HBM

• 2025年第一季度DRAM產業(yè)營收為270.1億美元

  2025年第一季由于一般型DRAM(Conventional DRAM)合約價下跌，加上HBM出貨規(guī)模收斂，DRAM產業(yè)營收為270.1億美元，季減5.5%。在平均銷售單價方面，由于Samsung（三星）更改HBM3e產品設計，HBM產能排擠效應減弱，促使下游業(yè)者去化庫存，導致多數(shù)產品合約價延續(xù)2024年第四季以來的跌勢。 展望2025年第二季，隨著PC OEM和智能手機業(yè)者陸續(xù)完成庫存去化，并積

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  3小時前

  dram SK海力士

  
• 新AI內存：英偉達押注，比肩HBM

  在算力需求指數(shù)級增長的今天，存儲技術正經(jīng)歷著從"被動容器"到"主動參與者"的范式轉變。SOCAMM的誕生，標志著內存模塊首次實現(xiàn)了對計算需求的動態(tài)響應能力。其同步架構通過統(tǒng)一時鐘信號實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)木珳示幣牛瑢捥嵘羵鹘y(tǒng)DDR5的2.5倍，而適應性調節(jié)機制則讓模塊在低負載時自動進入節(jié)能模式，功耗僅為同類產品的三分之一。這種"智能節(jié)流"特性，使得SOCAMM在AI訓練場景中能根據(jù)模型復雜度實時調整資源分配，避免了傳統(tǒng)內存"大馬拉小車"的效率損耗。

  半導體產業(yè)縱橫

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  05/26 09:15

  HBM 內存

  
• 突發(fā)！SK海力士77份HBM機密文件被泄露

  金某曾是SK 海力士的員工，因竊取技術并轉讓給國外企業(yè)而受到審判，他被發(fā)現(xiàn)持有77 份與高帶寬存儲器 (HBM) 相關的文件，這些文件在一臺 iPad 上。 HBM是SK海力士旗下的尖端技術，被稱為人工智能（AI）的引擎。

  芯片說 IC TIME

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  05/23 08:50

  SK海力士 HBM

  
• HBM4新規(guī)格拉高制造門檻，預期溢價幅度逾30%

  HBM技術發(fā)展受AI Server需求帶動，三大原廠積極推進HBM4產品進度。由于HBM4的I/O（輸入/輸出接口）數(shù)增加，復雜的芯片設計使得晶圓面積增加，且部分供應商產品改采邏輯芯片架構以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時的溢價比例約為20%，預計制造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。 AI芯片領先業(yè)者NVIDIA（英偉達）于今年GTC大會亮相最新Rubin GPU，AMD（超

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  05/22 17:36

  AI芯片 NVIDIA

  
• 英偉達中國特供芯片徹底砍掉HBM！

  據(jù)《日經(jīng)亞洲》5月17日報道，英偉達（Nvidia）為維持中國市場份額，在美政府嚴格出口管制下，計劃推出兩款專為中國市場打造的人工智能芯片。

  是說芯語

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  05/19 10:20

  英偉達 HBM

  
• SK海力士又采購HBM設備

  隨著SK海力士、韓美半導體、韓華半導體三家在高帶寬存儲器（HBM）半導體設備市場的三足鼎立之勢持續(xù)，業(yè)界正關注SK海力士本月的新設備訂單。這是因為沖突的方向可能會根據(jù)?SK Hynix?的選擇而改變。

  芯片說 IC TIME

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  05/14 11:21

  SK海力士 HBM

  
• 韓美半導體對華斷供HBM制造設備？

  近日，有業(yè)內自媒體爆料稱，韓國設備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導體，以下簡稱“Hanmi”）已經(jīng)向中國廠商發(fā)出了即將斷供熱壓鍵合機（TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內存（HBM）制造及先進封裝所需的關鍵設備。

  芯智訊

  710

  05/12 11:10

  HBM

  
• 傳韓國斷供HBM設備

  據(jù)知情人士透露，韓國政府計劃限制HBM（高帶寬內存）設備的出口，特別是關鍵的TC Bonder（熱壓鍵合機）設備。據(jù)悉，韓國政府已要求本土主要的TC Bonder制造商，暫停向特定國家和地區(qū)的客戶交付設備，同時收緊對相關技術出口的審批流程。

  是說芯語

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  05/12 10:25

  HBM

  
• 《元器件動態(tài)周報》——高關稅困擾下的存儲市場表現(xiàn)

  核心觀點 2025年4月份存儲市場整體存儲器件需求穩(wěn)步增長，部分器件在四方維商品動態(tài)商情需求指數(shù)中環(huán)比上漲； 整體庫存水位持續(xù)下降，NAND和傳統(tǒng)DRAM交貨時間不斷延長； 受關稅影響，原材料成本上揚傳導至現(xiàn)貨成品端，推動現(xiàn)貨市場部分存儲價格走強。 三大維度解讀存儲器件最新供需動態(tài) 市場需求分析 4月，四方維商品動態(tài)商情存儲需求指數(shù)環(huán)比上升7.38%，同比下降-29.71%。 小型語言模型的興起，

  曹順程

  838

  04/24 08:04

  存儲 NAND

  
• HBM與先進封裝：AI算力革命的隱形賽點

  人工智能大模型的爆發(fā)式發(fā)展正重塑全球半導體產業(yè)格局。從訓練千億參數(shù)的Transformer模型到實時推理的生成式AI應用，算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。據(jù)IDC預測，2025年中國智能算力規(guī)模將達1037.3 EFLOPS，增長43%。

  半導體產業(yè)縱橫

  1731

  04/14 09:40

  先進封裝 HBM

  
• SK海力士又一HBM產線量產

  已開始增加高帶寬存儲器

  芯片說 IC TIME

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  04/02 16:32

  存儲器 SK海力士

  
• 存儲芯片，正式漲價

  今日，存儲芯片正式開始漲價浪潮。自此，存儲市場長達多半年的低迷態(tài)勢，終于迎來轉折。存儲芯片的兩大主力產品?NAND?與?DRAM，在新一季度的市場表現(xiàn)也各不相同。

  半導體產業(yè)縱橫

  1076

  04/02 14:20

  dram 存儲芯片

  
• 美光業(yè)績大增，HBM賣爆

  美國時間 2025 年 3 月 20 日，半導體存儲器領導制造商美光科技公布了 2025 財年第二季度（2024 年 12 月-2025 年 2 月）的季度業(yè)績。美光的財政年度從 9 月開始，到 8 月結束。與典型會計年度的季度相比，美光的會計年度的結束時間提前了一個月。因此，它可以作為預測主要半導體存儲器公司業(yè)績的領先指標。

  芯世相

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  03/31 13:20

  HBM

  
• HBM市場今年將暴漲880%

  SK海力士CEO兼總裁郭魯正3月27日在位于京畿道利川的SK海力士總部舉行的第77次定期股東大會上表示，“由于HBM產品的特性，需要的投資成本高，生產周期長，因此我們正在通過事先與客戶進行量產磋商來提高銷售可見度?！彼a充道：“我們將在今年上半年與客戶就明年的?HBM?銷量進行最終協(xié)商，進一步加強銷售穩(wěn)定性?！?/div>

  芯片說 IC TIME

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  03/28 09:15

  SK海力士 HBM

  
• SK海力士HBM首季銷額近250億！

  隨著被稱為存儲器行業(yè)業(yè)績晴雨表的美光在HBM領域首次突破10億美元（約1.5萬億韓元）大關，HBM領軍企業(yè)SK海力士今年首張成績單備受矚目。市場預計，今年第一季度，SK海力士僅HBM業(yè)務的銷售額就將達到5萬億韓元左右（247億元人民幣）。

  芯片說 IC TIME

  859

  03/26 09:12

  SK海力士 HBM

  
• HBM新技術，橫空出世！

  AI的火熱，令HBM也成了緊俏貨。當下，存儲芯片巨頭主要有兩大行動方向。一方面，對HBM技術持續(xù)升級并加大現(xiàn)有 HBM 產品的產量；另一方面，分出部分精力，關注另一種形式的 HBM 產品。

  半導體產業(yè)縱橫

  1444

  03/24 16:25

  存儲芯片 HBM

  
• 存儲市場復蘇，關鍵看AI

  存儲市場新一輪的逆風，始于2024年下半年。邁入 2025 年 3 月，市場已顯露出一些微妙變化。近日，全球知名存儲芯片廠商閃迪向客戶發(fā)出漲價函，宣布自 4 月 1 日起，旗下產品將全面漲價，整體漲幅超 10%，此次調價覆蓋所有渠道及消費類產品。閃迪還透露，將持續(xù)審查定價，后續(xù)季度或有額外漲幅。

  半導體產業(yè)縱橫

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  03/18 10:15

  AI NAND

  
• SK海力士正招聘HBM人才

  海力士今年上半年正在招募新員工。據(jù)業(yè)界3月17日透露，SK海力士當天在招聘網(wǎng)站上發(fā)布了“SK海力士2025年上半年新員工招聘”的公告，截止日期是本月28日。

  芯片說 IC TIME

  952

  03/18 09:20

  SK海力士 HBM

  
• 全球首臺，獨立研發(fā)！新一代C2W&W2W混合鍵合設備即將震撼發(fā)布！

  由青禾晶元集團獨立研發(fā)的全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設備——SAB 82CWW系列即將重磅登場！這是一場顛覆傳統(tǒng)的技術革命，一次“延續(xù)摩爾”與“超越摩爾”的雙重進化！ 隨著半導體制程工藝逼近1nm物理極限，摩爾定律的延續(xù)面臨巨大挑戰(zhàn)。行業(yè)亟需通過“延續(xù)摩爾”（More Moore）與“超越摩爾”（More than Moore）兩條路徑尋找新突破。無論是3D堆疊技術提升集成密度，還

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  03/06 07:18

  HBM 3D

  
• 超470億晶圓廠動工，HBM市場激戰(zhàn)正酣！

  近日，SK海力士宣布，其龍仁半導體產業(yè)集群的首座晶圓廠已開始全面動工，預計2027年5月竣工。SK海力士表示，龍仁半導體產業(yè)園區(qū)位于韓國京畿道龍仁市元三面，總占地面積為415萬平方米（約126萬坪），包括SK海力士工廠（約60萬坪）、中小企業(yè)合作園區(qū)（14萬坪）、基礎設施用地（12萬坪）等。預計將與集群內約50家中小型半導體公司一起，在提升韓國半導體生態(tài)系統(tǒng)競爭力方面發(fā)揮作用。

  全球半導體觀察

  1033

  03/03 12:40

  三星電子 SK海力士

  

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