大眾汽車集團的 SSP架構“凍結”已完成 - 全球可選增程式

2025年的 6月，大眾集團宣布“Volkswagen Group has reached a significant milestone in the development of the Scalable Systems Platform (SSP)” 根據(jù)相關消息解讀意思是大眾汽車集團的 SSP架構“凍結”已完成。

早在2021年赫伯特·迪斯 (Herbert Diess)就宣布要做 SSP。到現(xiàn)在，已經(jīng)過去了四年多的時間。該平臺原本預計現(xiàn)在就能準備上市，但顯然已經(jīng)推遲。多家德國媒體報道稱，此次受挫是由于大眾的軟件部門 CARIAD,而曾經(jīng)的迪斯已經(jīng)離開，或多或少也有 SSP的推遲的原因。

據(jù)報道，首席執(zhí)行官奧利弗·布魯姆（Oliver Blume）在最近一次內部活動中，向約150名高管宣誓加入 SSP。他要求嚴格遵守規(guī)范，尤其是在變體多樣性方面。模塊化系統(tǒng)必須成功實現(xiàn)20%成本降低的目標。下一步將整合內外部合作伙伴并簽訂供應合同?；赟SP平臺，相傳大眾集團將開發(fā)八種車型，涵蓋從緊湊型轎車到跑車的廣泛車型系列。

大眾集團的旗下子公司可根據(jù)自身需求定制標準化平臺。具體的車型路線圖預計將于2026年春季發(fā)布，開始推出上市。首款基于 SSP平臺的車型計劃于2027年在中國市場推出。但在中國這個平臺被改名為“中國可擴展平臺”（CSP），但它是以 SSP平臺為基礎，進行本地化調整，例如采用其和小鵬合作自主研發(fā)的 E/E架構（CEA）。首款歐洲 SSP 車型預計將于 2027 年推出，并于 2028 年投入量產。

不過在中國以外，大眾汽車正與美國制造商 Rivian 合作開發(fā)名為 SDV 的電子電氣及軟件架構。該架構計劃于 2027 年率先搭載于大眾 ID.1 車型，隨后將與 SSP 平臺相結合。根據(jù)大眾集團官方發(fā)布的圖片可知道：

SSP平臺，將支持純電和增程式兩種形式的動力驅動。高性能電池，那么肯定是800V或者以上高壓電池，能夠實現(xiàn)快充和支持高功率電驅動。支持高階輔助駕駛，高階輔助駕駛的支持必須要有中央域/Zonal的電子電子電氣架構，但電子電氣架構的使用牽扯到不同的芯片和電子供應鏈，所以全球公司大眾的解法是上面提到的地區(qū)差異化。

通過大眾 SSP技術平臺定型的以上三個主要技術方向，其實可以解讀兩點的是：

全球汽車公司巨頭，為了對沖地緣政治風險，在軟件和電子供應鏈方面都會做兩手多方案的準備。增程式電動汽車 (EREV) 可以作為消費者的過渡技術，會幫助海外消費者平穩(wěn)過渡從內燃機汽車到純電動汽車 (BEV) 的過渡（不管是地區(qū)政策還是地區(qū)電氣化設施）。因為海外從政策以及各種支持都不會像鍋內這么下猛藥。

根據(jù)麥肯錫 2024年底的調研，在北美和歐洲，雖然的汽車電氣化降緩，但當?shù)卦敢赓徺I增程式 EREV的人卻大幅度上升。

增程式在國內成就了理想，甚至零跑和問界，是不是在也要成就大眾或者其他中國出口出海的品牌呢？

參考文章以及圖片

增程式電動汽車能否推動更多購車者轉向全電動汽車 pdf - 麥肯錫

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