SOT1887-1 晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

SOT1887-1 晶圓級(jí)芯片尺寸封裝；48個(gè)焊點(diǎn)；3.72毫米 x 2.79毫米 x 0.525毫米（含背面涂層）

封裝摘要：

• 尺寸（毫米）：3.72 x 2.79 x 0.525
• 引腳位置編碼：B（底部）
• 封裝類型描述編碼：WLCSP48
• 封裝外形版本編碼：SOT1887-1
• 制造商封裝編碼：SOT1887
• 行業(yè)封裝類型編碼：WLCSP
• 封裝外形版本描述：晶圓級(jí)芯片尺寸封裝；48個(gè)焊點(diǎn)；3.72毫米 x 2.79毫米 x 0.525毫米（含背面涂層）
• 封裝樣式描述編碼：WLCSP
• 封裝體材料類型：X
• 安裝方法類型：S（表面貼裝）
• 封裝生命周期狀態(tài)：REL
• 安全狀態(tài)：公司公開
• 發(fā)布日期：2016年10月4日
• 客戶特定指示符：N
• 成熟度：產(chǎn)品