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  • 技術(shù)洞察 | 英飛凌CoolMOS? 8證實高壓硅基技術(shù)在功率電子領(lǐng)域仍然發(fā)揮著重要作用
    核心技術(shù)優(yōu)勢/方案詳細(xì)規(guī)格/產(chǎn)品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 近年來,媒體、網(wǎng)絡(luò)研討會和雜志幾乎每天都會報道碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)器件的大規(guī)模部署,它們作為新一代半導(dǎo)體材料,正勢不可擋地拓展應(yīng)用范圍,似乎正在動搖硅基器件多年來在功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的主導(dǎo)地位!然而,盡管電動出行和可再生能源政策為新技術(shù)
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  • SiC襯底市場2024年營收年減9%,但長期需求樂觀
    受2024年汽車和工業(yè)需求走弱,SiC襯底出貨量成長放緩,與此同時,市場競爭加劇,產(chǎn)品價格大幅下跌,導(dǎo)致2024年全球N-type(導(dǎo)電型)SiC襯底產(chǎn)業(yè)營收年減9%,為10.4億美元。 進(jìn)入2025年,即便SiC襯底市場持續(xù)面臨需求疲軟和供給過剩的雙重壓力,但長期成長趨勢依舊不變,隨著成本逐漸下降和半導(dǎo)體元件技術(shù)不斷提升,未來SiC的應(yīng)用將更為廣泛,特別是在工業(yè)領(lǐng)域的多樣化。同時,激烈的市場競爭
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