芯耀
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6月30日，據(jù)上交所官網(wǎng)公告顯示，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請獲得上交所受理。此次摩爾線程擬募集資金80億元，保薦機(jī)構(gòu)為中信證券。
本次發(fā)行前，摩爾線程總股本為 40,002.8217 萬股。本次擬向社會公眾發(fā)行不低于 4,444.7580 萬股普通股（不含因行使超額配售選擇權(quán)增發(fā)的股份），本次發(fā)行完成后，公開發(fā)行股數(shù)占公司發(fā)行后總股數(shù)的比例不低于 10%。
對于本次IPO上市的目的，摩爾線程表示，通過本次上市，公司將持續(xù)加大創(chuàng)新項(xiàng)目研發(fā)投入，繼續(xù)響應(yīng)國家關(guān)于“加快推動關(guān)鍵技術(shù)自主可控”以及“建設(shè)新型算力基礎(chǔ)設(shè)施”等戰(zhàn)略，助力我國在全球智能計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品先進(jìn)、技術(shù)領(lǐng)先，推動數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展；公司將提升自身品牌影響力，進(jìn)一步構(gòu)建規(guī)范管理體系與完善人才發(fā)展機(jī)制，吸引全球頂尖人才，強(qiáng)化團(tuán)隊(duì)使命擔(dān)當(dāng)，打造國際一流技術(shù)團(tuán)隊(duì)，持續(xù)加速核心技術(shù)的攻關(guān)。這將為公司在高性能 GPU 市場與國際巨頭競爭奠定堅(jiān)實(shí)支撐，保障公司未來持續(xù)發(fā)展，助力中長期戰(zhàn)略目標(biāo)的順利實(shí)現(xiàn)；此外，通過本次上市，公司還將以更高標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化治理架構(gòu)，完善內(nèi)部控制體系，為高質(zhì)量發(fā)展筑牢堅(jiān)實(shí)的制度根基。
一、2029年中國GPU市場規(guī)模將達(dá)13636億元，國產(chǎn)替代加速
根據(jù)弗若斯特沙利文預(yù)測，到 2029 年，中國的 AI 芯片市場規(guī)模將從 2024 年的 1,425.37 億元激增至 13,367.92 億元，2025 年至 2029 年期間年均復(fù)合增長率為 53.7%。從細(xì)分市場上看，GPU 的市場增長速度最快，其市場份額預(yù)計(jì)將從 2024 年的 69.9%上升至 2029 年的 77.3%。
在過去五年中，隨著 AI 應(yīng)用（如 ChatGPT 大模型技術(shù)）的突破，全球市場對 AI 算力的需求顯著增加。以英偉達(dá)為代表的 GPU 產(chǎn)品，因其成熟的開發(fā)者生態(tài)以及優(yōu)秀的算力性能，使得 GPU 市場規(guī)模在過去五年迎來了爆發(fā)式增長，2024 年達(dá)到 5,315.03 億元。
從中國市場來看，過去五年來，中國 GPU 產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，市場規(guī)模從 2020 年的 384.77億元快速增長到 2024 年的 1,638.17 億元。未來，隨著中國國產(chǎn)AI技術(shù)，如 DeepSeek 大模型、具身智能、智能駕駛等技術(shù)的持續(xù)突破，對于 GPU 等算力基礎(chǔ)設(shè)施的需求預(yù)計(jì)將會出現(xiàn)爆發(fā)增長。
根據(jù)弗若斯特沙利文預(yù)測，全球 GPU （包括AI智算GPU和桌面GPU）市場規(guī)模預(yù)計(jì)在 2029 年將達(dá)到 36,119.74 億元，其中，中國 GPU 市場規(guī)模在 2029 年將達(dá)到 13,635.78 億元，在全球市場中的市場占比預(yù)計(jì)將從 2024 年的 30.8%提升至 2029 年的 37.8%。
從市場格局來看，在全球AI智算GPU市場，英偉達(dá)憑借 CUDA 生態(tài)在該市場處于壟斷地位，大約占據(jù)了超過80%的市場，此外AMD也占據(jù)了一定的市場份額。在桌面獨(dú)立GPU市場，英特爾的RTX系列獨(dú)立顯卡也是占據(jù)了壟斷地位，市場份額接近90%，其余市場也主要被AMD和英特爾所占據(jù)。相比之下，中國廠商在整個(gè)GPU市場份額極低，特別是在高性能的獨(dú)立GPU和智算GPU領(lǐng)域，依然非常薄弱，嚴(yán)重依賴于英偉達(dá)、AMD等美國供應(yīng)商的供應(yīng)。
摩爾線程表示，GPU 研發(fā)難度大，主要體現(xiàn)在硬件層面和通用計(jì)算軟件生態(tài)層面，IP、軟件棧方面研發(fā)門檻高，需要長期的研發(fā)投入和積累，先發(fā)優(yōu)勢明顯。GPU 計(jì)算生態(tài)由上層算法庫，中層接口、驅(qū)動、編譯器和底層硬件架構(gòu)三大部分基本構(gòu)成，計(jì)算生態(tài)的豐富性也是 GPU 的核心競爭力之一。
英偉達(dá)和AMD等頭部GPU廠商不僅起步早，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)豐富，研發(fā)投入巨大，并且也占據(jù)了生態(tài)上的優(yōu)勢。特別是英偉達(dá) CUDA 生態(tài)，在AI領(lǐng)域處于壟斷地位。相比之下，國產(chǎn)GPU廠商不僅起步晚，研發(fā)投入不足，在核心技術(shù)積累和生態(tài)上更是差距巨大。
摩爾線程表示，公司在國內(nèi) GPU 領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，基于自主研發(fā)的 MUSA 架構(gòu)，公司率先實(shí)現(xiàn)了單芯片架構(gòu)同時(shí)支持 AI 計(jì)算加速、圖形渲染、物理仿真和科學(xué)計(jì)算、超高清視頻編解碼的技術(shù)突破，有力推動了我國 GPU 產(chǎn)業(yè)的自主可控進(jìn)程。然而，公司與英偉達(dá)等國際巨頭相比，在綜合研發(fā)實(shí)力、核心技術(shù)積累、產(chǎn)品客戶生態(tài)等方面仍存在一定的差距。
近年來，在外部限制性政策和國家數(shù)據(jù)安全保護(hù)需求的驅(qū)動下，本土 GPU 企業(yè)發(fā)展迅速，不斷突破知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)壁壘，推動國產(chǎn) GPU 生態(tài)系統(tǒng)的技術(shù)驗(yàn)證和快速發(fā)展，在各自專攻的領(lǐng)域獲取了一定的市場份額。雖然目前總體而言，國內(nèi)廠商的市場份額與國際龍頭企業(yè)相比差距較大。但預(yù)計(jì)未來，中國 GPU 市場的國產(chǎn)化率將顯著提升，逐步實(shí)現(xiàn)對進(jìn)口產(chǎn)品的替代。
二、自研全功能GPU，實(shí)現(xiàn)了對部分“卡脖子”領(lǐng)域核心產(chǎn)品的突破
招股書顯示，摩爾線程自 2020 年成立以來，以自主研發(fā)的全功能 GPU?為核心，致力于為AI、數(shù)字孿生、科學(xué)計(jì)算等高性能計(jì)算領(lǐng)域提供計(jì)算加速平臺。公司創(chuàng)始人張建中曾擔(dān)任美國科技巨頭英偉達(dá)全球副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理。
目前摩爾線程已成功推出四代 GPU 架構(gòu)，并拓展出覆蓋 AI 智算、云計(jì)算和個(gè)人智算等應(yīng)用領(lǐng)域的計(jì)算加速產(chǎn)品矩陣。
摩爾線程指出，公司在國內(nèi) GPU 領(lǐng)域具有一定的技術(shù)優(yōu)勢，基于自主研發(fā)的 MUSA 架構(gòu)，公司率先實(shí)現(xiàn)了在單芯片架構(gòu)上同時(shí)支持 AI 計(jì)算加速、圖形渲染、物理仿真以及超高清視頻處理所需計(jì)算能力的突破，推動了我國 GPU 產(chǎn)業(yè)的自主可控進(jìn)程。相比采用 GPGPU、ASIC 等技術(shù)路線的其他單一 AI 加速卡產(chǎn)品，MUSA 架構(gòu)技術(shù)具備更強(qiáng)的計(jì)算通用性、更優(yōu)的技術(shù)演進(jìn)能力、更佳的生態(tài)兼容性以及更廣泛的市場適應(yīng)性。
憑借更全面的功能和更完備的計(jì)算精度，摩爾線程產(chǎn)品具有更高的計(jì)算通用性，能夠適配 AI、AI4S（AI for Science）、大數(shù)據(jù)處理、數(shù)字孿生、圖形渲染、高清顯示等多樣化計(jì)算需求。憑借靈活先進(jìn)的架構(gòu)設(shè)計(jì)，產(chǎn)品具備卓越的技術(shù)演進(jìn)能力，能夠快速響應(yīng)產(chǎn)業(yè)升級與技術(shù)革新的需求，在快速變化的技術(shù)環(huán)境中保持競爭優(yōu)勢。
據(jù)介紹，摩爾線程的產(chǎn)品在部分性能指標(biāo)上已經(jīng)接近或達(dá)到國際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)了對部分“卡脖子”領(lǐng)域核心產(chǎn)品的突破。例如，公司 MTT S80 顯卡的單精度浮點(diǎn)算力性能接近英偉達(dá) RTX 3060；基于公司 MTT S5000 產(chǎn)品構(gòu)建的千卡 GPU 智算集群效率超過同等規(guī)模國外同代系 GPU 集群計(jì)算效率。
雖然有消息稱，摩爾線程最新的S5000加速卡可以對標(biāo)英偉達(dá)H100。不過，芯智訊查閱招股書所公布的數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，摩爾線程S5000的FP32 Vector算力為32TFlops，超過了英偉達(dá)A100，但仍低于H100。
在應(yīng)用生態(tài)方面，摩爾線程的產(chǎn)品可高度兼容全球現(xiàn)有 GPU 應(yīng)用生態(tài)，無縫集成開發(fā)框架與工具鏈，可大幅降低遷移成本，確保技術(shù)應(yīng)用的連續(xù)穩(wěn)定。產(chǎn)品矩陣全面覆蓋云計(jì)算、邊緣計(jì)算及終端設(shè)備市場，滿足從政務(wù)、企業(yè)智能計(jì)算到個(gè)人消費(fèi)場景的多層次需求。
三、四代GPU覆蓋各類應(yīng)用，還有“長江”SoC
摩爾線程目前已有的四代GPU分別為“蘇堤”、“春曉”、“曲院”和“平湖”。
其中，第四代GPU“平湖”于2024年推出，最大頻率2GHz，擁有8192個(gè)著色核心、512個(gè)張量核心、光柵操作單元數(shù)量為512個(gè)、紋理映射單元數(shù)量也為512個(gè)，片間互聯(lián)速率提高到了800GB/s，顯存容量也提高到了80GB，該GPU還增加了對FP8精度的支持。
具體產(chǎn)品方面，目前摩爾線程擁有面向服務(wù)器級的AI智算產(chǎn)品和專業(yè)圖形加速產(chǎn)品，桌面圖形加速產(chǎn)品，智能SoC類產(chǎn)品。
其中，AI智算產(chǎn)品包括：基于第四代GPU“平湖”的S5000板卡/模組；基于第三代GPU“曲院”的S4000板卡/模組；D800 X1/X一體機(jī)（D800 X1一體機(jī)集成了 8 張 MTT S4000 高性能 GPU加速卡）；支持千卡互聯(lián)的第一代超大規(guī)模智算融合中心產(chǎn)品KUAE1（夸娥1），支持萬卡互聯(lián)第二代超大規(guī)模智算融合中心產(chǎn)品KUAE2（夸娥2）。
專業(yè)圖形加速產(chǎn)品則包括：基于第一代GPU“蘇堤”的S1000/S2000板卡/模組；基于第二代GPU“春曉”的S3000板卡/模組，D200/D400/D800一體機(jī)，MCCX集群設(shè)備；
桌面圖形加速產(chǎn)品包括：面向消費(fèi)級市場的基于第二代GPU“春曉”的S70和S80板卡/模組；面向企業(yè)級的基于第一代GPU“蘇堤”的S10/S30/S50/X100板卡/模組；面向企業(yè)級的基于第二代GPU“春曉”的X300板卡/模組。
摩爾線程指出，S10/S30 作為公司基于首代芯片推出的板卡產(chǎn)品，在信創(chuàng)個(gè)人 PC 市場上與包括飛騰、海光、兆芯、龍芯等國產(chǎn)品牌 CPU，麒麟、統(tǒng)信等國產(chǎn)操作系統(tǒng)，聯(lián)想、浪潮、同方、紫光等國產(chǎn)品牌 PC 完成國產(chǎn)化適配，成功服務(wù)多家企事業(yè)單位客戶；X300/S50?在國產(chǎn)圖形工作站市場中具有一定的性能優(yōu)勢。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)字孿生、仿真模擬、地理信息系統(tǒng)及工業(yè)設(shè)計(jì)等多個(gè)領(lǐng)域；S80 則是公司推出的國內(nèi)首款支持 Windows 操作系統(tǒng)以及 DirectX 11/12圖形計(jì)算庫的消費(fèi)級顯卡，其性能規(guī)格與英偉達(dá) RTX 3060 相當(dāng)。公司在兩年時(shí)間內(nèi)先后完成 24 版驅(qū)動更新，顯卡性能表現(xiàn)提升數(shù)倍，成功兼容近千款游戲和應(yīng)用，在年輕一代用戶群體中樹立了國產(chǎn)化技術(shù)的良好聲譽(yù)。
智能SoC類產(chǎn)品包括：基于自研的第一代SoC“長江”的AI模組E300，以及AI算力本——A140。
需要指出的是，摩爾線程第一代SoC“長江”集成了“全功能 GPU + CPU + NPU +VPU”等異構(gòu)算力單元的片上系統(tǒng)芯片，擁有8核CPU，主頻2.65GHz，GPU是MUSA架構(gòu)，INT8算力達(dá)50TOPS。
摩爾線程稱，“長江”SoC在汽車智能座艙市場上，其性能規(guī)格超越高通量產(chǎn)的智能座艙方案——驍龍 8295，目前后者的市場份額在中高端汽車中排名最高。“長江”SoC在圖形渲染、內(nèi)存帶寬、端側(cè)大語言模型推理等方面具有一定的優(yōu)勢，能夠給用戶體驗(yàn)帶來明顯提升。
而基于“長江”SoC的AI模組E300產(chǎn)品則是采用模塊化設(shè)計(jì)，將 SoC 芯片、內(nèi)存芯片、核心供電芯片等集成封裝為一個(gè)模塊化方案，主要面向機(jī)器人和邊緣計(jì)算市場。摩爾線程表示，E300性能規(guī)格超越英偉達(dá)同代系產(chǎn)品，與國產(chǎn)其他邊緣計(jì)算模組相比，E300 在 AI 算力、生態(tài)兼容性以及 CPU + GPU + NPU + VPU 的高集成度和綜合性能方面具有一定的優(yōu)勢。
AI 算力本是則基于“長江”SoC 打造的產(chǎn)品，結(jié)合 AI 大模型與傳統(tǒng) PC 功能，為用戶提供智能化的計(jì)算終端。
四、3年累計(jì)營收6億元，虧損超50億元
2022年至2024年（以下簡稱“報(bào)告期”），摩爾線程營業(yè)收入分別約為0.46億元、1.24億元和4.38億元，年復(fù)合增長率高達(dá)208.44%；盡管公司收入同比增長較快，但絕對收入金額仍相對較小，三年累計(jì)營收僅6.08億元。
報(bào)告期內(nèi)，摩爾線程專業(yè)圖形加速產(chǎn)品和桌面級圖形加速產(chǎn)品分別實(shí)現(xiàn)收入 1.90 億元、0.72 億元。
報(bào)告期各期，摩爾線程歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-183,955.22 萬元、-167,331.03 萬元及-149,193.77 萬元，雖然虧損呈逐年縮小趨勢，但三年累計(jì)凈虧損仍超過了50億元；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-141,200.30 萬元、-169,066.22 萬元和-150,690.72 萬元。截至 2024 年 12 月 31 日，摩爾線程累計(jì)未彌補(bǔ)虧損為 120,719.24 萬元。
對于虧損的原因，摩爾線程解釋稱，報(bào)告期內(nèi)公司持續(xù)保持較高的研發(fā)投入以保證技術(shù)的先進(jìn)性，因此報(bào)告期各期的研發(fā)費(fèi)用金額較高，分別為 111,649.37 萬元、133,442.57 萬元、135,868.90 萬元，累計(jì)研發(fā)投入約38.10億元，占最近三年累計(jì)營業(yè)收入的比例約為 626.03%。
摩爾線程進(jìn)一步指出，公司從產(chǎn)品開發(fā)、產(chǎn)品性能不斷完善到銷售收入的不斷增長，進(jìn)而產(chǎn)生持續(xù)穩(wěn)定的利潤需要一定時(shí)間，綜合使得公司報(bào)告期尚未盈利且在報(bào)告期末存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損?？紤]到市場景氣度、行業(yè)競爭、客戶拓展、供應(yīng)鏈管理等影響經(jīng)營結(jié)果的因素較為復(fù)雜，發(fā)行人未來的營業(yè)收入可能增長較慢或無法持續(xù)增長，存在未來一段時(shí)期內(nèi)持續(xù)虧損的風(fēng)險(xiǎn)及無法在管理層預(yù)期的時(shí)間點(diǎn)實(shí)現(xiàn)盈利的風(fēng)險(xiǎn)。
五、存貨規(guī)模較大及存貨跌價(jià)的風(fēng)險(xiǎn)
報(bào)告期各期末，摩爾線程存貨賬面價(jià)值分別為 25,133.23 萬元、27,497.46 萬元以及 64,703.77 萬元，占總資產(chǎn)的比重分別為 12.11%、13.79%以及 9.14%，占比相對較高。
報(bào)告期各期末，摩爾線程存貨跌價(jià)準(zhǔn)備余額分別為 3,855.71 萬元、5,249.55萬元和 7,153.20 萬元，計(jì)提比例分別為 13.30%、16.03%和 9.95%。
摩爾線程表示，如果原材料價(jià)格、供應(yīng)鏈代工價(jià)格和市場環(huán)境等發(fā)生變化，或者公司主營產(chǎn)品單價(jià)受供求關(guān)系等因素發(fā)生不利變化，公司將面臨存貨跌價(jià)增加從而影響經(jīng)營業(yè)績的風(fēng)險(xiǎn)。
六、預(yù)付賬款規(guī)模較大的風(fēng)險(xiǎn)
報(bào)告期各期末，摩爾線程預(yù)付賬款金額分別為 4,750.47 萬元、7,614.62 萬元及56,710.83 萬元，占流動資產(chǎn)比例分別為 3.58%、4.79%以及 8.37%，主要系公司采購原材料等的預(yù)付貨款。
摩爾線程解釋稱，報(bào)告期內(nèi)公司業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，對原材料的采購需求相應(yīng)增加；同時(shí)受內(nèi)外部環(huán)境變化影響，公司需要按照行業(yè)慣例向上游供應(yīng)商提前訂貨并預(yù)付一定比例貨款，導(dǎo)致 2023 年開始預(yù)付賬款規(guī)模呈現(xiàn)上升趨勢，且最近一期末預(yù)付賬款規(guī)模較大。
隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，未來如果公司的上游供應(yīng)商提高預(yù)付比例或延長供貨周期，公司將面臨流動資金占用增加的風(fēng)險(xiǎn)。若上游供應(yīng)商情況出現(xiàn)嚴(yán)重惡化，或由于其他不可抗力導(dǎo)致出現(xiàn)無法履約交貨或收回款項(xiàng)等情形，公司預(yù)付賬款可能存在一定的減值風(fēng)險(xiǎn)。
七、實(shí)體清單影響：加速國產(chǎn)化
2023年10月，摩爾線程被美國列入“實(shí)體清單”，對公司采購美國生產(chǎn)原材料、采購或使用含有美國技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)和研發(fā)工具等產(chǎn)生一定限制。此外，美國還持續(xù)升級對華AI芯片相關(guān)的出口管制政策，限制國內(nèi)AI芯片廠商利用海外先進(jìn)制程代工。
摩爾線程表示，公司已經(jīng)積極調(diào)整供應(yīng)鏈策略以應(yīng)對上述不利影響，但由于集成電路領(lǐng)域?qū)I(yè)化分工程度及技術(shù)門檻較高，公司更換新供應(yīng)商可能會產(chǎn)生額外成本。同時(shí)鑒于國際形勢的持續(xù)變化和不可預(yù)測性，若美國或其他國家進(jìn)一步擴(kuò)大貿(mào)易限制政策或出臺新的制裁措施，公司經(jīng)營業(yè)務(wù)可能將進(jìn)一步受到不利影響，極端情況下可能出現(xiàn)公司的營業(yè)收入大幅下滑，從而對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生負(fù)面影響。
招股書顯示，目前摩爾線程的GPU采用的是自主 MUSA 統(tǒng)一計(jì)算架構(gòu)，全棧的 IP 技術(shù)實(shí)現(xiàn)了自主化。
在先進(jìn)制程晶圓代工方面，摩爾線程利用國際先進(jìn)制程的能力，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從12 nm?快速迭代到?7 nm?及更先進(jìn)制程量產(chǎn)，完成多代?GPU?芯片流片，攻克高密度集成下的熱管理、漏電控制及信號完整性等技術(shù)瓶頸。最新工藝?GPU芯片，大幅提升算力密度，能效比相比上一代產(chǎn)品提升?40%，全面適配智算中心與邊緣計(jì)算場景需求。與此同時(shí)，摩爾線程也與國內(nèi) Foundry 聯(lián)合開發(fā) FinFET 工藝設(shè)計(jì)套件（PDK），開展GPU關(guān)鍵模塊的技術(shù)研發(fā)和流片驗(yàn)證。
在封測方面，摩爾線程已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了封測測試的全面國產(chǎn)化。聯(lián)合國內(nèi)封裝測試廠商，摩爾線程完成 Chiplet 與 2.5D 封裝（國產(chǎn)硅中介層）量產(chǎn)和測試，提升互連密度、性能，降低功耗，實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)封裝測試國產(chǎn)化。
八、向五大供應(yīng)商采購金額占比超62%
自成立以來，摩爾線程一直采用 Fabless 經(jīng)營模式，專注于全功能 GPU 芯片及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，將晶圓制造、封裝測試、板卡加工等其余環(huán)節(jié)交由晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)及其他加工廠商完成。
報(bào)告期內(nèi)，摩爾線程向前五名供應(yīng)商采購的內(nèi)容主要為晶圓、流片服務(wù)、芯片封測服務(wù)、IP 授權(quán)、仿真工具、服務(wù)器及電子設(shè)備、技術(shù)服務(wù)、云服務(wù)和 IDC 機(jī)房租賃等，合計(jì)采購金額占當(dāng)期采購總額的比例分別為 58.00%、48.04%和 62.63%。但是不存在向單一供應(yīng)商采購比例超過?50%的情況。
需要指出的是，報(bào)告期內(nèi)，摩爾線程向關(guān)聯(lián)方采購金額合計(jì)占當(dāng)期采購金額的比例分別為 1.20%、6.64%和 36.36%。
九、五大客戶銷售額占比超98%
報(bào)告期內(nèi)，摩爾線程向前五大客戶銷售額分別為 4,119.29 萬元、11,837.66 萬元與 42,435.03 萬元，占比分別為 89.86%、97.45%與 98.16%，對前五大客戶銷售占比持續(xù)維持高位，且呈現(xiàn)持續(xù)上升的趨勢。
2022年，摩爾線程主要銷售產(chǎn)品為專業(yè)圖形加速板卡與桌面級圖形加速板卡及芯片。由于此時(shí)仍是摩爾線程設(shè)立初期，因此主要參照國際 GPU 廠商銷售模式通過經(jīng)銷商銷售加速卡產(chǎn)品，其中極致電子技術(shù)有限公司為摩爾線程核心經(jīng)銷商，故摩爾線程2022年對其銷售占比超過 50%。
2023年至2024年，摩爾線程產(chǎn)品性能指標(biāo)逐步提升、產(chǎn)品體系更為完善，主要銷售產(chǎn)品中，除專業(yè)圖形加速板卡與桌面級圖形加速板卡外，AI 智算產(chǎn)品與專業(yè)圖形加速集群設(shè)備銷售占比較 2022 年度增長。因 AI 智算產(chǎn)品與專業(yè)圖形加速集群設(shè)備單個(gè)合同金額較大，故摩爾線程2023 年與 2024 年向前五大客戶銷售占比維持較高水平。
十、三年研發(fā)投入超38億元，研發(fā)人員占比78.69%
截至2024年12月31日，摩爾線程（含子公司）員工人數(shù)為 1,126 人，其中研發(fā)人員共886 人，占員工總數(shù)的78.69%。
從員工的受教育程度來看，截至2024年12月31日，摩爾線程本科及以上學(xué)歷的員工占比高達(dá)97.25%。
在研發(fā)投入方面，2022-2024年度，摩爾線程研發(fā)投入分別為111,649.37萬元、133,442.57 萬元和135,868.90萬元，合計(jì)研發(fā)投入金額 380,960.84 萬元；最近3年累計(jì)研發(fā)投入占最近三年累計(jì)營業(yè)收入比例高達(dá) 626.03%。
在專利布局方面，截至2024年12月31日，摩爾線程及其子公司已取得 450 項(xiàng)專利，其中境內(nèi)專利 442 項(xiàng)，境外專利 8 項(xiàng)。境內(nèi)發(fā)明專利 402 項(xiàng)，實(shí)用新型專利 30 項(xiàng)，外觀專利 10 項(xiàng)。此外，摩爾線程還擁有軟件著作權(quán) 33 項(xiàng)和集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán) 37 項(xiàng)等知識產(chǎn)權(quán)。
十一、張建中為公司實(shí)際控制人，合計(jì)控制36.36%股份
截至本招股說明書簽署日，公司共有1名自然人股東和85名機(jī)構(gòu)股東/法人股東，其中 55 名股東屬于私募股權(quán)基金或私募基金管理人。從持股比例來看，目前摩爾線程無單一持股 30%以上的股東，不存在控股股東。
截至本招股說明書簽署日，摩爾線程創(chuàng)始人、董事長兼總經(jīng)理張建中先生直接持有公司 11.06%股份，同時(shí)與持股平臺南京神傲、杭州華傲簽署一致行動人協(xié)議，并擔(dān)任杭州華傲、杭州眾傲及杭州京傲三家員工持股平臺的執(zhí)行事務(wù)合伙人，合計(jì)控制發(fā)行人 36.36%的股份，為公司實(shí)際控制人。
除摩爾線程及其控股子公司外，公司實(shí)際控制人張建中先生還控制有29家其他企業(yè)，均為員工持股平臺。
十二、擬募資80億元，全面發(fā)力AI
摩爾線程此次科創(chuàng)板IPO，擬募資80億元，主要應(yīng)用于摩爾線程新一代自主可控 AI 訓(xùn)推一體芯片研發(fā)項(xiàng)目、摩爾線程新一代自主可控圖形芯片研發(fā)項(xiàng)目、摩爾線程新一代自主可控 AI SoC 芯片研發(fā)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動資金。
摩爾線程指出，本次發(fā)行融資募集資金使用圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開，按照公司業(yè)務(wù)發(fā)展和技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新路線對現(xiàn)有業(yè)務(wù)進(jìn)行提升和拓展，有利于公司提高技術(shù)攻關(guān)創(chuàng)新水平、加速實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品的量產(chǎn)及產(chǎn)業(yè)化，完善 GPU 產(chǎn)品和生態(tài)布局，從而持續(xù)提升公司關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新和核心競爭力。
摩爾線程強(qiáng)調(diào)，公司的目標(biāo)是成為具備國際競爭力的 GPU 領(lǐng)軍企業(yè)，為融合 AI 和數(shù)字孿生的數(shù)智世界打造先進(jìn)的計(jì)算加速平臺。公司的愿景是為美好世界加速。未來公司將持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)迭代及矩陣布局，不斷突破積累核心技術(shù)，建設(shè)專業(yè)人才梯隊(duì)，深化客戶合作生態(tài)。公司將全力解決國家戰(zhàn)略發(fā)展重點(diǎn)領(lǐng)域的 GPU 技術(shù)難題，為千行百業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展賦能。
小結(jié)：
6月30日，在摩爾線程科創(chuàng)板IPO申請獲得上交所受理的同時(shí)，另一家國產(chǎn)GPU廠商沐曦股份的科創(chuàng)板IPO申請也獲得了上交所受理。這也意味著，如果一切順利的話，這兩家雖然仍處于持續(xù)虧損當(dāng)中的國產(chǎn)GPU廠商都有望很快上市，并可借助資本市場進(jìn)一步快速發(fā)展。
因此，對于這兩家已經(jīng)披露招股書的國產(chǎn)GPU廠商，我們還是可以簡單的進(jìn)行一些對比分析。
從產(chǎn)品布局來看，摩爾線程的產(chǎn)品布局相對更廣，不僅擁有面向消費(fèi)類的GPU顯卡，也有面向企業(yè)級的專業(yè)圖形加速卡，還有面向服務(wù)器的智算卡和圖形加速卡，以及SoC產(chǎn)品，龐大的產(chǎn)品線也使得其研發(fā)投入相對更大。近三年摩爾線程累計(jì)研發(fā)投入約38.10億元，占最近三年累計(jì)營業(yè)收入的比例約為 626.03%。
相比之下，目前沐曦股份主要的發(fā)力方向主要是面向AI大算力需求的GPU加速芯片，因此其研發(fā)投入也相對集中，投入的金額也相對低于摩爾線程。近三年沐曦股份的累計(jì)研發(fā)投入金額為22.47億元，占最近三年累計(jì)營業(yè)收入比例為 282.11%。
在研發(fā)投入規(guī)模的差異之下，摩爾線程的總的研發(fā)人員規(guī)模也要高于沐曦股份。截至2024年底，摩爾線程研發(fā)人員共886 人，占員工總數(shù)的78.69%。而同期沐曦股份研發(fā)人員僅706 人，占當(dāng)年員工總數(shù)的比例為 75.83%。
另外，由于研發(fā)投入上的巨大差異，也使得摩爾線程和沐曦股份在專利數(shù)量上存在較大差異。截至2024年12月31日，摩爾線程及其子公司已取得 450 項(xiàng)專利，其中境內(nèi)發(fā)明專利402項(xiàng)。而沐曦股份截至 2025 年 3 月 31日擁有境內(nèi)授權(quán)專利 255 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 245 項(xiàng)。
雖然沐曦股份在研發(fā)投入和研發(fā)人員數(shù)量上均低于摩爾線程，但是沐曦股份主要聚焦于價(jià)值量更大的服務(wù)器及企業(yè)級GPU加速卡市場，這也使得其能夠力出一孔，更快的在這一市場推出更有競爭力的產(chǎn)品，并獲得商業(yè)上的成功。所以，從營收收入來看，沐曦股份近三年累計(jì)營收約7.97億元，如果再加上沐曦股份今年一季度的營收，將使得其營收累計(jì)達(dá)到約11.17億元，遠(yuǎn)高于摩爾線程同期的6.08億元。
特別是在凈利潤方面，摩爾線程受到產(chǎn)品線布局廣、研發(fā)投入巨大、被列入實(shí)體清單、各產(chǎn)品線商業(yè)化進(jìn)程推進(jìn)等多方面因素的影響，虧損額持續(xù)擴(kuò)大，近三年累計(jì)虧損超50億元。相比之下，沐曦股份累計(jì)近13個(gè)季度虧損額約32.9億元，虧損額大幅低于摩爾線程。
從募資金額來看，摩爾線程募資規(guī)模高達(dá)80億元，遠(yuǎn)高于沐曦股份的39億元。
總結(jié)來看，摩爾線程由于產(chǎn)品線布局更廣，所需的研發(fā)投入也更大，短期內(nèi)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)可能不會很好看，但是未來發(fā)展?jié)摿Ω?，市場前景也更廣闊。而沐曦股份的目標(biāo)更為明確，主要聚焦于價(jià)值量更大的服務(wù)器及企業(yè)級AI加速市場，這也使得其初期的研發(fā)投入轉(zhuǎn)化率可以更好，甚至能夠更快的實(shí)現(xiàn)更好的自身造血能力，并且這一領(lǐng)域的天花板也是足夠高，并不會影響到其未來的成長空間，后續(xù)如果能夠在這一市場實(shí)現(xiàn)盈利，則能夠更好的反哺其開拓GPU顯卡等其他市場。
編輯：芯智訊-浪客劍
