臺積電將在德國慕尼黑開設芯片設計中心！

臺積電5月27日宣布，將在德國慕尼黑新建芯片設計中心，預計2025年第三季度正式啟用。這是臺積電在全球AI浪潮下的重要戰(zhàn)略舉措，也是其在歐洲市場的關鍵布局。

臺積電歐洲總裁保羅·德博特表示：“慕尼黑設計中心將重點支持歐洲客戶開發(fā)高性能、高能效芯片，特別是在汽車、工業(yè)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等優(yōu)勢領域?！?/p>

這些領域正是歐洲科技產(chǎn)業(yè)的強項，比如德國汽車工業(yè)和荷蘭半導體設備產(chǎn)業(yè)。

這個決定并非偶然，當前AI 正在深刻改變芯片設計的方式。

業(yè)內(nèi)人士指出，當前超過50%的先進芯片設計都采用了AI技術。AI不僅能幫助工程師快速完成驗證和布局，有時甚至可以將項目周期縮短數(shù)周。

慕尼黑設計中心建成后，不僅能服務恩智浦、英飛凌、博世等歐洲本地客戶，還能借助臺積電 CoWoS 和 InFO 等先進封裝技術，為客戶提供完整的AI芯片解決方案。

臺積電在歐洲的布局正在全面展開。除了慕尼黑設計中心外，臺積電還與英飛凌、恩智浦和博世合作，在德累斯頓建設價值100億歐元的芯片制造廠。這個名為“歐洲半導體制造公司”(ESMC)的合資企業(yè)將采用比歐洲現(xiàn)有工廠更先進的制造技術。

臺積電表示，慕尼黑設計中心和德累斯頓工廠將形成協(xié)同效應，共同推動歐洲半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

此外，臺積電還計劃在德國投資20億歐元建設歐洲最大工程中心。通過“設計+制造+研發(fā)”三位一體的戰(zhàn)略布局，臺積電正深度融入歐洲本地生態(tài)系統(tǒng)，致力于構(gòu)建穩(wěn)定、長期的產(chǎn)業(yè)合作網(wǎng)絡。

消息來源：《路透社》-“臺積電將在慕尼黑開設芯片設計中心，未來或?qū)⒅С秩斯ぶ悄荛_發(fā)?！?/p>