，年產(chǎn)能30萬模塊，核心服務(wù)于新能源汽車電控系統(tǒng)，打破國外在IGBT領(lǐng)域的壟斷，推動(dòng)電動(dòng)化核心部件國產(chǎn)化應(yīng)用。
- 武漢二進(jìn)制半導(dǎo)體有限公司（MCU研發(fā)）
2022年，東風(fēng)聯(lián)合中國信科集團(tuán)等發(fā)起成立二進(jìn)制半導(dǎo)體，聚焦車規(guī)級(jí)MCU芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)，面向車身控制、動(dòng)力系統(tǒng)等核心應(yīng)用場景，致力于推動(dòng)國產(chǎn)MCU技術(shù)突破與進(jìn)口替代。
二、戰(zhàn)略參股企業(yè)
- 無錫華芯半導(dǎo)體合伙企業(yè)（半導(dǎo)體分立器件全產(chǎn)業(yè)鏈投資）
通過東風(fēng)資產(chǎn)管理有限公司持股15.23%參股華芯半導(dǎo)體，整合中科院微電子所、矽力杰等產(chǎn)業(yè)鏈資源，布局半導(dǎo)體分立器件制造與銷售，支撐電動(dòng)化與智能化升級(jí)所需的核心器件保障。
- 黑芝麻智能科技（智能駕駛AI芯片）
通過東風(fēng)資產(chǎn)管理有限公司戰(zhàn)略投資黑芝麻智能，其A1000系列自動(dòng)駕駛芯片已應(yīng)用于東風(fēng)多款電動(dòng)車型，具備58 TOPS算力，支持L2/L2+高速輔助駕駛與自動(dòng)泊車功能，為東風(fēng)智能駕駛系統(tǒng)提供核心算力平臺(tái)。
- 英迪芯微（MCU芯片）
東風(fēng)參與英迪芯微B輪3億元融資，聯(lián)手長安汽車、星宇股份等車企共同布局，重點(diǎn)推進(jìn)智能座艙與車身控制用MCU芯片國產(chǎn)化研發(fā)。
4.英弗耐思電子科技（功率IC芯片）
通過旗下信之風(fēng)股權(quán)投資基金入股英弗耐思電子，聚焦新能源汽車功率IC產(chǎn)品，包括驅(qū)動(dòng)芯片與電源模組，在降低電磁干擾與開關(guān)損耗方面形成技術(shù)特色，服務(wù)東風(fēng)新能源汽車平臺(tái)。
三、自主研發(fā)成果
DF30車規(guī)級(jí)MCU芯片
東風(fēng)自主研發(fā)并已量產(chǎn)的DF30系列車規(guī)級(jí)MCU芯片，已廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車身底盤與駕駛輔助系統(tǒng)，填補(bǔ)了國內(nèi)在車規(guī)級(jí)高性能MCU領(lǐng)域的技術(shù)空白，裝車規(guī)模達(dá)到年數(shù)萬套，有效降低了關(guān)鍵控制系統(tǒng)對(duì)進(jìn)口芯片的依賴。
通過東風(fēng)資產(chǎn)、信之風(fēng)基金等資本平臺(tái)，東風(fēng)進(jìn)行股權(quán)投資與產(chǎn)業(yè)孵化，降低單一項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)加快布局前沿技術(shù)與國產(chǎn)替代能力。面對(duì)當(dāng)前90%以上車規(guī)級(jí)芯片依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀，東風(fēng)正通過“自研+控股投資+戰(zhàn)略參股”三重路徑，推動(dòng)核心芯片自主可控與本土化供應(yīng)鏈建設(shè)。
長安
長安汽車芯片投資布局生態(tài)圖，來源：與非研究院整理
長安汽車在汽車芯片領(lǐng)域的投資主要聚焦第三代半導(dǎo)體和智能化布局。長安汽車的投資既有全資設(shè)立的辰致科技，也有通過股權(quán)收購或戰(zhàn)投引入的瑞發(fā)科、韋豪創(chuàng)芯。延續(xù)輕資產(chǎn)邏輯不直接進(jìn)入晶圓制造或IDM模式，仍以資本投入、技術(shù)協(xié)作為主，借助產(chǎn)業(yè)基金可能持續(xù)擴(kuò)張布局。
- 河北同光半導(dǎo)體
長安汽車圍繞第三代半導(dǎo)體材料率先布局，戰(zhàn)略投資了SiC襯底材料企業(yè)河北同光半導(dǎo)體。該公司在碳化硅襯底良率方面已達(dá)到80%，具備在新能源汽車電控系統(tǒng)、快充技術(shù)等核心功率器件環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略價(jià)值。SiC材料作為新能源汽車驅(qū)動(dòng)與充電系統(tǒng)高壓高效能功率器件的基礎(chǔ)原材料，對(duì)長安整體電動(dòng)化布局提供了重要支撐。
- 天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
2023年，長安通過工商變更成為天津瑞發(fā)科股東。瑞發(fā)科主營高速模擬電路技術(shù)的集成電路設(shè)計(jì)，專注于車載高速數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域，產(chǎn)品覆蓋攝像頭、傳感器接口等核心應(yīng)用。其技術(shù)契合智能駕駛中大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸、高帶寬車載通信總線等需求。此前，瑞發(fā)科已獲得華為哈勃的戰(zhàn)略投資，具備一定技術(shù)深度與生態(tài)關(guān)聯(lián)優(yōu)勢。
- 辰致科技有限公司
2022年，長安汽車出資全資設(shè)立辰致科技，注冊(cè)資本2.6億元。辰致科技聚焦智能駕駛與車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)，涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、汽車電子零部件開發(fā)等領(lǐng)域。其成立標(biāo)志著長安汽車在智能駕駛核心芯片技術(shù)路徑上邁出自研探索的重要一步。辰致科技的設(shè)立，也是長安“北斗天樞”智能化戰(zhàn)略體系的重要組成部分。
- 韋豪創(chuàng)芯（通過阿維塔科技間接參與）
在高端品牌阿維塔科技的增資擴(kuò)股過程中，長安引入韋豪創(chuàng)芯作為戰(zhàn)投合作方。韋豪創(chuàng)芯由韋爾股份主導(dǎo)，專注圖像傳感器芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資，覆蓋車載CMOS圖像傳感器（CIS）全鏈條。CIS芯片是自動(dòng)駕駛感知系統(tǒng)中的關(guān)鍵硬件模塊，韋爾股份的技術(shù)優(yōu)勢通過韋豪創(chuàng)芯間接為長安及阿維塔高階智駕能力提供支持。
截至目前，長安汽車在公開公告中多次明確表示：公司暫無自建芯片制造或大規(guī)模自研智能汽車芯片的具體計(jì)劃。其當(dāng)前芯片戰(zhàn)略重點(diǎn)仍以“產(chǎn)業(yè)投資+資源整合”為主導(dǎo)，輔以部分自研探索，整體思路是“控股投資+生態(tài)賦能”路徑，避免大規(guī)模高成本自主制造投入。
中國車企芯片投資三大模式與突圍路徑
截至2025年，中國車企在芯片領(lǐng)域的投資布局主要呈現(xiàn)三大模式：
中國車企芯片投資三種模式，來源：與非研究院整理
從技術(shù)布局角度來看，功率半導(dǎo)體是當(dāng)前車企布局最密集的環(huán)節(jié)。碳化硅（SiC）憑借高耐溫、高頻、大功率等特性，成為電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的關(guān)鍵材料。比亞迪投資了天域半導(dǎo)體與杰華特，吉利通過芯聚能與浙江晶能微電子布局SiC模塊，長安、長城、廣汽等也分別參股相關(guān)企業(yè)。廣汽、上汽、北汽、理想、小鵬等持續(xù)加碼碳化硅制造能力建設(shè)。
除了功率半導(dǎo)體，智能駕駛成為產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)，車企積極綁定AI芯片獨(dú)角獸。比亞迪、蔚來、小米、上汽等分別投資了寒武紀(jì)行歌、黑芝麻智能、地平線等企業(yè)。寒武紀(jì)行歌開發(fā)的“神璣NX9031”已達(dá)到1000+TOPS算力，小鵬“圖靈”則突破2200TOPS，算力競爭持續(xù)升溫。同時(shí)，激光雷達(dá)芯片如禾賽科技、芯視界、縱慧芯光也成為布局重點(diǎn)。
車規(guī)MCU長期受制于缺貨，國產(chǎn)化加速推進(jìn)。上汽、廣汽、奇瑞等投資了芯鈦科技、云途半導(dǎo)體，布局車規(guī)級(jí)高端MCU及域控制器芯片。旗芯微獲得廣汽、英特爾資本投資，專注智能底盤控制器研發(fā)。北汽與Imagination合資設(shè)立核芯達(dá)科技，推進(jìn)智能座艙語音芯片開發(fā)。
部分車企已延伸至芯片制造與設(shè)計(jì)工具領(lǐng)域?；浶景雽?dǎo)體獲廣汽、上汽、北汽投資，積塔半導(dǎo)體吸引上汽參股，芯粵能則成為吉利在SiC制造領(lǐng)域的布局代表。廣汽資本還參投EDA軟件企業(yè)合見工軟，比亞迪投資IP廠商銳成芯微，強(qiáng)化EDA/IP基礎(chǔ)能力，提升芯片自主可控水平。
總結(jié)來看，當(dāng)前國產(chǎn)車規(guī)芯片整體面臨三大挑戰(zhàn)：
1.IGBT/SiC國產(chǎn)化率仍不足30%，高端市場被歐美日巨頭主導(dǎo)。
2.車規(guī)芯片研發(fā)周期長達(dá)3-5年，本土企業(yè)平均毛利率僅18%，遠(yuǎn)低于國際巨頭40%+的水平。
3.產(chǎn)業(yè)需配套完整標(biāo)準(zhǔn)體系，工信部規(guī)劃到2030年完成70項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)制定。
如何判斷真自研與假自研？
隨著競爭的加劇，車企的核心競爭力已從制造規(guī)模轉(zhuǎn)移到技術(shù)控制力，“真自研”成為穿越周期的護(hù)城河。判定標(biāo)準(zhǔn)包括專利質(zhì)量、核心技術(shù)自主率、數(shù)據(jù)主權(quán)掌控、故障追溯能力等：
真自研代表：
比亞迪（刀片電池、SiC IGBT、三電100%自供，發(fā)明專利占比82%）
華為（MDC計(jì)算平臺(tái)、ADS 3.0算法完全自主）
小鵬（XNGP智駕系統(tǒng)全棧自研，累計(jì)學(xué)習(xí)里程1.2億公里）
假自研典型：
車企A（電驅(qū)黑盒完全依賴華為）、車企B（三電外購率95%）、部分新勢力將硬件集成包裝成“全棧自研”。
自研比例每提升10%，可直接帶動(dòng)賬期周轉(zhuǎn)縮短15天、毛利率提升2個(gè)百分點(diǎn)。比亞迪通過自研IGBT模塊成本低于英飛凌30%，在電動(dòng)化降本路徑上持續(xù)領(lǐng)先。
整體來看，車企可劃分為三大陣營：
一、高自研比例車企：技術(shù)閉環(huán)優(yōu)勢顯著
全棧自研型車企（垂直整合度＞60%）如比亞迪、特斯拉、零跑，憑借高度自研掌控關(guān)鍵成本環(huán)節(jié)，在產(chǎn)業(yè)震蕩中展現(xiàn)出極強(qiáng)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。例如，比亞迪三電系統(tǒng)幾乎完全自供，2022年供應(yīng)鏈危機(jī)中幾乎未受影響，現(xiàn)金儲(chǔ)備超800億元。特斯拉通過自研4680電芯和FSD芯片，將電池包成本壓低至87美元/kWh，遠(yuǎn)低于行業(yè)均值。零跑依靠自研智駕芯片和電池Pack，成本較同行低15%，2024年已率先實(shí)現(xiàn)毛利率轉(zhuǎn)正。
重點(diǎn)領(lǐng)域自研型車企（自研率40%-60%）如理想、蔚來、小鵬，則在核心環(huán)節(jié)形成技術(shù)護(hù)城河。理想通過自研增程系統(tǒng)與SiC電驅(qū)，毛利率達(dá)21.5%。小鵬依靠自研XNGP系統(tǒng)與800V平臺(tái)實(shí)現(xiàn)智駕閉環(huán)，累計(jì)學(xué)習(xí)里程已達(dá)1.2億公里，持續(xù)算法優(yōu)化迭代。
二、低自研比例車企：面臨生存困局
傳統(tǒng)依賴型車企如上汽、廣汽、北汽藍(lán)谷，三電系統(tǒng)嚴(yán)重依賴外部供應(yīng)，應(yīng)付賬款高企，一旦賬期收緊即陷現(xiàn)金流危機(jī)。如上汽應(yīng)付賬款已占營收80%+，廣汽受制于寧德時(shí)代漲價(jià)壓力，北汽藍(lán)谷負(fù)債率高達(dá)82%。
偽自研新勢力部分車企雖對(duì)外宣傳“自研電池/智駕”，但核心技術(shù)仍掌握在供應(yīng)商手中。如某熱度很高的某車企自研比例僅26%，電芯核心依賴寧德時(shí)代；某車企所用華為智選電驅(qū)為典型黑盒方案，無法訪問底層代碼。此類技術(shù)空心化企業(yè)，缺乏核心算法與專利積累，資金鏈高度依賴長賬期維持。
三、真?zhèn)巫匝械谋举|(zhì)區(qū)別與識(shí)別標(biāo)準(zhǔn)
要判斷自研能力真?zhèn)?，需審視技術(shù)自主性、制造可控性與數(shù)據(jù)閉環(huán)能力。典型真自研標(biāo)桿如：
比亞迪：掌握IGBT、SiC、刀片電池全鏈路制造，三電自供率100%，擁有專利26萬項(xiàng)。
華為：自研MDC平臺(tái)與昇騰芯片，ADS 3.0算法自主率100%，在去美化芯片代工與EDA工具鏈方面已完成國產(chǎn)替代。
奇瑞、吉利、長安：在混動(dòng)、芯片、衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)、發(fā)動(dòng)機(jī)等底層硬件形成技術(shù)閉環(huán)。
相反，假自研車企往往采用貼牌組裝、方案整合或數(shù)據(jù)代工模式，缺乏核心代碼掌控與迭代能力。如部分智駕僅整合第三方毫米波雷達(dá)、攝像頭模組與標(biāo)定軟件，無法修改底層感知算法。使用Mobileye、地平線等封閉平臺(tái)的車企，智駕事故發(fā)生時(shí)無法追溯代碼缺陷。
四、技術(shù)代差已形成系統(tǒng)性分化
在專利穿透率、供應(yīng)鏈透明度、研發(fā)投入有效性、數(shù)據(jù)主權(quán)、故障溯源能力五大維度上，真自研車企全面領(lǐng)先。比亞迪發(fā)明專利占比82%，而部分新勢力僅21%且多為外觀設(shè)計(jì)。特斯拉4680電池全產(chǎn)業(yè)鏈信息透明，而部分新勢力對(duì)供應(yīng)商信息遮遮掩掩。真自研車企如小鵬可主動(dòng)公開智駕系統(tǒng)失效場景與傳感器原始數(shù)據(jù)，假自研車企則以“供應(yīng)商保密”為由回避披露。
五、財(cái)務(wù)賬期生死線已浮現(xiàn)
當(dāng)前，真自研陣營的毛利率普遍達(dá)到18-25%，賬期健康，具備極強(qiáng)的成本控制與抗制裁能力。如華為ADS 3.0已完成全鏈去美化布局，依賴英偉達(dá)Orin芯片的車企則普遍面臨2024年缺貨減產(chǎn)壓力。假自研企業(yè)普遍毛利率低于12%，三電成本受制于供應(yīng)商，賬期超過180天。
真自研與假自研的對(duì)比雷達(dá)圖（自研分?jǐn)?shù)從1到5），來源：與非研究院整理
總結(jié)可知，硬科技淘汰賽的最終勝出者，必須同時(shí)具備芯片自研、數(shù)據(jù)閉環(huán)與垂直整合能力。當(dāng)L4智駕在2027年量產(chǎn)落地，用戶為軟件定義汽車付費(fèi)時(shí)，無法掌握代碼與算法的假自研車企將徹底喪失競爭力，其商業(yè)價(jià)值或歸零。技術(shù)代差一旦形成，將呈不可逆溢出效應(yīng)。
車企基本以自研或外部合作的模式構(gòu)建自有的AI agent能力，來源：佐思汽車研究公眾號(hào)、開源證券研究所
誰是鏈主、誰是車圈“恒大”？
在2025年供應(yīng)鏈賬期新政與行業(yè)內(nèi)卷加劇雙重壓力下，車企財(cái)務(wù)健康度成為淘汰賽核心指標(biāo)。以資產(chǎn)負(fù)債率、有息負(fù)債、現(xiàn)金覆蓋率、應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)為核心參數(shù)，可以將車企劃分為：
穩(wěn)健陣營（如比亞迪、理想）：高技術(shù)自研率+垂直整合模式下，現(xiàn)金流充裕，應(yīng)付賬款短、供應(yīng)鏈穩(wěn)定。比亞迪有息負(fù)債僅5%，現(xiàn)金儲(chǔ)備可覆蓋短債5倍，刀片電池、IGBT等核心自供，成本大幅優(yōu)于行業(yè)。
關(guān)注陣營（如長城、上汽）：正處轉(zhuǎn)型修復(fù)期，短期資金充足，但供應(yīng)鏈賬期偏長，傳統(tǒng)業(yè)務(wù)拖累明顯。
高危陣營（如車企A、車企B）：技術(shù)空心化疊加高負(fù)債率（車企A有息負(fù)債26%，車企B毛利率-5.3%），長賬期嚴(yán)重違反60天新規(guī)，現(xiàn)金流瀕臨斷裂。
總的來看，近期的賬期新規(guī)的倒逼作用正加速車企分化。傳統(tǒng)“整車廠主導(dǎo)”的鏈狀供應(yīng)鏈，正演化為“技術(shù)-生態(tài)雙輪驅(qū)動(dòng)”的網(wǎng)狀協(xié)作生態(tài)：
技術(shù)控制力疊加數(shù)據(jù)主權(quán)已成為新鏈主的共同特征。主要變現(xiàn)案例為：華為HI模式賦能多家車企形成“智駕生態(tài)群”，小米依托生態(tài)圈高效轉(zhuǎn)化用戶，蔚小理借全棧三智系統(tǒng)構(gòu)建自主閉環(huán)。
中國汽車產(chǎn)業(yè)鏈主全景分布圖，來源：與非研究院整理
2025年6月起施行的60天賬期紅線，直接打破了以往依賴“供應(yīng)鏈金融套利”的長賬期模式：
利好：中小供應(yīng)商資金流壓力緩解，自動(dòng)化投資能力提升，整體產(chǎn)業(yè)良性循環(huán)加快；
風(fēng)險(xiǎn)：部分車企通過票據(jù)延付、要求降價(jià)等方式轉(zhuǎn)移壓力，弱小供應(yīng)商面臨二次擠壓。
比亞迪、吉利等頭部車企提前布局，建立戰(zhàn)略供應(yīng)商白名單與供應(yīng)鏈金融池，穩(wěn)定合作關(guān)系。相比之下，某新勢力短期需籌備數(shù)百億現(xiàn)金以應(yīng)對(duì)賬期壓降沖擊，部分中小地方品牌或因融資枯竭遭遇加速淘汰。
當(dāng)前中國車企普遍存在“獵人思維”（短期壓價(jià)換賬期），需加快向國際先進(jìn)鏈主理念靠攏。展望未來，中國車企應(yīng)借鑒國外車企鏈主模式，包括：
豐田“牧人模式”：供應(yīng)商長期綁定、交叉持股、知識(shí)共享，提升整體體系韌性與良率。
特斯拉“開放協(xié)同”：技術(shù)專利開放、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)協(xié)同、三層供應(yīng)商分級(jí)管理，高效整合創(chuàng)新資源。
德系“共生體”：聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室共研技術(shù)，供應(yīng)鏈金融支持，平衡技術(shù)投入與成本控制。
筆者認(rèn)為，從2025年開始，中國汽車產(chǎn)業(yè)三年定生死，七年決標(biāo)準(zhǔn)。三年之內(nèi)，電池良率、智駕落地效率和供應(yīng)鏈整合能力成為競爭分水嶺。
而從長遠(yuǎn)來看，技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定權(quán)與生態(tài)號(hào)召力成為終極勝負(fù)手。比亞迪（技術(shù)+成本霸權(quán)）、華為（智駕+平臺(tái)生態(tài)）、特斯拉（電池+算法全球化）等鏈主企業(yè)有望成為全球標(biāo)準(zhǔn)制定參與者，決定全球市場新秩序。 “蔚小理”、吉利有望在部分技術(shù)聯(lián)盟中穩(wěn)固次級(jí)鏈主地位。
最后，筆者認(rèn)為，真自研＋深協(xié)同＋現(xiàn)金流管理三位一體，才是中國汽車穿越內(nèi)卷周期、重塑全球產(chǎn)業(yè)格局的“硬核王道”。
