表面貼裝和多層金屬氧化物壓敏電阻器的焊接建議

2023/10/16 作者：力特奧維斯Littelfuse

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表面貼裝和多層金屬氧化物壓敏電阻器的焊接建議

近年來，電子系統(tǒng)已經(jīng)轉(zhuǎn)向制造密度更高的電路，在更小的封裝中獲得相同的性能，或者在相同的封裝中獲得更高的性能。通過使用表面貼裝技術(shù)(SMT)，實(shí)現(xiàn)了這些高密度系統(tǒng)的容納。表面貼裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是成本更低，可靠性更高，所用組件的尺寸和重量也更小。由于這些優(yōu)點(diǎn)，表面貼裝技術(shù)正迅速成為電路設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)。

與使用繼電器和真空管的早期電路相比，現(xiàn)代電子系統(tǒng)中增加的電路密度更容易受到瞬態(tài)過電壓的損壞。因此，在更快、更密集的集成電路發(fā)展的同時(shí)，系統(tǒng)脆弱性也隨之增加。

這些敏感電路的暫態(tài)保護(hù)是非常必要的，以確保系統(tǒng)的生存。表面貼裝技術(shù)需要可靠的瞬態(tài)電壓保護(hù)技術(shù)，與表面貼裝技術(shù)中使用的其他形式的組件兼容封裝。

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