HBM3

• HBM3E時代到來，三星電子依然焦慮

  進入8月，有傳聞稱，韓國存儲芯片巨頭三星電子（以下簡稱“三星”）的8層HBM3E內存（高帶寬內存新一代產品）已通過英偉達測試。對此，三星回應：與事實相距甚遠。其相關人員表示：“我們不能證實與我們客戶相關的傳聞，但這個報道不是真的。正如我們上個月電話會議上所說的，質量測試還在進行中，在那之后還沒有取得更多進展?！边@番解釋中，依然能看到HBM3E內存產品是三星打入英偉達產品鏈的“敲門磚”。

  中國電子報

  852

  2024/08/22

  三星電子 HBM3

  
• HBM新戰(zhàn)局，半導體存儲廠商們準備好了嗎？

  在半導體存儲領域，參與HBM市場競爭的存儲廠商主要為SK海力士、三星和美光，三者的競爭已經延續(xù)到HBM3e。而近日，行業(yè)標準制定組織固態(tài)技術協(xié)會JEDEC宣布HBM4即將完成的消息引發(fā)了業(yè)界關注，這似乎也預示著HBM領域新的戰(zhàn)場已經開啟...

  全球半導體觀察

  1697

  2024/07/16

  HBM 存儲廠商

  

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