• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

sot1033-2 HWFLGA56 pitch 地格陣列封裝

2023/04/25
133
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot1033-2 HWFLGA56 pitch 地格陣列封裝

封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 HWFLGA56

封裝樣式描述代碼 LGA（地格陣列封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2018年5月25日

制造商封裝代碼 98ASA01239D

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
2-520184-4 1 TE Connectivity ULTRAFAST 250 ASSY REC 22-18 TPBR LP

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.44 查看
MMBD914LT1G 1 onsemi Switching Diode, High Speed, 100 V, SOT-23 (TO-236) 3 LEAD, 3000-REEL

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.11 查看
CRCW06034K99FKEAHP 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 4990ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.14 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

查看更多

相關推薦