<samp id="lgk0e"><acronym id="lgk0e"></acronym></samp>

sot2031-1 FBGA576，細(xì)間距球柵陣列封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot2031-1 FBGA576，細(xì)間距球柵陣列封裝

封裝概要

端子位置代碼B（底部）

封裝類型描述代碼FBGA576

封裝樣式描述代碼FBGA（細(xì)間距球柵陣列）

封裝材料類型P（塑料）

安裝方法類型S（表面貼裝）

發(fā)布日期2019年6月25日

制造商包裝代碼98ASA01378D

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
C0603C102K5RAC	1	Cornell Dubilier Electronics Inc	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1000pF, 50V, ±10%, X7R, 0603, 0.035"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel		$0.1	查看
1-725996-2	1	TE Connectivity	PCB 110 TAB FLAG .031 TPBR LP	ECAD模型下載ECAD模型	$0.21	查看
0747540220	1	Molex	CONNECTOR ACCESSORY, CAGE ASSEMBLY, COPPER NICKEL ZINC,		$7.26	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。