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“Silicon Labs去年總營收增長超過7%，證明我們物聯(lián)網戰(zhàn)略的正確性?！蹦侥岷谏虾ｋ娮诱归_始的前一天，Silicon Labs公司副總裁兼微控制器和無線產品事業(yè)部總經理Daniel Cooley在媒體發(fā)布會上如是說。
四大支柱布局物聯(lián)網
據(jù)統(tǒng)計，到2014年底，全球市場上可連接設備有190億左右，其中手機設備占70億，其他設備約120億，包括能源、農業(yè)、醫(yī)療、汽車等，預計到2025年可達到1000億臺設備的規(guī)模，手機在可連接設備中的占比明顯減少，消費類包括玩具、可穿戴產品等、汽車、醫(yī)療、能源等其他應用領域產品所占比例將大幅增加。物聯(lián)網可以給我們的生活帶來的便利性顯而易見，這一市場的巨大容量也毋庸置疑，這是一個充滿機遇的新興市場，每個半導體廠商都面臨選擇，要做什么？不做什么？
Silicon Labs公司副總裁兼微控制器和無線產品事業(yè)部總經理Daniel Cooley
押寶物聯(lián)網成為業(yè)界對Silicon Labs的共同印象，為了完善整個物聯(lián)網產品鏈，Silicon Labs進行了幾次收購，包括2013年收購Energy Micro、2014年收購Touchstone，以及2015年收購Bluegiga，至此，Silicon labs在微控制器、傳感器、無線連接幾大物聯(lián)網關鍵產品形態(tài)中均具有了一定技術實力，為其更深入的“IoT SoC”產品戰(zhàn)略做好了準備。其中微控制器方面，Silicon Labs已擁有8位和32位控制器產品組合，“Silicon Labs在低功耗微控制器方面有獨特技術優(yōu)勢”，Daniel如是說；傳感器方面，在傳統(tǒng)傳感器產品之外，近年來也出現(xiàn)了很多新型傳感器產品，包括手勢識別、可見光傳感等，同時多傳感集成以及Sensor Hub等多種新的產品形態(tài)也在出現(xiàn)并擁有越來越廣泛的應用，這些最新技術和產品方面Silicon Labs都有涉及；無線連接方面，現(xiàn)有ZigBee、WiFi、藍牙、Sub-GHz等多種無線通信協(xié)議還將共存，因為都有各自的生存空間和特定應用環(huán)境，同時多協(xié)議集成的解決方案也成為一種滿足用戶多樣化需求的新型產品形態(tài)，Silicon Labs在單協(xié)議以及多協(xié)議無線連接產品方面都會提供相應解決方案，同時Silicon Labs還參與了谷歌倡導的最新無線通信協(xié)議THREAD的產品研發(fā)，這種新協(xié)議兼具上述現(xiàn)有幾種無線通信協(xié)議的優(yōu)點，可實現(xiàn)基于IPv6的通信方式，同時具備網狀網絡、低功耗以及傳輸距離遠等特征，是一種更加優(yōu)化的無線通信方式，目前Silicon Labs基于THREAD協(xié)議的芯片產品已經推出并在慕尼黑上海電子展上有所展示。
Silicon Labs基于THREAD協(xié)議的無線連接芯片產品
基于以上技術積累，Silicon Labs近日推出的Blue Gecko解決方案就是“IoT SoC”的試水之作，這款產品集成了Bluegiga的Bluetooth Smart解決方案和Silicon Labs去年推出的Gecko微控制器產品，是為物聯(lián)網應用量身定制的一款產品，而這只是Silicon Labs無線SoC產品系列的開始，Daniel表示，未來還將推出集成了其他無線連接協(xié)議以及多協(xié)議集成的SoC產品以滿足不同客戶的需求。
隨著SoC設計的復雜度提高，開發(fā)工具的重要性日益凸顯，近期Silicon Labs推出了一款Simplicity Studio工具的更新版，為業(yè)界首款集成了MCU和無線開發(fā)環(huán)境的設計工具，可以說是為SoC設計量身打造。在Daniel的介紹中，簡便性工具和控制器、傳感器、無線連接技術一起，構成Silicon Labs進軍物聯(lián)網應用的四大核心技術支撐，是未來研發(fā)投入的重點方向。
同樣隨著硬件設計復雜度的不斷提升，半導體廠商很大一部分工作用于幫助用戶簡化設計，上面簡便性工具的開發(fā)是其中一個方向，這說明相較于硬件開發(fā)，軟件開發(fā)在未來的系統(tǒng)設計中所占比重將越來越大，同時，平臺化的系統(tǒng)開發(fā)已成一大趨勢，此背景下，基于硬件的應用開發(fā)即API產品也成為重要的產品形式，發(fā)揮著越來越重要的作用。ARM公司針對物聯(lián)網應用倡導的MBED平臺近年來得到越來越多的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的加入和共同推廣，Silicon Labs公司也是積極參與者之一，近日，Silicon Labs就推出用于ARM mbed平臺的第一個電源管理應用編程接口（API）。
競爭有風險，收購需謹慎
說到未來還有可能進行哪些收購以壯大公司在物聯(lián)網領域的競爭力時，Daniel提到一個詞“Be careful”，即小心謹慎的選擇對自己最有利的、技術互補的公司。究其原因，雖然Daniel也提到目前擁有完整產品線、能做物聯(lián)網SoC產品的競爭者并不多見，但放眼望去，剩下的競爭者如ST、恩智浦、德州儀器，各個財大氣粗、實力雄厚，Silicon Labs以20多億美元的市值在其中屬于弱小者，所以對他們來說這是場不容有失的賭博，近年來因為收購讓公司陷入運營和資金困境的例子也不少，Silicon Labs管理層必須謹慎再謹慎，保證每一次投資的正確性。
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