智能座艙域芯片產業(yè)發(fā)展綜合研究報告（2023版）

《智能座艙域芯片產業(yè)發(fā)展綜合研究報告》由與非網與中國汽研政研咨詢中心共同發(fā)布，深度探討了智能座艙概念、發(fā)展趨勢、應用現狀以及其在全球范圍內的機遇和挑戰(zhàn)。報告對智能座艙的物理和體驗功能、軟硬件以及操作交互進行全面分析，揭示了智能座艙發(fā)展的路徑。同時，報告對座艙SoC芯片及其上下游產業(yè)鏈的發(fā)展現狀，包括各大芯片廠商的競爭態(tài)勢，車內外信息互聯等關鍵技術發(fā)展進行了深入研究。

報告亦明確了汽車SoC的核心壁壘，如設計、代工、車規(guī)認證等，以及國內外智能座艙芯片算力的差距，對當前國產座艙芯片存在的問題進行了詳盡分析。最后，報告提出了發(fā)展建議，包括搭建自主化標準體系，強化產業(yè)生態(tài)，推動全產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，重視制備能力建設。

智能座艙，包含座艙內飾和電子領域的創(chuàng)新與聯動，實現了高性能顯示和感知交互能力。其最終目標是通過多模態(tài)交互方案實現車內感知，與高級自動駕駛系統(tǒng)協(xié)同，打造成集家庭、娛樂、工作、社交為一體的“智能移動空間”。

為實現這一目標，報告強調需要建立自主化的行業(yè)權威標準體系和測試制度，簡化認證流程，降低測試和認證時間和成本，同時推動全產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，重視制備能力建設。從軟件架構、芯片設計、原材料與設備、芯片制備、檢測認證、應用測試等各方面進行深度研究，提升本土大算力芯片設計水平，設計新型芯片架構，加強核心設備的研發(fā)及供應，實現大算力芯片國內生產。

目錄
智能座艙域芯片產業(yè)發(fā)展綜合研究報告
引言
一、概述
智能座艙的概念及未來發(fā)展
智能座艙域功能組成
1、物理層面和體驗層面功能組成
2、軟硬件和操作交互組成
智能座艙的發(fā)展趨勢
二、產業(yè)鏈發(fā)展現狀
智能座艙核心芯片及上下游產業(yè)鏈
（一）座艙SoC芯片是智能座艙的核心
（二）高通持續(xù)鎖定座艙SoC領導者地位，國產廠商有望逐步滲透
部分智能座艙芯片廠商匯總分析
1、 國外廠商
2、國內廠商
三、座艙技術發(fā)展與應用現狀
（一） 座艙SoC發(fā)展趨勢
1、主流座艙SoC CPU算力接近100KDMIPS
2、座艙SoC集成的AI算力也大幅躍升
3、算力需求提升，座艙SoC內開始出現獨立NPU單元
4、座艙芯片和智駕芯片有望合二為一
5、規(guī)模&增速：2025年國內座艙SoC規(guī)模為112億，CAGR=25%
（二）智能座艙域芯片涉及的關鍵技術發(fā)展情況
1、車內信息互聯
2、車外信息互聯
（三）汽車SoC的核心壁壘
1、設計/代工/車規(guī)認證為SoC芯片核心壁壘
2、性能/功率比為評價AI芯片的關鍵指標，并且作為創(chuàng)業(yè)公司要有足夠資金進行先進制程流片
3、功能安全流程、車規(guī)可靠性認證、ASPICE軟件認證等一系列嚴苛車規(guī)認證需要逐一攻破
四、國產化機遇與挑戰(zhàn)
（一）國內外智能座艙芯片算力差距大
（二）國產座艙芯片當前存在的問題
五、發(fā)展建議
（一）搭建自主化標準體系，強化產業(yè)生態(tài)
（二）推動全產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，重視制備能力建設