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SOT2165-1 HVQFN124,熱增強(qiáng)型非引線非常薄四平面封裝

2023/04/25
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SOT2165-1 HVQFN124,熱增強(qiáng)型非引線非常薄四平面封裝

封裝概要

端子位置代碼 Q (四方)

封裝類型描述代碼 HVQFN124

封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型非引線非常薄四平面封裝;無引線)

封裝體材料類型 P (塑料)

安裝方法類型 S (表面貼裝)

發(fā)布日期 2021年08月03日

制造商包裝代碼 98ASA01826D

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B2B-PH-SM4-TBT(LF)(SN) 1 JST Manufacturing Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Surface Mount Terminal

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CRCW08054K75FKEA 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 4750ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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FGG.1B.555.ZZC 1 LEMO connectors Connector Accessory, Contact,
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

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