芯耀
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在電源設計中，MDD整流橋扮演著交流轉(zhuǎn)直流的關鍵角色。面對從1A到35A不等的工作電流需求，如何選用合適的整流橋，不僅關系到系統(tǒng)穩(wěn)定運行，更直接影響到熱管理、可靠性和成本控制。本文將從電流等級出發(fā)，結(jié)合實際應用場景，探討普通整流橋的選型思路與工程考量。
一、了解整流橋的電流等級定義
整流橋的“額定電流”通常指其平均正向整流電流（IF(av)），即在穩(wěn)定熱平衡條件下，器件所能持續(xù)承受的電流大小。常見電流等級包括：1A、1.5A、2A、4A、6A、10A、15A、25A、35A等等，分別適用于不同功率等級的系統(tǒng)。
常見封裝示例：
二、電流選型的四個關鍵參數(shù)
在根據(jù)電流等級選型整流橋時，工程師不能僅盯著“1A”“10A”字樣，而應綜合以下四個參數(shù)：
平均整流電流IF(av)
確保大于負載工作電流的1.2～1.5倍，預留溫升余量。例如電路最大電流為5A，建議選用6A以上整流橋。
最大浪涌電流IFSM
開機時電容充電會產(chǎn)生浪涌電流，需查看整流橋的浪涌能力（典型值幾十到數(shù)百安）。若負載容性較強，應優(yōu)先考慮高IFSM型號。
正向壓降VF
VF越低，損耗越小。對于高電流應用，VF帶來的功耗和熱量需充分評估。可考慮肖特基橋降低壓降。
結(jié)溫TJ與封裝散熱能力
即使電流等級足夠，若封裝散熱差，也可能因熱失控導致早期失效。大電流建議選擇帶螺絲孔的金屬外殼橋式整流器，如KBPC系列。
三、電流等級分檔應用參考
1A~2A：小功率消費類電源
典型應用如小型變壓器整流、照明驅(qū)動、家用低功耗產(chǎn)品。推薦MB6S、DB107、DB207等。
4A~6A：中小型電源模塊
適用于LED驅(qū)動電源、DVD播放器、熱水壺等，推薦GBJ、KBP封裝，兼顧散熱與體積。
如路由器、打印機、電源適配器等，要求更好的浪涌承受能力與熱性能，建議使用KBL、GBJ1010、GBJ1510等。
25A~35A：工業(yè)與大功率場景
應用于變頻器、電焊機、電動車充電站、UPS等，需選用GBPC、KBPC金屬殼封裝，良好散熱及高可靠性是關鍵。
四、封裝尺寸與散熱設計
整流橋的封裝直接影響其電流承載能力。例如，塑料封裝的DB107適用于小電流；而金屬底殼的KBPC3510設計用于高電流且具備良好螺絲固定散熱結(jié)構(gòu)。合理的PCB銅箔面積、加散熱片或散熱風扇，能有效防止過熱導致退化失效。
MDD整流橋選型不能只看電流值的“數(shù)字”，還應結(jié)合電路結(jié)構(gòu)、電流波形、開機浪涌、散熱條件等多方面因素綜合考慮。對1A~35A電流等級的掌握，將幫助工程師根據(jù)不同功率系統(tǒng)選出最合適的整流方案，既保障性能，又優(yōu)化成本。
