• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

sot1956-1:XQFN16塑料極薄四平封裝

2023/04/25
1204
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot1956-1:XQFN16塑料極薄四平封裝

SOT1956-1是指SOT1956-1 XQFN16封裝,它是一種塑料制成的極薄四邊平面封裝,沒有引線,具有16個焊腳,0.4毫米間距,封裝尺寸為2.2毫米 x 2.8毫米 x 0.50毫米。這個封裝的包裝信息日期為2017年12月7日。

 

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險等級 參考價格 更多信息
PMR209MC6100M100R30 1 KEMET Corporation RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
$3.58 查看
DNF18-250FIB-M 1 Panduit Corp Push-On Terminal, 1.5mm2,
$0.44 查看
0190700009 1 Molex Ring Terminal, 0.8mm2, ROHS COMPLIANT
$0.37 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

查看更多

相關(guān)推薦