AMD發(fā)布旗艦AI芯片，稱性能比肩英偉達

當?shù)貢r間6月12日，AMD CEO蘇姿豐在Advancing AI大會上展示了多款AI新品——旗艦AI芯片、AI軟件棧、AI機架級基礎設施、AI網(wǎng)卡與DPU。大會上，她將AI芯片新品與英偉達同類產(chǎn)品相比較，并表示2028年數(shù)據(jù)中心AI加速器的市場規(guī)模將超過5000億美元，未來幾年，推理需求將以每年超過80%的速度增長。

AMD新推出的AI芯片Instinct MI350系列基于AMD CDNA 4架構，采用3nm制程及3D先進封裝技術，集成了1850億個晶體管，搭載288GB HBM3e內存，內存帶寬為8TB/s，在FP4、FP6精度下峰值算力達20PFLOPS，單個GPU可運行5200億個參數(shù)的大模型，實現(xiàn)了35倍的AI性能代際提升。

在演講中，蘇姿豐直接將AMD新品與英偉達同類產(chǎn)品進行性能比較。她表示，AMD MI350系列的內存容量是英偉達GB200的1.6倍；在運行DeepSeek-R1或Llama3.1時，AMD MI355X每秒產(chǎn)生的tokens比英偉達B200多20%~30%，與英偉達GB200不相上下；MI350系列具有更高的性價比，MI355X每美元可提供的tokens比英偉達B200產(chǎn)品多40%。此外，蘇姿豐表示，AMD將于2026年推出下一代AI芯片MI400系列。

大會上，AMD展示了全新AI軟件棧ROCm 7.0。據(jù)悉，相比于上一代產(chǎn)品，ROCm 7.0的推理性能和訓練性能提升至少3倍，可對GPT、Llama 4、DeepSeek等多款主流大模型提供Day 0級支持，同時進一步優(yōu)化了在AMD Radeon、Windows上的應用體驗，并推出AMD開發(fā)者云。該產(chǎn)品將于今年第三季度上線。

AMD還介紹了下一代AI機架產(chǎn)品Helios。該產(chǎn)品是AMD首個AI機架級解決方案，基于Zen 6架構，搭載MI400系列AI加速器，集成了AMD EPYC “Venice” CPU、MI400系列GPU和Pensando “Vulcano” NIC網(wǎng)卡，支持260TB/s的擴展帶寬，F(xiàn)P4峰值算力達2.9EFLOPS。Helios預計于明年發(fā)布。

蘇姿豐表示，模型訓練將始終是開發(fā)模型的基礎，大量涌現(xiàn)的專用模型將會針對特定任務、行業(yè)或使用場景進行優(yōu)化，推理將成為未來AI發(fā)展的主要驅動力，AI也將從邊緣的智能系統(tǒng)擴展至PC終端體驗。

作者丨吳修齊編輯丨張心怡美編丨馬利亞監(jiān)制丨趙晨