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暫無相關(guān)內(nèi)容,為您推薦以下內(nèi)容
  • 運(yùn)營(yíng)商做低空的依仗:一是網(wǎng)絡(luò),二是數(shù)據(jù),三是解決方案
    低空經(jīng)濟(jì)的崛起,正在重塑傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈的格局。而面臨傳統(tǒng)通信市場(chǎng)萎縮的電信運(yùn)營(yíng)商,自然也盯上了這片紅海。事實(shí)上,無論是無人機(jī)物流、低空安防,還是城市治理和應(yīng)急救援,低空?qǐng)鼍暗穆涞囟茧x不開運(yùn)營(yíng)商的深度參與。
    運(yùn)營(yíng)商做低空的依仗:一是網(wǎng)絡(luò),二是數(shù)據(jù),三是解決方案
  • 6年融資190億還缺錢?!又一鋰電巨頭赴港上市!
    今年5月份,寧德時(shí)代成功登陸港股。356億港元的募資,也是當(dāng)時(shí)全球規(guī)模最大的IPO。最近赴港二次上市的億緯鋰能,就是又一個(gè)照著答案寫卷子的中企做題家。
    6年融資190億還缺錢?!又一鋰電巨頭赴港上市!
  • ASML EUV光刻之路還能走多遠(yuǎn)?
    雖然近期臺(tái)積電高管表示,臺(tái)積電接下來的A16/A14制程都不會(huì)采用ASML售價(jià)高達(dá)4億美元的High NA EUV光刻機(jī)(具有0.5數(shù)值孔徑),但是英特爾則已經(jīng)決定在其下一代的Intel 14A制程上選擇采用High NA EUV光刻機(jī)進(jìn)行量產(chǎn)。與此同時(shí),為了解決為了的1nm以下制程的制造問題,ASML正在積極的研發(fā)具有0.75NA的Hyper NA EUV光刻機(jī),這也意味著其將面臨更大的技術(shù)挑戰(zhàn),要知道ASML花了約20年的時(shí)間才成功推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)型EUV光刻機(jī)的規(guī)模商用。
    ASML EUV光刻之路還能走多遠(yuǎn)?
  • 46大圓柱下線即出口,遠(yuǎn)景動(dòng)力全球網(wǎng)絡(luò)加速供貨寶馬
    高工鋰電獲悉,遠(yuǎn)景動(dòng)力已在位于無錫江陰的超級(jí)工廠啟動(dòng)46系大圓柱電池產(chǎn)品的交付,首批產(chǎn)品已發(fā)往美國(guó),將用于寶馬集團(tuán)的第六代全球電動(dòng)汽車平臺(tái)。此舉標(biāo)志著遠(yuǎn)景動(dòng)力開始履行其作為寶馬集團(tuán)“新世代”車型核心供應(yīng)商的關(guān)鍵角色。
    46大圓柱下線即出口,遠(yuǎn)景動(dòng)力全球網(wǎng)絡(luò)加速供貨寶馬
  • 吃定你們了!Arm公司強(qiáng)襲下游芯片廠商腹地
    終于進(jìn)入收網(wǎng)階段,Arm已經(jīng)不在掩飾其統(tǒng)治下游芯片市場(chǎng)的野心。據(jù)EEnews europ本周報(bào)道,英國(guó)半導(dǎo)體IP大廠Arm在最新披露的財(cái)務(wù)文件中,明確提出計(jì)劃向客戶提供自研芯片。此舉之前被視為Arm對(duì)下游合作伙伴的“剝削”行為,盡管業(yè)界多有抗議,但顯然未影響其進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,并對(duì)下游客戶的商業(yè)利益形成強(qiáng)力威懾。
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    25分鐘前
    吃定你們了!Arm公司強(qiáng)襲下游芯片廠商腹地
  • 你是否會(huì)選擇“電子信息工程”?
    高考已經(jīng)結(jié)束,今天我們一起聊一聊高考填報(bào)志愿的事兒,如果可以重新選擇,你是否還會(huì)選擇電子信息工程?射頻圈的朋友大部分都出自這幾個(gè)專業(yè):通信工程,電子信息工程,電子科學(xué)與技術(shù),微電子,光電信息科學(xué)與技術(shù),信息工程等,統(tǒng)稱為電子信息類專業(yè)。所以我們今天就以電子信息工程這個(gè)專業(yè)來解讀一下。
    你是否會(huì)選擇“電子信息工程”?
  • 算力互聯(lián)網(wǎng)的下一站:如何讓算力像水電一樣“動(dòng)”起來?
    在數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展的今天,隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速進(jìn)步,算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。如何高效、安全、公平地分配和利用算力資源,亦成為重要課題。在此背景下,“算力互聯(lián)網(wǎng)”應(yīng)運(yùn)而生,這一創(chuàng)新模式旨在通過互聯(lián)互通的算力網(wǎng)絡(luò),實(shí)現(xiàn)資源的優(yōu)化配置和共享。
    算力互聯(lián)網(wǎng)的下一站:如何讓算力像水電一樣“動(dòng)”起來?
  • 中國(guó)本土四家晶圓代工企業(yè)對(duì)比分析
    晶圓代工是指借助載有電路信息的光掩模,經(jīng)過光刻和刻蝕等工藝流程的多次循環(huán),逐層集成,并經(jīng)離子注入、退火、擴(kuò)散、化學(xué)氣相沉積、化學(xué)機(jī)械研磨等流程,最終在晶圓上實(shí)現(xiàn)特定的集成電路結(jié)構(gòu)。根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2024 年全球?qū)倬A代工排行榜》,2024 年全球 31 家專屬晶圓代工企業(yè)整體營(yíng)收達(dá)到9154億元,同比增長(zhǎng)23%,前十名企業(yè)總營(yíng)收為8766億元,同比增長(zhǎng)24%,整體市占
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    中國(guó)本土四家晶圓代工企業(yè)對(duì)比分析
  • 可編程系統(tǒng)級(jí)芯片比較:Cypress PSoC、Xilinx Zynq和AG32
    PSoC(Programmable System on Chip)芯片是一種高度集成的可編程系統(tǒng)級(jí)芯片,由美國(guó)賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress Semiconductor Corporation)開發(fā)。它結(jié)合了微控制器(MCU)、數(shù)字邏輯、模擬信號(hào)處理和存儲(chǔ)器等多種功能,能夠在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的系統(tǒng)功能。以下是PSoC芯片的主要特點(diǎn):
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    可編程系統(tǒng)級(jí)芯片比較:Cypress PSoC、Xilinx Zynq和AG32
  • 近4GWh!億緯鋰能等3企公開儲(chǔ)能新訂單
    日前,又有海內(nèi)外多家企業(yè)更新儲(chǔ)能相關(guān)訂單消息,其中億緯鋰能、三星SDI、TotalEnergies等3企公開的儲(chǔ)能訂單規(guī)模約4GWh。
    近4GWh!億緯鋰能等3企公開儲(chǔ)能新訂單
  • 提高晶圓電鍍速率時(shí)會(huì)遇到哪些困難?
    學(xué)員問:晶圓電鍍的速率不能無限制地提高,為什么?半導(dǎo)體工藝普遍遵循“欲速則不達(dá)”的原則,要想做的好,需要慢下來。
    提高晶圓電鍍速率時(shí)會(huì)遇到哪些困難?
  • 射頻(RF)工程師的工作內(nèi)容、技能、工作流程和前景
    射頻工程師(RF工程師)是負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開發(fā)和優(yōu)化與無線通信相關(guān)的硬件和技術(shù)的專業(yè)人員。射頻技術(shù)涵蓋了高頻電磁波的使用,這些電磁波用于無線通信系統(tǒng)中傳遞信號(hào)。射頻工程師的工作不僅涉及無線通信產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì),還包括測(cè)試和優(yōu)化這些無線產(chǎn)品的性能,確保它們能夠穩(wěn)定、可靠地進(jìn)行信號(hào)傳輸和接收。下面是對(duì)射頻工程師角色的詳細(xì)解釋:
    射頻(RF)工程師的工作內(nèi)容、技能、工作流程和前景
  • Ciena預(yù)測(cè)2029年400G帶寬需求將飆升
    Ciena聯(lián)合Vertical Systems Group報(bào)告顯示,受AI驅(qū)動(dòng),400G波長(zhǎng)服務(wù)需求將在2029年前激增,同時(shí)100G circuits持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。托管光纖網(wǎng)絡(luò)(MOFN)成為超大規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)中心建設(shè)新趨勢(shì)。
    Ciena預(yù)測(cè)2029年400G帶寬需求將飆升
  • 19種在AI時(shí)代獲取創(chuàng)業(yè)創(chuàng)意的方法
    薩姆·奧爾特曼(Sam Altman)剛剛發(fā)布了一篇博客,講述我們?yōu)楹握M(jìn)入“創(chuàng)意人(idea guy)”的時(shí)代。于是,我整理出了19種在AI時(shí)代想出創(chuàng)業(yè)點(diǎn)子的方法:?jiǎn)朇hatGPT:“給我列出一個(gè)[職位名稱]每天重復(fù)、可以被AI自動(dòng)化的繁瑣流程?!比缓蟛粩嗪Y選、聚焦細(xì)分領(lǐng)域。
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    56分鐘前
    AI
    19種在AI時(shí)代獲取創(chuàng)業(yè)創(chuàng)意的方法
  • 在半導(dǎo)體SiGe工藝中,為什么需要分兩步生長(zhǎng)?
    在半導(dǎo)體 SiGe 工藝中,分兩步生長(zhǎng)低摻雜 Ge 層和高摻雜 Ge 層主要基于以下多方面的工藝優(yōu)化需求:晶格常數(shù)差異:Ge的晶格常數(shù)(5.66 ?)比Si(5.43 ?)大約4%,直接在 Si 襯底上生長(zhǎng)高摻雜 Ge 層會(huì)因晶格失配產(chǎn)生高應(yīng)力,導(dǎo)致位錯(cuò)等缺陷。第一步低摻雜 Ge 層作為緩沖層,通過較低的摻雜濃度和漸變的 Ge 含量(如從 Si 到 SiGe 的過渡),逐步釋放晶格應(yīng)力,為后續(xù)高摻雜層提供穩(wěn)定的生長(zhǎng)基礎(chǔ)。
    在半導(dǎo)體SiGe工藝中,為什么需要分兩步生長(zhǎng)?
  • ValueLabs宣布計(jì)劃轉(zhuǎn)型為 Agentic時(shí)代 的企業(yè)操作系統(tǒng)(Enterprise OS)
    印度海得拉巴?2025年6月16日?/美通社/ -- 全球技術(shù)服務(wù)與AI解決方案公司ValueLabs今日宣布其計(jì)劃,旨在轉(zhuǎn)型為智能體時(shí)代的企業(yè)級(jí)操作系統(tǒng)(Enterprise OS),并由其自主研發(fā)的AiDE?平臺(tái)驅(qū)動(dòng)。 AiDE?最初是為加速軟件交付而開發(fā),現(xiàn)已演進(jìn)為智能層,全面支撐ValueLabs的各項(xiàng)運(yùn)營(yíng)。 從產(chǎn)品開發(fā)、銷售到招聘和客戶運(yùn)營(yíng),所有核心企業(yè)功能都正在通過模塊化、自主化和具備
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    1小時(shí)前
    AI
  • 首款超高性價(jià)比的事件相機(jī)ALPIX-Maloja問世
    領(lǐng)先的融合視覺傳感器發(fā)明者銳思智芯今天宣布推出一款全新事件傳感器?ALPIX-Maloja?,搭載全新的IN-PULSE DiADC架構(gòu),在擁有純事件相機(jī)低功耗、低延時(shí)、低算力消耗、隱私保護(hù)等特性的同時(shí),在同類產(chǎn)品中最具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。廣泛適用于智慧家電、AON?感知、智能硬件、實(shí)時(shí)看護(hù)等端側(cè)視覺人工智能領(lǐng)域,為快速增長(zhǎng)的海量邊緣智能市場(chǎng)提供高可靠、卓越性價(jià)比的視覺底層器件與多模態(tài)視覺感知技術(shù)支持。
    首款超高性價(jià)比的事件相機(jī)ALPIX-Maloja問世
  • 跨界融合、協(xié)同共生,英飛凌大中華區(qū)2025生態(tài)創(chuàng)新峰會(huì)舉行
    合作推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同共進(jìn),創(chuàng)新引領(lǐng)技術(shù)突破發(fā)展。伴隨AI加速落地、人形機(jī)器人嶄露頭角、電動(dòng)汽車智能化進(jìn)程加快、新能源轉(zhuǎn)型蓬勃發(fā)展,產(chǎn)業(yè)邊界逐漸模糊,跨界融合與協(xié)同共生的發(fā)展趨勢(shì)愈發(fā)顯著。契合這一發(fā)展趨勢(shì),日前,英飛凌在上海舉辦了2025大中華區(qū)生態(tài)創(chuàng)新峰會(huì)(OktoberTech?,以下同),匯聚來自半導(dǎo)體及相關(guān)行業(yè)的1400多位意見領(lǐng)袖、專家、客戶及合作伙伴,共同探討在中國(guó)速度及產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)背景下,如何
    跨界融合、協(xié)同共生,英飛凌大中華區(qū)2025生態(tài)創(chuàng)新峰會(huì)舉行
  • 芯聯(lián)集成1500V SiC MOS灌膠模組榮膺“2025年度創(chuàng)新技術(shù)”大獎(jiǎng)
    芯聯(lián)集成榮膺TMC2025“2025年度創(chuàng)新技術(shù)大獎(jiǎng)”。 6月12日,在第十七屆國(guó)際汽車動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)年會(huì)上,芯聯(lián)集成憑借其1500V SiC MOS 灌膠模組系列產(chǎn)品,斬獲組委會(huì)頒發(fā)的“2025年度創(chuàng)新技術(shù)”大獎(jiǎng)。 該獎(jiǎng)項(xiàng)是對(duì)芯聯(lián)集成在車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域卓越產(chǎn)品力與領(lǐng)先技術(shù)力的高度認(rèn)可。 作為中國(guó)規(guī)模最大、最具影響力的汽車動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)盛會(huì),本屆年會(huì)由中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)主辦,匯聚了180余家國(guó)內(nèi)外頂
    芯聯(lián)集成1500V SiC MOS灌膠模組榮膺“2025年度創(chuàng)新技術(shù)”大獎(jiǎng)
  • 圓滿收官 華普微再次精彩亮相Matter開放日&開發(fā)者大會(huì)
    2025年6月12日至13日,廣州朗豪酒店,由連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟中國(guó)成員組(CMGC)主辦,CSHIA與上海浦東智能照明聯(lián)合會(huì)協(xié)辦,全球智能家居領(lǐng)域最具影響力的年度重磅技術(shù)峰會(huì)之一——Matter開放日&開發(fā)者大會(huì)已圓滿落幕。 作為連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟的高級(jí)別會(huì)員,以及本屆活動(dòng)的金牌贊助商與推動(dòng)Matter標(biāo)準(zhǔn)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)落地的重要參與者之一,華普微在本屆活動(dòng)中主要展示了包括PIR傳感器、窗簾電機(jī)、溫控器
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