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AN1294應(yīng)用指南-PowerSO-10RF:第一個真正的RF功率SMD封裝

2023/04/25
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AN1294應(yīng)用指南-PowerSO-10RF:第一個真正的RF功率SMD封裝

在過去幾年中,隨著電子元件尺寸的減小和可靠性的提高,各種表面貼裝元件都有廣泛的需求。PowerSO-10RF不僅是一個新的封裝,它還是一種針對射頻功率應(yīng)用的小型外形塑料封裝的全新概念。這類應(yīng)用對于表面貼裝器件(SMD)封裝有很大需求,但直到現(xiàn)在,現(xiàn)有的雙極技術(shù)無法實現(xiàn)這種類型的封裝。

這種新的射頻塑料封裝的主要優(yōu)勢是出色的熱性能、高功率能力、高功率密度以及適用于所有回流焊接方法。本應(yīng)用說明的目的是證明PowerSO-10RF是STMicroelectronics最近推出的新型射頻功率LDMOS產(chǎn)品的完美解決方案。

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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