• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

SOT1887-1 晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

2023/04/25
378
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

SOT1887-1 晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

SOT1887-1 晶圓級(jí)芯片尺寸封裝;48個(gè)焊點(diǎn);3.72毫米 x 2.79毫米 x 0.525毫米(含背面涂層)

封裝摘要:

  • 尺寸(毫米):3.72 x 2.79 x 0.525
  • 引腳位置編碼:B(底部)
  • 封裝類型描述編碼:WLCSP48
  • 封裝外形版本編碼:SOT1887-1
  • 制造商封裝編碼:SOT1887
  • 行業(yè)封裝類型編碼:WLCSP
  • 封裝外形版本描述:晶圓級(jí)芯片尺寸封裝;48個(gè)焊點(diǎn);3.72毫米 x 2.79毫米 x 0.525毫米(含背面涂層)
  • 封裝樣式描述編碼:WLCSP
  • 封裝體材料類型:X
  • 安裝方法類型:S(表面貼裝)
  • 封裝生命周期狀態(tài):REL
  • 安全狀態(tài):公司公開
  • 發(fā)布日期:2016年10月4日
  • 客戶特定指示符:N
  • 成熟度:產(chǎn)品

推薦器件

更多器件
器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
MS27488-20-2 1 Aero-Electric Connector Inc Connector Accessory,
$0.18 查看
0022272041 1 Molex Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT
$0.61 查看
501571-2007 1 Molex Board Connector, 20 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, 0.039 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Natural Insulator, Receptacle, LEAD FREE

ECAD模型

下載ECAD模型
$1.18 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

查看更多

相關(guān)推薦