sot1591-3 HVQFN16，塑料材質(zhì)，熱增強(qiáng)型超薄四平面封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

124

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot1591-3 HVQFN16，塑料材質(zhì)，熱增強(qiáng)型超薄四平面封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 Q (四角形)

封裝類型描述代碼 HVQFN16

封裝類型行業(yè)代碼 HVQFN16

封裝風(fēng)格描述代碼 HVQFN（熱增強(qiáng)型超薄四平面封裝；無引線）

封裝體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面安裝）

發(fā)行日期 01-08-2018

制造商封裝代碼 98ASA00741D

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
22-01-3027	1	Molex	Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Female, 0.1 inch Pitch, Crimp Terminal, Locking, White Insulator, Plug,	ECAD模型下載ECAD模型	$0.14	查看
1N4004G	1	Hitano Enterprise Corp	Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 400V V(RRM), Silicon, DO-41, PLASTIC PACKAGE-2		$0.11	查看
SZMMBZ33VALT1G	1	onsemi	Dual Common Anode Zener?Diode?Protection, SOT-23 (TO-236) 3 LEAD, 3000-REEL		$0.04	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。