芯耀
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5月22日，小米科技發(fā)布新一代旗艦手機15S Pro備受矚目。這款手機作為小米15周年獻禮之作，其搭載自研“玄戒 O1采用第二代3nm工藝”旗艦處理器成為最大看點。這一消息意味著小米在核心技術(shù)領(lǐng)域跨出了具有里程碑意義的一步。歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀與戰(zhàn)略布局，小米以全球第四家、國產(chǎn)第二家掌握核心自研芯片的手機品牌之姿，在芯片研發(fā)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了質(zhì)的飛躍。
針對新平臺對極致低功耗的追求，據(jù)悉“玄戒 O1 3nm” SoC 芯片采用1.2V IO 設計。但當前主流手機基帶芯片、攝像頭模組、音頻 PA、馬達驅(qū)動等外設 IC，大多仍采用1.8V 數(shù)字 IO 口。為實現(xiàn)主平臺與外設之間的信號通信，需通過電平轉(zhuǎn)換芯片對主平臺輸出的電平信號進行轉(zhuǎn)換，使其適配外設的電平標準。這一環(huán)節(jié)的技術(shù)適配，將成為保障新平臺與外圍組件協(xié)同工作的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
艾為在信號鏈產(chǎn)品線深耕多年，其中電平轉(zhuǎn)換芯片布局已久，該系列產(chǎn)品豐富多樣，涵蓋2通道、4通道、6通道、8通道等多種規(guī)格。在性能方面，其Data Rate最高可達500Mbps，信號轉(zhuǎn)換電平范圍支持0.8V - 5.5V，還具備雙向自動方向識別，方向可控功能，同時支持開漏open drain和推挽Push Pull 信號轉(zhuǎn)換，能滿足多種場景的信號轉(zhuǎn)換需求。
艾為積極布局車規(guī)市場，電平轉(zhuǎn)換系列目前已有3個車規(guī)型號。其中，有對應4通道高速和低速信號轉(zhuǎn)換型號，還有6通道高速信號電平轉(zhuǎn)換型號。在汽車市場中，艾為電平轉(zhuǎn)換系列應用廣泛，已深入TBOX、智能座艙等領(lǐng)域，為汽車智能化發(fā)展提供有力支持。
艾為量產(chǎn)level shift型號
表1 自適應方向電平轉(zhuǎn)換選型表
表2 方向可控電平轉(zhuǎn)換選型表
表3 專用電平轉(zhuǎn)換選型表
表4 車規(guī)電平轉(zhuǎn)換選型表
1.2V IO I2C應用電平轉(zhuǎn)換
艾為提供適用于I2C電平轉(zhuǎn)換的系列芯片，包含雙通道、四通道、八通道規(guī)格，支持開漏和推挽設備接入，支持雙向信號傳輸，且滿足VCCA≤VCCB的電平適配條件。
圖2 I2C信號電平轉(zhuǎn)換典型應用框圖
1.2V IO SPI應用電平轉(zhuǎn)換
1.2V SPI等信號電平轉(zhuǎn)換支持高速信號推挽應用，是一款自動識別方向的4通道，支持雙向傳輸（即A→B，B→A）的電平轉(zhuǎn)換。
內(nèi)部集成one shot模塊，能夠提升傳輸速率至百Mbps以上，得益于這一點，其非常適合攝像頭模組的MCLK，RESET，SYNC信號從1.2V轉(zhuǎn)1.8V的應用，也適合于主平臺下發(fā)的I2S指令給到數(shù)字PA的1.2V轉(zhuǎn)1.8V的應用，以及通用的SPI，PWM信號的應用，并有豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗。
圖3 SPI應用電平轉(zhuǎn)換典型應用框圖
艾為針對芯片 1.2V IO 的戰(zhàn)略布局
隨著主芯片平臺制程工藝的持續(xù)升級，1.2V及更低電壓的IO接口需求日益凸顯。作為國內(nèi)模擬IC領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商，艾為深度聚焦高性能數(shù)?；旌闲盘?、電源管理、信號鏈三大核心產(chǎn)品賽道，率先在多款器件中布局對1.2V IO電平的支持，以下為幾款通用型產(chǎn)品的技術(shù)亮點：
- ?AW95124FOR：24bit GPIO拓展（1.08V-3.6V）
- ?AW39103FOR: SIM卡電平轉(zhuǎn)換，支持1.2V IO，帶EMI濾波器和ESD防護，CSP-9B封裝0.35mmpitch
- ?AW86938CSR：高壓線性馬達驅(qū)動，1.2V IO, 11v/8kB Sram，5W驅(qū)動能力，支持AAE閉環(huán)控制,csp小尺寸封裝
- ?AW36515EFCR：升壓架構(gòu)，單路2A，1.2V IO，I2C控制，256階調(diào)光閃光燈驅(qū)動
艾為憑借在模擬芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累與前瞻布局，通過優(yōu)化器件架構(gòu)與工藝設計，精準匹配新一代手機主芯片平臺的低電壓、低功耗需求，為終端廠商提供更高效、更可靠的芯片級解決方案。
