芯耀
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2025年4月16日，慕尼黑上海電子展期間，四方維旗下行業(yè)媒體與非網邀請眾多知名芯片設計企業(yè)和渠道分銷商代表，在四方維展位進行《高層對話》采訪直播，其中與TDK全球產品市場部總監(jiān)Stefan Benkhof博士以及TDK大中華區(qū)產品市場部總監(jiān)張浩的對話圍繞《兩種實現緊湊、高效SiC功率模塊的技術》展開，我們深入討論了以下話題：
1. 近兩年，SiC功率器件的規(guī)?；瘧靡呀涢_始，有機構預測未來5年全球市場銷售額的年復合增長率甚至達到20%，從TDK的角度，這其中對SiC功率模塊的需求呈現哪些趨勢？在哪些應用場景下SiC功率模塊可以發(fā)揮最佳性能優(yōu)勢；
2. 因為我們要討論的是緊湊、高效SiC功率模塊的設計方法，通常為了實現緊湊、高效的SiC功率模塊，相關廠商會從哪些維度來考慮進行優(yōu)化設計；
3. TDK提出實現緊湊、高效SiC功率模塊的兩種技術，其一是反鐵電電容器，在功率模塊中，相較于其他電容器技術，反鐵電電容器表現出哪些優(yōu)勢特性？會給功率模塊的設計帶來哪些優(yōu)化和提升；
4. 目前反鐵電電容器也存在一些生產制造的難點，包括單晶生長難度大，這點TDK是否有很好的解決辦法；
5. 在功率器件方向，AlN基板以往似乎更多用于IGBT中？應用于SiC功率模塊可以帶來哪些性能提升；
6. 我們采用的是AlN-170還是AlN-200？為什么會采用這一型號；
7. AlN基板目前也存在一些生產制造的難點，包括生產成本較高、材料加工難度大、規(guī)?；a挑戰(zhàn)、高溫和環(huán)境穩(wěn)定性等問題，對此TDK是否可以較好解決這些技術課題；
8. 目前這兩種技術是否都較為成熟可以實現量產？還是處于前瞻性研發(fā)和優(yōu)化階段？預計搭載這兩種技術的SiC功率模塊產品什么時候量產和應用；
9. 因為這兩種技術強烈依賴在材料和工藝制程方面的能力，TDK在這些方面的技術積累和經驗是否發(fā)揮了重要作用；
10. 要最大化發(fā)揮這兩種技術的優(yōu)勢，對產品類型和應用場景是否有限定？或者說它們是對所有SiC功率模塊產品都普遍適用的技術嗎？
