HBM3

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  • HBM3E時代到來，三星電子依然焦慮
    進入8月，有傳聞稱，韓國存儲芯片巨頭三星電子（以下簡稱“三星”）的8層HBM3E內存（高帶寬內存新一代產品）已通過英偉達測試。對此，三星回應：與事實相距甚遠。其相關人員表示：“我們不能證實與我們客戶相關的傳聞，但這個報道不是真的。正如我們上個月電話會議上所說的，質量測試還在進行中，在那之后還沒有取得更多進展。”這番解釋中，依然能看到HBM3E內存產品是三星打入英偉達產品鏈的“敲門磚”。
    HBM3E時代到來，三星電子依然焦慮
  • HBM新戰(zhàn)局，半導體存儲廠商們準備好了嗎？
    在半導體存儲領域，參與HBM市場競爭的存儲廠商主要為SK海力士、三星和美光，三者的競爭已經(jīng)延續(xù)到HBM3e。而近日，行業(yè)標準制定組織固態(tài)技術協(xié)會JEDEC宣布HBM4即將完成的消息引發(fā)了業(yè)界關注，這似乎也預示著HBM領域新的戰(zhàn)場已經(jīng)開啟...
    HBM新戰(zhàn)局，半導體存儲廠商們準備好了嗎？
  • SK海力士官宣：HBM3E良率已達80%！
    SK海力士宣布，其第五代高帶寬存儲器HBM3E的良率已達到80%。這遠遠超出了業(yè)界預期的60~70%。良品率是正常產品減去不良品的比率，“80%的良品率”意味著生產的100個產品中有80個是正常的。
    SK海力士官宣：HBM3E良率已達80%！
  • 這一次，三星被臺積電卡脖子了
    在晶圓代工領域，三星與臺積電是純粹的競爭關系，但在存儲芯片市場，作為行業(yè)霸主，三星卻不得不尋求與臺積電深入合作，這都是英偉達惹的禍。
    這一次，三星被臺積電卡脖子了
  • 三星成立HBM3E特別工作組，搶500億大單
    三星電子為了向英偉達提供新一代高帶寬存儲器（HBM），投入了400多名半導體ACE（最高水平的）員工。“三星電子為打通特定客戶公司投入這么多人力，實屬史無前例?！庇蟹治稣J為，只有抓住“英偉達”才能掌握市場主導權，所以三星動員了公司的全部力量。
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    2024/05/13
    三星成立HBM3E特別工作組，搶500億大單