• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

SOT2147-1，VFBGA512封裝

2023/04/25
149
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

SOT2147-1，VFBGA512封裝

VFBGA512封裝，它是一種非常薄的細間距球柵陣列封裝，有512個引腳，引腳間距為0.4毫米，封裝體尺寸為9.4毫米 x 9.4毫米 x 0.811毫米。

封裝摘要：

  • 引腳位置代碼：B（底部）
  • 封裝類型描述代碼：VFBGA512
  • 封裝風格描述代碼：VFBGA（非常薄的細間距球柵陣列）
  • 安裝方法類型：S（表面貼裝）
  • 發(fā)布日期：2021年6月15日
  • 制造商封裝代碼：98ASA01806D

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
RC0603JR-070RL 1 YAGEO Corporation Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 0ohm, Surface Mount, 0603, CHIP

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.06 查看
GCM155R71H103KA55D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.09 查看
M39029/56-348 1 Glenair Inc Connector Accessory,
$0.89 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

查看更多

相關推薦