封裝概要
端子位置代碼 Q (四方)
封裝類型描述代碼 HVQFN124
封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型非引線非常薄四平面封裝;無引線)
封裝體材料類型 P (塑料)
安裝方法類型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年08月03日
制造商包裝代碼 98ASA01826D
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SOT2165-1 HVQFN124,熱增強(qiáng)型非引線非常薄四平面封裝
封裝概要
端子位置代碼 Q (四方)
封裝類型描述代碼 HVQFN124
封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型非引線非常薄四平面封裝;無引線)
封裝體材料類型 P (塑料)
安裝方法類型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年08月03日
制造商包裝代碼 98ASA01826D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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B2B-PH-SM4-TBT(LF)(SN) | 1 | JST Manufacturing | Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Surface Mount Terminal |
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$0.57 | 查看 | |
CRCW08054K75FKEA | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 4750ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.17 | 查看 | |
FGG.1B.555.ZZC | 1 | LEMO connectors | Connector Accessory, Contact, |
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$3.05 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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