HBM

• 2025年第一季度DRAM產(chǎn)業(yè)營收為270.1億美元

  2025年第一季由于一般型DRAM(Conventional DRAM)合約價(jià)下跌，加上HBM出貨規(guī)模收斂，DRAM產(chǎn)業(yè)營收為270.1億美元，季減5.5%。在平均銷售單價(jià)方面，由于Samsung（三星）更改HBM3e產(chǎn)品設(shè)計(jì)，HBM產(chǎn)能排擠效應(yīng)減弱，促使下游業(yè)者去化庫存，導(dǎo)致多數(shù)產(chǎn)品合約價(jià)延續(xù)2024年第四季以來的跌勢。 展望2025年第二季，隨著PC OEM和智能手機(jī)業(yè)者陸續(xù)完成庫存去化，并積

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  06/03 13:51

  dram SK海力士

  
• 新AI內(nèi)存：英偉達(dá)押注，比肩HBM

  在算力需求指數(shù)級增長的今天，存儲(chǔ)技術(shù)正經(jīng)歷著從"被動(dòng)容器"到"主動(dòng)參與者"的范式轉(zhuǎn)變。SOCAMM的誕生，標(biāo)志著內(nèi)存模塊首次實(shí)現(xiàn)了對計(jì)算需求的動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力。其同步架構(gòu)通過統(tǒng)一時(shí)鐘信號實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)木珳?zhǔn)編排，將帶寬提升至傳統(tǒng)DDR5的2.5倍，而適應(yīng)性調(diào)節(jié)機(jī)制則讓模塊在低負(fù)載時(shí)自動(dòng)進(jìn)入節(jié)能模式，功耗僅為同類產(chǎn)品的三分之一。這種"智能節(jié)流"特性，使得SOCAMM在AI訓(xùn)練場景中能根據(jù)模型復(fù)雜度實(shí)時(shí)調(diào)整資源分配，避免了傳統(tǒng)內(nèi)存"大馬拉小車"的效率損耗。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  05/26 09:15

  HBM 內(nèi)存

  
• 突發(fā)！SK海力士77份HBM機(jī)密文件被泄露

  金某曾是SK 海力士的員工，因竊取技術(shù)并轉(zhuǎn)讓給國外企業(yè)而受到審判，他被發(fā)現(xiàn)持有77 份與高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) 相關(guān)的文件，這些文件在一臺(tái) iPad 上。 HBM是SK海力士旗下的尖端技術(shù)，被稱為人工智能（AI）的引擎。

  芯片說 IC TIME

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  05/23 08:50

  SK海力士 HBM

  
• HBM4新規(guī)格拉高制造門檻，預(yù)期溢價(jià)幅度逾30%

  HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動(dòng)，三大原廠積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度。由于HBM4的I/O（輸入/輸出接口）數(shù)增加，復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)使得晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構(gòu)以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時(shí)的溢價(jià)比例約為20%，預(yù)計(jì)制造難度更高的HBM4溢價(jià)幅度將突破30%。 AI芯片領(lǐng)先業(yè)者NVIDIA（英偉達(dá)）于今年GTC大會(huì)亮相最新Rubin GPU，AMD（超

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  05/22 17:36

  AI芯片 NVIDIA

  
• 英偉達(dá)中國特供芯片徹底砍掉HBM！

  據(jù)《日經(jīng)亞洲》5月17日報(bào)道，英偉達(dá)（Nvidia）為維持中國市場份額，在美政府嚴(yán)格出口管制下，計(jì)劃推出兩款專為中國市場打造的人工智能芯片。

  是說芯語

  1188

  05/19 10:20

  英偉達(dá) HBM

  
• SK海力士又采購HBM設(shè)備

  隨著SK海力士、韓美半導(dǎo)體、韓華半導(dǎo)體三家在高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）半導(dǎo)體設(shè)備市場的三足鼎立之勢持續(xù)，業(yè)界正關(guān)注SK海力士本月的新設(shè)備訂單。這是因?yàn)闆_突的方向可能會(huì)根據(jù)?SK Hynix?的選擇而改變。

  芯片說 IC TIME

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  05/14 11:21

  SK海力士 HBM

  
• 韓美半導(dǎo)體對華斷供HBM制造設(shè)備？

  近日，有業(yè)內(nèi)自媒體爆料稱，韓國設(shè)備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導(dǎo)體，以下簡稱“Hanmi”）已經(jīng)向中國廠商發(fā)出了即將斷供熱壓鍵合機(jī)（TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內(nèi)存（HBM）制造及先進(jìn)封裝所需的關(guān)鍵設(shè)備。

  芯智訊

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  05/12 11:10

  HBM

  
• 傳韓國斷供HBM設(shè)備

  據(jù)知情人士透露，韓國政府計(jì)劃限制HBM（高帶寬內(nèi)存）設(shè)備的出口，特別是關(guān)鍵的TC Bonder（熱壓鍵合機(jī)）設(shè)備。據(jù)悉，韓國政府已要求本土主要的TC Bonder制造商，暫停向特定國家和地區(qū)的客戶交付設(shè)備，同時(shí)收緊對相關(guān)技術(shù)出口的審批流程。

  是說芯語

  634

  05/12 10:25

  HBM

  

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