SOT1956-1是指SOT1956-1 XQFN16封裝,它是一種塑料制成的極薄四邊平面封裝,沒有引線,具有16個焊腳,0.4毫米間距,封裝尺寸為2.2毫米 x 2.8毫米 x 0.50毫米。這個封裝的包裝信息日期為2017年12月7日。
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sot1956-1:XQFN16塑料極薄四平封裝
SOT1956-1是指SOT1956-1 XQFN16封裝,它是一種塑料制成的極薄四邊平面封裝,沒有引線,具有16個焊腳,0.4毫米間距,封裝尺寸為2.2毫米 x 2.8毫米 x 0.50毫米。這個封裝的包裝信息日期為2017年12月7日。
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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PMR209MC6100M100R30 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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$3.58 | 查看 | |
DNF18-250FIB-M | 1 | Panduit Corp | Push-On Terminal, 1.5mm2, |
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$0.44 | 查看 | |
0190700009 | 1 | Molex | Ring Terminal, 0.8mm2, ROHS COMPLIANT |
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$0.37 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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