• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關推薦
申請入駐 產業(yè)圖譜

SOT2104-2 HVQFN124，熱增強型非引線非常薄四平面封裝

2023/04/25
113
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

SOT2104-2 HVQFN124，熱增強型非引線非常薄四平面封裝

封裝概要 端子位置代碼 Q （四方）

封裝類型描述代碼 HVQFN124

封裝樣式描述代碼 HVQFN（熱增強型非引線非常薄四平面封裝；無引線）

封裝體材料類型 P （塑料）

安裝方法類型 S （表面貼裝）

發(fā)布日期 2021年08月03日

制造商包裝代碼 98ASA01826D

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
BSS84PL6327HTSA1 1 Infineon Technologies AG Small Signal Field-Effect Transistor, 0.17A I(D), 60V, 1-Element, P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3
暫無數(shù)據(jù) 查看
1N4148W-TP-HF 1 Micro Commercial Components Rectifier Diode, 1 Element, 0.15A, 100V V(RRM), Silicon, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2
暫無數(shù)據(jù) 查看
64320-1311 1 Molex Fork Terminal,

ECAD模型

下載ECAD模型
$13.89 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

查看更多

相關推薦