光互連

• 光互連技術(shù)迎來(lái)重大突破 1.6T時(shí)代正式開(kāi)啟

  全球AI算力激增推動(dòng)1.6T光模塊進(jìn)入爆發(fā)期，2025年出貨量預(yù)計(jì)超100萬(wàn)臺(tái)。政策端《算力互聯(lián)互通行動(dòng)計(jì)劃》加速智算中心建設(shè)，技術(shù)端玻璃基雙四芯波導(dǎo)芯片實(shí)現(xiàn)8通道0.4dB超低損耗。CPO與可插拔模塊將長(zhǎng)期共存，LPO技術(shù)節(jié)能優(yōu)勢(shì)顯著。產(chǎn)業(yè)面臨硅光良率、成本（CPO端口$2800）等挑戰(zhàn)，2028年1.6T市占率有望突破40%。

  武漢格凌科技有限公司

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  06/30 16:28

  光互連
• Samtec應(yīng)用分享 適用于最新內(nèi)存應(yīng)用的連接解決方案

  【摘要前言】 Samtec在為數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的存儲(chǔ)設(shè)備創(chuàng)建連接解決方案方面有著悠久的傳統(tǒng)。 內(nèi)存一直是任何計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的重要組成部分。無(wú)論是在處理數(shù)據(jù)之前檢索數(shù)據(jù)，還是將其存儲(chǔ)起來(lái)以備后用，很難想象任何計(jì)算機(jī)系統(tǒng)可以沒(méi)有集成內(nèi)存。 【存儲(chǔ)的高速演進(jìn)】 在整個(gè)微電子時(shí)代，存儲(chǔ)設(shè)備的性能隨著計(jì)算能力的提升而不斷擴(kuò)展和演變。在Samtec協(xié)助致力于修復(fù)原始 “阿波羅制導(dǎo)計(jì)算機(jī)” 的團(tuán)隊(duì)時(shí)，就是這一演變的完美

  Samtec中國(guó)

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  06/30 16:09

  連接器 內(nèi)存

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