封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 VFBGA115
封裝樣式描述代碼 VFBGA(非常薄細密 pitch 球柵陣列)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2018年5月18日
制造商封裝代碼 98ASA01229D
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sot1976-1 VFBGA115,非常薄、細密 pitch 球柵陣列封裝
封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 VFBGA115
封裝樣式描述代碼 VFBGA(非常薄細密 pitch 球柵陣列)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2018年5月18日
制造商封裝代碼 98ASA01229D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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B2B-PH-SM4-TBT(LF)(SN) | 1 | JST Manufacturing | Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Surface Mount Terminal |
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$0.57 | 查看 | |
CRCW08054K75FKEA | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 4750ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.17 | 查看 | |
FGG.1B.555.ZZC | 1 | LEMO connectors | Connector Accessory, Contact, |
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$3.05 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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