• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

sot2122-1 HVQFN124，熱增強型非引線非常薄四方平封裝

2023/04/25
152
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot2122-1 HVQFN124，熱增強型非引線非常薄四方平封裝

封裝概要

  • 引腳位置代碼：Q（四方）
  • 包裝類型描述代碼：HVQFN124
  • 包裝風格描述代碼：HWQFN（熱增強型非常薄四方平封；無引腳）
  • 包裝本體材料類型：P（塑料）
  • 安裝方法類型：S（表面貼裝）
  • 發(fā)行日期：2016年4月1日
  • 制造商包裝代碼：MV-A300864-00

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
104M66QV39 1 Quantic Paktron RC Network, Bussed, 2W, 39ohm, 1600V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
暫無數(shù)據(jù) 查看
SRR4028-100Y 1 Bourns Inc General Purpose Inductor, 10uH, 30%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1919, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.92 查看
504M02QA22 1 Cornell Dubilier Electronics Inc RC Network
暫無數(shù)據(jù) 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

查看更多

相關推薦